论坛 › 游戏论坛 › 新机病栋，谁是大的？

lypylf 发表于 2025-1-1 11:58

看第二行，30系和orin都是S开头，40系是U开头

猫不萌 发表于 2025-1-1 11:59

小米SU7的OrinX

糖皮质激素 发表于 2025-1-1 12:37

芯片不大，感觉已经可以开香槟了

Beleth 发表于 2025-1-1 12:43

圣诞节不过瘾
新年快乐，任桑

FACS 发表于 2025-1-1 12:45

怪了，三星官网没说台湾有生产中心啊

FACS 发表于 2025-1-1 12:46

哦，倒是有个研发中心在新竹

ra2163 发表于 2025-1-1 12:47

本帖最后由 ra2163 于 2025-1-1 12:57 编辑

核心上丝印是封测厂打上去的，和晶圆厂没关系

DZDZaima 发表于 2025-1-1 12:52

海力士的H58GE6AK8是给车用的，频率是8533

—— 来自 鹅球 v3.3.96-alpha

oi99o 发表于 2025-1-1 12:52

看到有人说旁边的内存芯片似乎不是之前爆料的6GB，而是8GB？

shirolin 发表于 2025-1-1 12:55

元旦🎁这么大吗？

—— 来自 S1Fun

天堂大法 发表于 2025-1-1 12:57

oi99o 发表于 2025-1-1 12:52
看到有人说旁边的内存芯片似乎不是之前爆料的6GB，而是8GB？

我看fami那边推的是6G，估计就是内存混用，海力士+镁光

npk7k_1 发表于 2025-1-1 12:57

oi99o 发表于 2025-1-1 12:52
看到有人说旁边的内存芯片似乎不是之前爆料的6GB，而是8GB？

那不就是16GB

史蒂符 发表于 2025-1-1 12:57

这是16g？

—— 来自 S1Fun

karastar 发表于 2025-1-1 12:58

天堂大法 发表于 2025-1-1 12:57
我看fami那边推的是6G，估计就是内存混用，海力士+镁光

能存混用能行吗

DZDZaima 发表于 2025-1-1 12:59

oi99o 发表于 2025-1-1 12:52
看到有人说旁边的内存芯片似乎不是之前爆料的6GB，而是8GB？

X107这序列下只有6GB的颗粒。

—— 来自 鹅球 v3.3.96-alpha

胶布 发表于 2025-1-1 13:02

不大可能是8GB*2。
肯定是6GB*2，因为6*2的来源是越南海关数据，没有任何东西有比这个更高的真实性。
如果上面的图能解释出8GB*2，那只能是图本身有问题或者解释有问题。

npk7k_1 发表于 2025-1-1 13:05

有，如果是开发机的话。
虽然舅舅说过了开发机是12

撒撒 发表于 2025-1-1 13:06

本帖最后由 撒撒 于 2025-1-3 19:35 编辑

编辑。

woaimiyabi 发表于 2025-1-1 13:07

8g确实不太可能，要真是8g 这图那就是半真半假 存疑了。

史蒂符 发表于 2025-1-1 13:08

本帖最后由 史蒂符 于 2025-1-1 13:35 编辑

应该是6gb，我去sk的官网找了找，最接近的三个型号都是6gb，441是14*14=196？

https://vdo.com.vn/en/san-pham/lpddr/sk-hynix-dram-lpddr-lpddr5t5x--p2827#tabs-status




edit：我找到了美光的同样441ball的ddr5x，体积是14*14*1.1，那内存面积就是196

https://tw.micron.com/products/memory/dram-components/lpddr5x/part-catalog/part-detail/mt62f2g64d8ek-023-aat-c

那soc面积看起来比内存大一点，面积200往上了
—— 来自 S1Fun

撒撒 发表于 2025-1-1 13:16

本帖最后由 撒撒 于 2025-1-3 19:35 编辑

编辑。

猫不萌 发表于 2025-1-1 13:19

如果只看 英伟达芯片盖子 的面积（即带有 NVIDIA 标志的区域），它通常是 芯片封装中暴露的散热金属盖（heat spreader），面积会比整个芯片稍小。

估算方法：
从图片观察，盖子区域的大小大约是旁边海力士芯片面积的 1.2~1.5倍。
结合海力士芯片的面积（约 11.5mm × 13mm = 149.5mm²），盖子的尺寸可能在 14mm × 14mm 到 15mm × 15mm 之间。
粗略估算盖子面积：
假设盖子为正方形，边长约为 14mm 到 15mm：
14mm × 14mm = 196mm²。
15mm × 15mm = 225mm²。
因此，英伟达芯片盖子的面积大约为 200mm² 左右。

csolfans 发表于 2025-1-1 13:20

有隔壁海力士作为参考物，可以提取到soc的尺寸了

woaimiyabi 发表于 2025-1-1 13:20

看了一下楼友的对比 ns2这个芯片比其他8nm的芯片小不少啊，是不是8nm的概率变小了。

撒撒 发表于 2025-1-1 13:21

本帖最后由 撒撒 于 2025-1-3 19:35 编辑

编辑。

yanglian72 发表于 2025-1-1 13:23

俘虏卡瓦，哦摸跌多

hikari0805 发表于 2025-1-1 13:24

那么感觉就是8nm？

woaimiyabi 发表于 2025-1-1 13:29

本帖最后由 woaimiyabi 于 2025-1-1 13:30 编辑


看楼友发的3070 8nm芯片大小 周围内存都是14mmx14mm大小的话 对比一下ns2这个感觉要小了不少。

猫不萌 发表于 2025-1-1 13:30

woaimiyabi 发表于 2025-1-1 13:29
看楼友发的3070 8nm芯片大小 周围内存都是14mmx14mm的大小 对比一下ns2这个感觉要小了不少。 ...

3070是这块芯的两倍面积

宛若青空 发表于 2025-1-1 13:36

根据多款芯片比较，SN似乎真的很可能代表生产商的是三星，然而根据芯片体积来看，这并不意味着一定是8nm

woaimiyabi 发表于 2025-1-1 13:41

只希望赶快公布，8nm也已经有心理准备了，所以是不是 没太大波澜了。

孔方兄 发表于 2025-1-1 13:44

看贴吧说很大可能是3星

hisousihou 发表于 2025-1-1 13:44

孔方兄 发表于 2025-1-1 13:44
看贴吧说很大可能是3星

ns爆料分析贴吧不如贵楼

—— 来自 鹅球 v3.3.96

宛若青空 发表于 2025-1-1 13:47

本帖最后由 宛若青空 于 2025-1-1 13:49 编辑

去年上半年韩国媒体报道里提到的制程“7LPH”可能是一种定制的 7LPP 工艺，不管怎么说，如果是这个那么仍然要比普通的8nm要好

karastar 发表于 2025-1-1 13:51

SN不知道是制造工艺还是英伟达30系的产品工艺

猫不萌 发表于 2025-1-1 13:52

本帖最后由 猫不萌 于 2025-1-1 13:54 编辑

三星没得跑了，三星代工都是 SN 开头

kokoromimi 发表于 2025-1-1 13:57

是三星的话，如果上5nm还好，三星先进制程高频能耗拉稀，中低频能耗表现还行，没记错传的规格是 a78c*8*2.0Ghz + 1.2Ghz的GPU，如果是8nm这规格散热遭不住，除非砍频率

VVhaleVoice 发表于 2025-1-1 14:00

病友新年快乐

—— 来自 鹅球 v3.3.96-alpha

npk7k_1 发表于 2025-1-1 14:01

我提过很多次的4LPP+（三星第三代4纳米）比台积电7nm要好些，总不能真是8nm了吧

_lulu_o 发表于 2025-1-1 14:01

这下真就是新年礼物了

查看完整版本: 新机病栋，谁是大的？