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楼主: 多狼医生

[NS] 新机病栋,谁是大的?

 火... [复制链接]
     
发表于 2025-1-1 11:58 | 显示全部楼层
看第二行,30系和orin都是S开头,40系是U开头
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发表于 2025-1-1 11:59 | 显示全部楼层


小米SU7的OrinX

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发表于 2025-1-1 12:37 | 显示全部楼层
芯片不大,感觉已经可以开香槟了
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发表于 2025-1-1 12:43 来自手机 | 显示全部楼层
圣诞节不过瘾
新年快乐,任桑
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发表于 2025-1-1 12:45 | 显示全部楼层
怪了,三星官网没说台湾有生产中心啊
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发表于 2025-1-1 12:46 | 显示全部楼层
哦,倒是有个研发中心在新竹
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发表于 2025-1-1 12:47 | 显示全部楼层
本帖最后由 ra2163 于 2025-1-1 12:57 编辑

核心上丝印是封测厂打上去的,和晶圆厂没关系
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发表于 2025-1-1 12:52 来自手机 | 显示全部楼层
海力士的H58GE6AK8是给车用的,频率是8533

—— 来自 鹅球 v3.3.96-alpha
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发表于 2025-1-1 12:52 | 显示全部楼层
看到有人说旁边的内存芯片似乎不是之前爆料的6GB,而是8GB?
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发表于 2025-1-1 12:55 | 显示全部楼层
元旦🎁这么大吗?

—— 来自 S1Fun
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发表于 2025-1-1 12:57 | 显示全部楼层
oi99o 发表于 2025-1-1 12:52
看到有人说旁边的内存芯片似乎不是之前爆料的6GB,而是8GB?

我看fami那边推的是6G,估计就是内存混用,海力士+镁光
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发表于 2025-1-1 12:57 来自手机 | 显示全部楼层
oi99o 发表于 2025-1-1 12:52
看到有人说旁边的内存芯片似乎不是之前爆料的6GB,而是8GB?

那不就是16GB
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发表于 2025-1-1 12:57 | 显示全部楼层
这是16g?

—— 来自 S1Fun
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发表于 2025-1-1 12:58 来自手机 | 显示全部楼层
天堂大法 发表于 2025-1-1 12:57
我看fami那边推的是6G,估计就是内存混用,海力士+镁光

能存混用能行吗
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发表于 2025-1-1 12:59 来自手机 | 显示全部楼层
oi99o 发表于 2025-1-1 12:52
看到有人说旁边的内存芯片似乎不是之前爆料的6GB,而是8GB?

X107这序列下只有6GB的颗粒。

—— 来自 鹅球 v3.3.96-alpha
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发表于 2025-1-1 13:02 来自手机 | 显示全部楼层
不大可能是8GB*2。
肯定是6GB*2,因为6*2的来源是越南海关数据,没有任何东西有比这个更高的真实性。
如果上面的图能解释出8GB*2,那只能是图本身有问题或者解释有问题。
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发表于 2025-1-1 13:05 来自手机 | 显示全部楼层
有,如果是开发机的话。
虽然舅舅说过了开发机是12
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发表于 2025-1-1 13:06 | 显示全部楼层
本帖最后由 撒撒 于 2025-1-3 19:35 编辑

编辑。


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发表于 2025-1-1 13:07 | 显示全部楼层
8g确实不太可能,要真是8g 这图那就是半真半假 存疑了。
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发表于 2025-1-1 13:08 | 显示全部楼层
本帖最后由 史蒂符 于 2025-1-1 13:35 编辑

应该是6gb,我去sk的官网找了找,最接近的三个型号都是6gb,441是14*14=196?

https://vdo.com.vn/en/san-pham/lpddr/sk-hynix-dram-lpddr-lpddr5t5x--p2827#tabs-status




edit:我找到了美光的同样441ball的ddr5x,体积是14*14*1.1,那内存面积就是196

https://tw.micron.com/products/memory/dram-components/lpddr5x/part-catalog/part-detail/mt62f2g64d8ek-023-aat-c

那soc面积看起来比内存大一点,面积200往上了
—— 来自 S1Fun

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发表于 2025-1-1 13:16 | 显示全部楼层
本帖最后由 撒撒 于 2025-1-3 19:35 编辑

编辑。
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发表于 2025-1-1 13:19 | 显示全部楼层
如果只看 英伟达芯片盖子 的面积(即带有 NVIDIA 标志的区域),它通常是 芯片封装中暴露的散热金属盖(heat spreader),面积会比整个芯片稍小。

估算方法:
从图片观察,盖子区域的大小大约是旁边海力士芯片面积的 1.2~1.5倍。
结合海力士芯片的面积(约 11.5mm × 13mm = 149.5mm²),盖子的尺寸可能在 14mm × 14mm 到 15mm × 15mm 之间。
粗略估算盖子面积:
假设盖子为正方形,边长约为 14mm 到 15mm:
14mm × 14mm = 196mm²。
15mm × 15mm = 225mm²。
因此,英伟达芯片盖子的面积大约为 200mm² 左右。

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发表于 2025-1-1 13:20 | 显示全部楼层
有隔壁海力士作为参考物,可以提取到soc的尺寸了
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发表于 2025-1-1 13:20 | 显示全部楼层
看了一下楼友的对比 ns2这个芯片比其他8nm的芯片小不少啊,是不是8nm的概率变小了。
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发表于 2025-1-1 13:21 | 显示全部楼层
本帖最后由 撒撒 于 2025-1-3 19:35 编辑

编辑。
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发表于 2025-1-1 13:23 来自手机 | 显示全部楼层
俘虏卡瓦,哦摸跌多
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发表于 2025-1-1 13:24 来自手机 | 显示全部楼层
那么感觉就是8nm?
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发表于 2025-1-1 13:29 | 显示全部楼层
本帖最后由 woaimiyabi 于 2025-1-1 13:30 编辑


看楼友发的3070 8nm芯片大小 周围内存都是14mmx14mm大小的话 对比一下ns2这个感觉要小了不少。

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发表于 2025-1-1 13:30 | 显示全部楼层
woaimiyabi 发表于 2025-1-1 13:29
看楼友发的3070 8nm芯片大小 周围内存都是14mmx14mm的大小 对比一下ns2这个感觉要小了不少。 ...

3070是这块芯的两倍面积
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发表于 2025-1-1 13:36 | 显示全部楼层
根据多款芯片比较,SN似乎真的很可能代表生产商的是三星,然而根据芯片体积来看,这并不意味着一定是8nm
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发表于 2025-1-1 13:41 | 显示全部楼层
只希望赶快公布,8nm也已经有心理准备了,所以是不是 没太大波澜了。
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发表于 2025-1-1 13:44 来自手机 | 显示全部楼层
看贴吧说很大可能是3星
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发表于 2025-1-1 13:44 来自手机 | 显示全部楼层
孔方兄 发表于 2025-1-1 13:44
看贴吧说很大可能是3星

ns爆料分析贴吧不如贵楼

—— 来自 鹅球 v3.3.96
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发表于 2025-1-1 13:47 | 显示全部楼层
本帖最后由 宛若青空 于 2025-1-1 13:49 编辑

去年上半年韩国媒体报道里提到的制程“7LPH”可能是一种定制的 7LPP 工艺,不管怎么说,如果是这个那么仍然要比普通的8nm要好
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发表于 2025-1-1 13:51 | 显示全部楼层
SN不知道是制造工艺还是英伟达30系的产品工艺
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发表于 2025-1-1 13:52 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 猫不萌 于 2025-1-1 13:54 编辑

三星没得跑了,三星代工都是 SN 开头
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发表于 2025-1-1 13:57 | 显示全部楼层
是三星的话,如果上5nm还好,三星先进制程高频能耗拉稀,中低频能耗表现还行,没记错传的规格是 a78c*8*2.0Ghz + 1.2Ghz的GPU,如果是8nm这规格散热遭不住,除非砍频率
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发表于 2025-1-1 14:00 来自手机 | 显示全部楼层
病友新年快乐

—— 来自 鹅球 v3.3.96-alpha
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发表于 2025-1-1 14:01 | 显示全部楼层
我提过很多次的4LPP+(三星第三代4纳米)比台积电7nm要好些,总不能真是8nm了吧
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发表于 2025-1-1 14:01 | 显示全部楼层
这下真就是新年礼物了

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