这一刻我们只谈性能！昨天小编还在为传闻中的AMD绝地大反击弹冠相庆，今天AMD就出来了值得大家开瓶香槟的大好消息，传说中的HBM大核心偷跑露出真容。AMD下一代旗舰卡R9 390X参数全面曝光，拥有4096个流处理器，加上封装于GPU内的4GB 1.25GHzHBM显存，带来了4096bit位宽、640GB/s带宽，给人一种无法抵御的压迫感。由于是HBM显存和GPU封装在一起，导致的问题除了高功耗还有就是做出了“拳头大的芯片”，完全应了AMD那句“展望2015年，我们有一些很棒的产品，慢慢地我们会陆续谈到它们。这绝对是我们重夺市场份额的好机会”
从产品参数上看虽然显存频率从290X的5GHz降到了1.25GHz，但是足足8倍的位宽提升，带来了瞠目结舌的640GB/s带宽，调戏GTX980好似玩弄小学生一般，再加上之前国外爆出的公版水冷散热器以及有可能发布的8G大显存版的消息真心就是给予英伟达最后的致命一击。
关于堆栈式HBM显存，海力士已经开始出货，由于是海力士和AMD携手开发，所以短期内英伟达只能干看着。简单地说HBM就是像手抓饼一样层层叠叠的内存设计，相比GDDR5，HBM可以提高65%的总体性能，功耗则下降40%。美中不足的是巨大的芯片和Soc整合，390X使用的fiji核心带来了300W的高功耗（左一台右一台，治好了我的老寒腿！）。老对手英伟达的3DMemory堆叠显存则是在16年才有可能上线，所以15年注定是AMD风光无限的一年。
另外还有一个让人以外的消息就是，未来推出的最新一代APU将仅有BGA封装，基本上是仅在笔记本、低功耗平台以及整合式系统中出现了，难道是桌面平台将会重回老老实实做处理器的节奏？
这次R9 390X参数曝光也许是应该英伟达最近连续曝光GTX965、960等显卡的有力回击，而英伟达也是尝到了挑衅的苦果。作为卡吧三大错觉之一的“农企要翻身”这次看来好像是真的，经过了4年左右的厚积薄发，AMD这次时候会重新成为令英特尔和英伟达头疼不已的业界搅局者？还看15年的风云变幻吧。
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发表于 2015-1-15 00:14
３００Ｗ
