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楼主: longmarch5

[欢乐] 日本串爆:计划在月球表面建设半导体工厂

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发表于 2026-9-13 09:57 来自手机 | 显示全部楼层
我懂,用月丝打印嘛,刚打通识质存在还热乎呢
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发表于 2026-9-13 09:58 | 显示全部楼层
2022-11-10 18:59
据日本广播协会 (NHK) 报道,日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA 等 8 家公司合资成立了一家高端芯片公司,取名为 Rapidus。

Rapidus 来自拉丁语,意思是“快速”,Rapidus 主要以量产全球目前尚未实际运用的 2 纳米以下先进半导体作为目标。

据报道,新公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发,计划在 2027 年形成量产。

每家公司将向新公司投入约 10 亿日元资金(约合 680 万美元),而日本政府也将通过补贴等方式支持该项目,新公司将进一步吸引其他公司的投资和合作。


什么时候真能用啊
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发表于 2026-9-13 10:00 来自手机 | 显示全部楼层
每家680万刀喷了,这点钱够造世界一流的芯片厂?
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发表于 2026-9-13 13:03 来自手机 | 显示全部楼层
iantsai 发表于 2026-9-13 09:30
18摸多少年没在半导体行业了 它能有2nm制程的半导体技术?

有的,兄弟,有的。
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发表于 2026-9-13 13:04 来自手机 | 显示全部楼层
来都来了 发表于 2026-9-13 10:00
每家680万刀喷了,这点钱够造世界一流的芯片厂?

新消息是4兆亿日元
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发表于 2026-9-13 13:16 | 显示全部楼层
nanoka111 发表于 2026-9-12 18:27
实际上我是有这样的一种设想的,以后的工业全部搬离地球,只不过大多也没必要建在月球上,建在围绕地球转的 ...

有这技术了肯定是殖民外星球做工业了
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发表于 2026-9-13 13:22 | 显示全部楼层
世界各国摩拳擦掌    Re:Source
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发表于 2026-9-13 13:25 | 显示全部楼层

Rapidus计划在2031年度前筹集除政府委托费用外的4兆日元资金

八字还没一撇呢,Rapidus是日本政府很起劲,各家企业都非常谨慎
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发表于 2026-9-13 14:00 | 显示全部楼层
2040年的时候有没有日本这个国家都是个未知数

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ysasz -2 沙雕

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发表于 2026-9-13 14:06 来自手机 | 显示全部楼层
轨道上可以零重力,去月表有啥特别优势?

—— 来自 OPPO PGU110, Android 16, 鹅球 v3.5.99-alpha
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头像被屏蔽
发表于 2026-9-13 14:14 | 显示全部楼层
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发表于 2026-9-13 14:56 | 显示全部楼层
海外建厂 是为了降低成本,或者开发国外市场。月球建厂是为啥?已经有外星订单了?
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发表于 2026-9-13 18:29 来自手机 | 显示全部楼层
这个计划是台面上还是台面下的?我觉得没有那个必要
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发表于 2026-9-13 18:50 | 显示全部楼层
日本要住哪个SIDE
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发表于 2026-9-13 19:05 来自手机 | 显示全部楼层

离铁人叛乱还有多久?

—— 来自 鹅球 v3.5.99
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发表于 2026-9-13 19:52 来自手机 | 显示全部楼层

当然是月之暗面
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发表于 2026-9-14 08:34 | 显示全部楼层
xing7673 发表于 2026-9-13 13:16
有这技术了肯定是殖民外星球做工业了

差不多吧,而且我对此还有进一步的想法,到那个时候就没必要发掘地球上的矿产资源了,全部通过捕获小行星从这里面提取矿产资源,到那时任何金属都会成为取之不尽的了。
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