高通与华为达成逻辑折叠芯片技术相关专利授权，韬定律加速出海

浪子龙飞z · 发表于 2026-10-6 01:08

shiraikuroko 发表于 2026-10-6 00:58
瞎JB扯，3G4G上高通专利是华为N倍

3G 就算了，4G 时代高通是华为“N 倍”？这个 N 是几啊？

shiraikuroko · 发表于 2026-10-6 01:27

浪子龙飞z 发表于 2026-10-6 01:08
3G 就算了，4G 时代高通是华为“N 倍”？这个 N 是几啊？

肯定是打包算啊，高通在3G的优势是数量级以上的，没有10倍也有七八倍，4G起码也超过华为池子深

浪子龙飞z · 发表于 2026-10-6 01:41

shiraikuroko 发表于 2026-10-6 01:27
肯定是打包算啊，高通在3G的优势是数量级以上的，没有10倍也有七八倍，4G起码也超过华为池子深 ...

3G不说主流WCDMA，就算单CDMA2000这个高通绝对优势的标准下，也没有七八倍这个量差吧，你说的七八倍是什么个统计标准？你怕不是把2G也算上了

wqmq2008 · 发表于 2026-10-6 02:00

本帖最后由 wqmq2008 于 2026-10-6 02:11 编辑

shiraikuroko 发表于 2026-10-6 01:27
肯定是打包算啊，高通在3G的优势是数量级以上的，没有10倍也有七八倍，4G起码也超过华为池子深 ...

瞎JB扯，3G绝对第一是诺基亚，爱立信，在3G优势是数量级以上的，没有10倍也有七八倍，4G起码也超过高通池子深，人家就是做基站的3GPP标准制定者

真的是人家也就是4G时代之后不行了，竟然被你们遗忘到这般田地，3G之前还有北电，阿尔卡特，朗讯这些大哥呢

再有能不能扯点干的，上来就说别人XJB扯太low逼了，你好歹引用个数据出处，IPlytics还是lexisnexis，台湾中天时报也行，但是我不敢放台蛙的信源，他们口径里华为是第一，但是没数据，我视为一样XJB扯

从4G 5G的标准必要专利统计口径和5G的标准必要专利口径看无法推断出“高通起码超过华为池子深”，我看甚至都不如三星，以上统计截止到2021，那时候华为手机还用不了5G

我知道你很想贷款咩华，我觉得等到任正非叛逃去火星那天再咩也不迟，不要嘴插内存条随便说话

顺便防折叠，我米天下第一！！！！

4G专利高通没有华为多的话，你能贷款去支持下唯一指定大善人自研的纯国产芯片萱姐O3吗

毕竟

wqmq2008 · 发表于 2026-10-6 02:15

本帖最后由 wqmq2008 于 2026-10-6 02:17 编辑

KevinGraham 发表于 2026-10-5 17:46
高通华为各自原稿里都没写这个，唯一来源彭博

https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/10/huawei-and-qualcomm-announce-broad-patent-license-agreement

高通有的，美国官网写了，.cn应该不会给通稿

scroll · 发表于 2026-10-6 02:35

专利不是看数量的，要看是否核心是否能绕过，具体数量我也没查，就提一嘴

mitzvah · 发表于 2026-10-6 02:40

wqmq2008 发表于 2026-10-6 02:15
https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/10/huawei-and-qualcomm-announce-broad-patent-license-ag ...

华为与高通今日宣布了一项为期多年的广泛专利许可协议，协议涵盖两家公司在多个技术领域的专利组合交叉许可，包括5G、计算、人工智能和网络领域，同时高通还收购了华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。该交易将在获得必要的监管批准后完成。该协议体现了两家公司对知识产权的共同承诺，以及在许可实践中秉持公平、合理和非歧视（FRAND）原则。

“高通投资于基础无线技术，推动了几代移动创新，并在全球无线行业赢得广泛认可。高通技术许可执行副总裁兼总经理约翰·韩表示：“此协议重申了业界对高通5G技术领先地位及5G SEP许可项目成功的认可。”“该协议同样体现了高通对华为在5G及其他技术领域持续创新和知识产权的认可。”

“华为数十年来持续投入基础研发，推动了移动通信及其他技术领域的创新与进步。华为在4G/5G标准方面的广泛贡献，如利用极性编码实现近物理极限信号传输技术，确立了华为在移动通信行业的领导地位，并不断改变人们的沟通和生活方式，“华为首席知识产权官范志表示。“这项协议不仅展示了华为创新的价值，也认可了高通对现代通信技术的奠基性贡献。”

iantsai · 发表于 2026-10-6 03:10

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iantsai · 发表于 2026-10-6 03:10

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iantsai · 发表于 2026-10-6 03:17

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mitzvah · 发表于 2026-10-6 07:16

这玩意的意思是HUAWEI拿东西到外面卖，高通不会拿一张纸来告的意思吧？能不能做成搞定eda那就各凭本事了

墨余生 · 发表于 2026-10-6 07:22

zhouvince 发表于 2026-10-5 22:20
话术包括但不限于（1）华为通敌（2）小米也和华为交叉授权。

说实在的，我已经厌倦了在华为的各种消息评 ...

是不是O3给高通华为的压力太大了，所以两家合作。这是我见到的

墨余生 · 发表于 2026-10-6 07:23

mitzvah 发表于 2026-10-6 02:40
华为与高通今日宣布了一项为期多年的广泛专利许可协议，协议涵盖两家公司在多个技术领域的专利组合交叉许 ...

这个新闻就可以看出，高通收购的专利不包括5G

KevinGraham · 发表于 2026-10-6 07:46

wqmq2008 发表于 2026-10-6 02:15
https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/10/huawei-and-qualcomm-announce-broad-patent-license-ag ...

你看内容了嘛，不就是没写

zhouvince · 发表于 2026-10-6 07:52

墨余生发表于 2026-10-6 07:22
是不是O3给高通华为的压力太大了，所以两家合作。这是我见到的

这个感觉是串子，哈哈

百特曼 · 发表于 2026-10-6 08:01

本帖最后由百特曼于 2026-10-6 08:23 编辑

这次新闻比想象中还大啊，堪称行业地震，科技圈震撼弹了
在彭博社首发独家爆料独家头版之后，集邦(TrendForce)、ip-fray、日经亚洲都跟进报道了这次逻辑折叠专利授权，这些全都是原发独立撰稿的，转载、引用的媒体有几十家，还有像techtimes、西班牙硬件这类专门撰稿科普解析逻辑折叠，怎么绕开euv限制的，逻辑折叠一夜爆红了
毕竟这是历史上首次有海外顶级芯片厂商付费获取中国提出的后摩尔架构核心专利，冲击力太大了，韬定律5月份才在IEEE学术会议公开，不到5个月高通就掏钱了，简直不给质疑者活路走

猪突猛进R · 发表于 2026-10-6 08:39

这两家合伙起来是不是叫“高华”。

chillicez · 发表于 2026-10-6 08:42

本帖最后由 chillicez 于 2026-10-6 20:43 编辑

真正大规模商用的HSPA+协议冻结版本是3GPP R7，以这个结点看，真正商用的核心专利，绝大部分已经失效，剩下的大概也会在半年内到期。不过现在全球大部分地区的3G网络本身也就是用在CSFB到R99上，HSPA+专利可以说基本全是废纸了
最早一批LTE专利（2004~2005年前期预研）也已经到期了，很多早期但是非常核心的标准专利（R8第一版LTE协议为时间节点）差不多最多两年内也会到期

iantsai · 发表于 2026-10-6 08:47

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tillnight · 发表于 2026-10-6 10:03

iantsai 发表于 2026-10-6 08:47
LTE是4G，5G还早。

他说的明显就是高通占优的4g必要专利开始过期的意思。

TuzDoDez · 发表于 2026-10-6 10:05

本帖最后由 TuzDoDez 于 2026-10-6 10:08 编辑

高通和华为手上互相有逻辑折叠需要的专利卡着很正常啊，我刚入行的时候，市面上量产产品还只有cis用了hybrid bonding呢。
结果一查，几乎所有大厂全都写了一大堆hpc啊手机啊的hb相关的工艺和设计的专利，这还是一几年的事。hb最早的专利差不多是在05年。
那时候谁知道未来会怎么用，能想出来就写，专利注册才多少钱，回头真能落地了不知道能赚多少。

老陆lg8 · 发表于 2026-10-6 10:15

会不会有人去高通那里敬礼

iantsai · 发表于 2026-10-6 10:51

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hgfdsa · 发表于 2026-10-6 10:52

zhouvince 发表于 2026-10-5 22:20
话术包括但不限于（1）华为通敌（2）小米也和华为交叉授权。

说实在的，我已经厌倦了在华为的各种消息评 ...

你的消息过时了，最新的通稿是华为没钱分红，只能拿专利套现。

iantsai · 发表于 2026-10-6 11:02

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临界点 · 发表于 2026-10-6 11:27

高通公司的一位发言人也对此发表了声明：

高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。
----------------------------------------------------------------------
IT之家的新闻我也感觉高通不太可能买芯片相关的专利吧它自己又不参与这块

大暴死 · 发表于 2026-10-6 11:32

感觉又是彭博社的新文学魅力时刻

—— 来自 Xiaomi 25019PNF3C, Android 16, 鹅球 v3.5.99

wing233 · 发表于 2026-10-6 12:02

如果是真的，以后骁龙是不是也不能要了，拿在手里不膈应吗？只能买天玑的手机了

墨余生 · 发表于 2026-10-6 12:12

wing233 发表于 2026-10-6 12:02
如果是真的，以后骁龙是不是也不能要了，拿在手里不膈应吗？只能买天玑的手机了 ...

联发科5G等通信专利更少，交的钱只怕更多

墨余生 · 发表于 2026-10-6 12:13

临界点发表于 2026-10-6 11:27
高通公司的一位发言人也对此发表了声明：

高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多 ...

这个，到底是设计的交专利费，还是制造的？

北岭郡斋 · 发表于 2026-10-6 12:15

英短这条太监急得在微博上蹿下跳，好看，极乐。

杨雪崩 · 发表于 2026-10-6 12:46

搬屎来咯

—— 来自 vivo V2509A, Android 16, 鹅球 v4.0-alpha

飛霞精灵 · 发表于 2026-10-6 12:47

战争结束了兰博。
什么叫兰博拿起了爆裂弓。

spck · 发表于 2026-10-6 12:50

杨雪崩发表于 2026-10-6 12:46
搬屎来咯

—— 来自 vivo V2509A, Android 16, 鹅球 v4.0-alpha

没有鸡屎图不太行

—— 来自 S1Fun

Sza · 发表于 2026-10-6 12:59

临界点发表于 2026-10-5 23:07
本来这种需要就只有旗舰手机才有的按华为工程师的说法目前3纳米以下制程反而不好做折叠起码是现阶段 ...

我之前读了夏晶写的知乎文章。我对此的理解是以后会同时开发两类工艺，一类是继续做传统的晶体管和电路微缩，另一类工艺在微缩的同时，需要兼顾3DIC面对的一系列问题，比如晶圆减薄后翘曲、TSV打孔的可靠性和禁布区面积，还有针对背部走信号而不是背部供电来研发，算是一条分支路线。

Naaru · 发表于 2026-10-6 13:24

临界点发表于 2026-10-6 11:27
高通公司的一位发言人也对此发表了声明：

高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多 ...

“我也感觉高通不太可能买芯片相关的专利吧它自己又不参与这块”
所以骁龙是你帮高通设计的？

calmer · 发表于 2026-10-6 13:33

日哭夜哭，能哭死华为否

—— 来自 HONOR PTP-AN10, Android 16, 鹅球 v3.5.99

十壹 · 发表于 2026-10-6 13:45

北岭郡斋发表于 2026-10-6 12:15
英短这条太监急得在微博上蹿下跳，好看，极乐。

它拿洋人之下我第一的话术嘴别人也太难绷住了

平贺才人 · 发表于 2026-10-6 14:13

刚在微博刷到内胎公公，真是急疯了

发呆的龙虾 · 发表于 2026-10-6 14:18

没懂有什么好急的，真的有高通粉吗？

—— 来自 HUAWEI TET-AN00, Android 12, 鹅球 v4.0-alpha

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