韬（τ）定律？万物皆可叠？

drodchang · 发表于 2026-5-26 14:58

还要有个关系不大但可以侧面验证的机会，就是两天后的比亚迪自驾发布会，如果比亚迪宣布能自产自驾芯片，那基本可以肯定这次是上头的宣传任务了。

魔法师lain · 发表于 2026-5-26 15:07

lbzlxx 发表于 2026-5-26 13:21
kirin复出后更了几代，性能还是卡在888到8gen1，高通那边8gen2+3，8e都是大提升啊，更新频率也不低，kirin ...

有进步就很好了，之前的预计是现在差不多完全榨光duv的潜能，以后无法再有任何提升了。
之后就靠euv和再下一代了。能持续迭代的能力才是最重要的

—— 来自 HUAWEI ALT-AL10, Android 12, 鹅球 v3.5.99

Sza · 发表于 2026-5-26 15:12

IEEE中国的直播间，ISCAS 2026 直播。华为的技术大佬正在演讲，我听了下内容和时间缩放、逻辑折叠有关
【描绘半导体的新时代图景-哔哩哔哩直播】 https://live.bilibili.com/1917436372

dulun59 · 发表于 2026-5-26 15:12

秋季安装9月或10月来说那应该起码流片甚至量产了确实好奇怎么解决堆叠散热问题

论坛助手,iPhone

匿名 *发表于 2026-5-26 15:16* · 发表于 2026-5-26 15:16

现在就是麒麟的首席在讲，不要猜了直接去看直播吧。

鲁邦三世1 · 发表于 2026-5-26 15:25

魔法师lain 发表于 2026-5-26 15:07
有进步就很好了，之前的预计是现在差不多完全榨光duv的潜能，以后无法再有任何提升了。
之后就靠euv和再 ...

麒麟现在的问题不就是受制程限制上不了高频，他的ipc和低频能效都是在线的

天天拿888/8gen3之类的来类比的属于是只看个大概跑分剩下的什么都不看的

—— 来自鹅球 v3.5.99-alpha

Sza · 发表于 2026-5-26 15:28

本帖最后由 Sza 于 2026-5-26 15:38 编辑

直播开始讲散热了。
散热.jpg

麒麟的性能和能效提升
性能.jpg

逻辑折叠改善走线的案例
走线缩短案例演示.jpg

hashcrow · 发表于 2026-5-26 15:29

ykrank 发表于 2026-5-25 11:02
可是这个不是已经有名字叫分支预测了么？还是说有其他区别

—— 来自鹅球 v3.5.99 ...

这个应该是数据前送吧，刚有流水线的时候就有了

平贺才人 · 发表于 2026-5-26 15:41

Sza 发表于 2026-5-26 15:28
直播开始讲散热了。

懂了，等9060

sellboy · 发表于 2026-5-26 15:43

看起来还是做不到封装前检测
良率是乘算的
其成本降低主要靠第二层使用廉价工艺实现。

鲁邦三世1 · 发表于 2026-5-26 15:47

知乎大v夏晶晶也来了

—— 来自鹅球 v3.5.99-alpha

StrangerJ · 发表于 2026-5-26 15:47

哈哈，这哥们就很符合刻板印象了

—— 来自 OPPO PKU110, Android 16, 鹅球 v3.5.99

蜇灵 · 发表于 2026-5-26 15:55

Kabine 发表于 2026-5-25 15:29
这两天不是在炒金刚石散热么，我在黄河旋风瑟瑟发抖

你们家不是市场龙头吗，这种好事有啥好抖的

鲁邦三世1 · 发表于 2026-5-26 16:12

夏晶晶讲的真好

—— 来自鹅球 v3.5.99-alpha

凉奶仙 · 发表于 2026-5-26 16:13

联邦军炊事班发表于 2026-5-26 11:27
跟电路距离没关系还行片内走线寄生不考虑？为了推更大的寄生电容就要更大尺寸更多级数的mos，然后面多加 ...

就是不懂才问啊，寄生电容电感损耗也只是一部分，相对来看开关器件本身的发热才是大头，他的芯片寄生电容发热占多少，提高主频增加了多少发热量，他的设计能降低多少寄生电容电感损耗，叠叠乐降低了多少散热能力，最后算下来帐怎么平，他自己啥都不写还怪人问的吗

Sza · 发表于 2026-5-26 16:15

本帖最后由 Sza 于 2026-5-26 16:18 编辑

凉奶仙发表于 2026-5-26 16:13
就是不懂才问啊，寄生电容电感损耗也只是一部分，相对来看开关器件本身的发热才是大头，他的芯片寄生电容 ...

你看下华为鲲鹏夏晶在讲主频拉高，不过好像没怎么说散热？大概是说金属线变粗了电阻减少了。

鲲鹏主频.png

sellboy · 发表于 2026-5-26 16:15

凉奶仙发表于 2026-5-26 16:13
就是不懂才问啊，寄生电容电感损耗也只是一部分，相对来看开关器件本身的发热才是大头，他的芯片寄生电容 ...

看图示，热源在top
所以可以参考第二代X3D
极限频率跟普通封装没啥差别

StrangerJ · 发表于 2026-5-26 16:16

本帖最后由 StrangerJ 于 2026-5-26 16:22 编辑

华子这个频率真高啊
哦哦，原来鲲鹏是cpu模块，我说怎么llc这么小频率这么高，那就不奇怪了

—— 来自 OPPO PKU110, Android 16, 鹅球 v3.5.99

联邦军炊事班 · 发表于 2026-5-26 16:24

凉奶仙发表于 2026-5-26 16:13
就是不懂才问啊，寄生电容电感损耗也只是一部分，相对来看开关器件本身的发热才是大头，他的芯片寄生电容 ...

确实是完全不懂，有没有一种可能，晶体管上的热损耗跟负载电容大小是有关的

sellboy · 发表于 2026-5-26 16:27

本帖最后由 sellboy 于 2026-5-26 16:38 编辑

Sza 发表于 2026-5-26 16:15
你看下华为鲲鹏夏晶在讲主频拉高，不过好像没怎么说散热？大概是说金属线变粗了电阻减少了。

这意思是27年有3.2Ghz的950+？
旧路线是26年950，28年960

好吧，我现在的理解是麒麟2026使用的核心就是950核心3D版。
3.1Ghz跟这里优化后的3.2Ghz很接近，鲲鹏950本身还是只有2d工艺的2.6Ghz。

然后

950是灵犀架构，不是ARM

StrangerJ · 发表于 2026-5-26 16:28

草，这哥们真是天才问题

—— 来自 OPPO PKU110, Android 16, 鹅球 v3.5.99

卡普空 · 发表于 2026-5-26 16:30

蜇灵发表于 2026-5-26 15:55
你们家不是市场龙头吗，这种好事有啥好抖的

另一个龙头博云新材被摁了地板

凉奶仙 · 发表于 2026-5-26 16:39

联邦军炊事班发表于 2026-5-26 16:24
确实是完全不懂，有没有一种可能，晶体管上的热损耗跟负载电容大小是有关的 ...

器件本身的极之间也有电容啊，他这降低的是接在外部电路的电容量，不影响器件本身电容，有啥问题吗

联邦军炊事班 · 发表于 2026-5-26 16:58

凉奶仙发表于 2026-5-26 16:39
器件本身的极之间也有电容啊，他这降低的是接在外部电路的电容量，不影响器件本身电容，有啥问题吗 ...

所以说外行半吊子别下什么论断，有没有可能长距离routing出来的寄生跟core电压阈晶体管自带的寄生不是一个量级

而且为了推动大负载加大驱动，管子的本身的寄生也在增加导致损耗变大

你现在懂的这点零碎的知识并不够让你得出正确的结论

shiraikuroko · 发表于 2026-5-26 17:02

javamailman 发表于 2026-5-25 14:16
就一个问题，我们这个堆叠国外是不是不能用，是不是能卡他们脖子，否则我们能用他们也能用的话大可以在在 ...

设计一款逻辑堆叠芯片，首先要EDA支持，目前老外的EDA均不支持，所以华为肯定自己搞EDA或者深度参与EDA迭代

临界点 · 发表于 2026-5-26 17:04

drodchang 发表于 2026-5-26 14:58
还要有个关系不大但可以侧面验证的机会，就是两天后的比亚迪自驾发布会，如果比亚迪宣布能自产自驾芯片，那 ...

国产自驾芯片不早就有了而且也不止华为一家有啥可宣传的？

shiraikuroko · 发表于 2026-5-26 17:08

yoki42 发表于 2026-5-25 16:36
所以相当于在eda工具层面，大家回到同一起跑线了？

—— 来自鹅球 v3.5.99 ...

EDA工具层面，吊打一切友商

ycjiang1337 · 发表于 2026-5-26 17:17

lbzlxx 发表于 2026-5-26 13:21
kirin复出后更了几代，性能还是卡在888到8gen1，高通那边8gen2+3，8e都是大提升啊，更新频率也不低，kirin ...

888恒久远，一颗永流传

shiraikuroko · 发表于 2026-5-26 17:17

javamailman 发表于 2026-5-25 21:59
搜封装相关的网页时发现amd的mi300感觉也是这种逻辑堆叠啊谁能科普科普和华为的有啥区别？
...

AMD的堆叠，上与下分别设计，中间是一个“互联接口”。

海思的堆叠，上下层是一体的，不区分所谓的iodie、ccd、xcd，两片可能都是逻辑芯片。

另外根据论文，海思给SRAM超频40%，也就是说SRAM可能是1.4X大核频率/2X中、小核频率，带来极致的利用率——理论上可以实现单SRAM无冲突时分复用

shiraikuroko · 发表于 2026-5-26 17:21

auraria 发表于 2026-5-26 00:20
31年的那下飞跃有可能是国产EUV汇入了

—— 来自 HUAWEI HOP-AL10, Android 12, 鹅球 v3.5.99 ...

论文里面写了，是3层堆叠上线，目前的TSV是仅在晶圆接触的那层互联，未来会实现TSV贯穿式（从顶到底，用来支持3层互联），并且释放30-40%布线资源

shiraikuroko · 发表于 2026-5-26 17:29

auraria 发表于 2026-5-26 12:18
有可能原来是计划邀请懂王当代言人

—— 来自 HUAWEI HOP-AL10, Android 12, 鹅球 v3.5.99 ...

26/5/25是MATE60上市第1000天

Sza · 发表于 2026-5-26 18:10

Sza 发表于 2026-5-26 15:28
直播开始讲散热了。

我根据直播PPT中的数值简单算了下2026和2027这两代麒麟soc的性能和能耗提升：

	性能				能效
麒麟版本	CPU单核	CPU多核	GPU	NPU	CPU	GPU	NPU
2025→2026	15%	24%	38%	140%	12%	40%	81%
2026→2027	25%	26%	36%	30%	20%	27%	20%

舞以 · 发表于 2026-5-26 18:39

Sza 发表于 2026-5-26 15:28
直播开始讲散热了。

今明两年麒麟这进步真的挺吓人的

论坛助手,iPhone

鲁邦三世1 · 发表于 2026-5-26 18:46

舞以发表于 2026-5-26 18:39
今明两年麒麟这进步真的挺吓人的

论坛助手,iPhone

制裁出来了一个横跨设计工具到最后晶圆厂的半导体巨头

—— 来自鹅球 v3.5.99-alpha

liwangli1983 · 发表于 2026-5-26 18:48

鲁邦三世1 发表于 2026-5-26 18:46
制裁出来了一个横跨设计工具到最后晶圆厂的半导体巨头

—— 来自鹅球 v3.5.99-alpha ...

现在没办法，集中一起弄效率最高，追赶最快，等追的差不多，就要拆分了

mitzvah · 发表于 2026-5-26 19:06

华为现在就是个总包吧，感觉拆掉的意义不大

kzf · 发表于 2026-5-26 19:08

意思是以后就不用走多层金属引出来连线，直接通过通孔互连？看起来很有前景啊，就是好多flow得重新来吧

—— 来自 Xiaomi 23078RKD5C, Android 13, 鹅球 v3.5.99

Rowen233 · 发表于 2026-5-26 19:28

本帖最后由 Rowen233 于 2026-5-26 19:29 编辑

kzf 发表于 2026-5-26 19:08
意思是以后就不用走多层金属引出来连线，直接通过通孔互连？看起来很有前景啊，就是好多flow得重新来吧

— ...

是的这也是为什么其他厂目前没量产的原因要从头做EDA和测试验证流程这在目前对他们而言平白无故添加一大笔成本但在EUV的几何微缩红利吃完之后迟早他们也要走逻辑折叠的路那会我们就有先发优势了

浪子龙飞z · 发表于 2026-5-26 19:43

百特曼发表于 2026-5-25 12:03
这是真的换道超车了，摩尔定律是几何微缩，韬定律是时间微缩，所以韬定律是没有传统意义上的nm极限的，摩尔 ...

你这吹得也太过了吧
感觉华为这套方法论其实在目前业界都有在探索的，只不过都是在相对独立领域
看完各方讨论感觉华为自己应该只是落地了一个比较创新的方案证明的路线可行性，然后总结出来一个韬定律，但不代表国外就全面落后了吧

lblmykm · 发表于 2026-5-26 19:45

连起来一句都读不懂啊有大佬解释下呢

—— 来自 HUAWEI LIO-AN00, Android 12, 鹅球 v3.5.99

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