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[硬件] 练习开盖

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发表于 2013-7-25 19:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
4770K实在是太热情了,于是打算开个盖。但是以前从没干过,一失手就是二千多块钱。于是弄了几块报废的478练练手。
准备的工具:半片剃须刀片,美工刀、11号手术刀片、23号手术刀片、餐刀   。


试用后发现还是剃须刀片最好用,手术刀都太厚了。



然后发现所有的刀片对于清理基板上残留的黑胶不是太快就是太钝。还不如用指甲呢。但我指甲太脆,刮了几下劈了。然后发现装胶囊的塑料板不错,来回随便刮,不会刮伤基板的。



最后发现了更好的清理基板的工具,就是那个三角形的东西。

结果令人满意,但我还是不敢下手给我的4770K开盖。   

突然发现那把餐刀是双立人的,两年前大学同学(女)来青岛玩送我的,实际上是送了一套。我一直没注意,还以为菜市场买的呢,从来没用过啊。
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发表于 2013-7-25 19:45 | 显示全部楼层
別鬧了 等14NM看看
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发表于 2013-7-25 19:58 | 显示全部楼层
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发表于 2013-7-25 20:18 | 显示全部楼层
gpu我有经验,涂多点硅脂,一拉就出来了。

ps:我买480我sb
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发表于 2013-7-25 20:26 | 显示全部楼层
4770K 基板一侧有很多小电容,一不小心就。。。
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发表于 2013-7-25 21:14 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-7-25 22:16 | 显示全部楼层
引用第5楼johnie于2013-07-25 21:14发表的  :
疼得不轻 4770k不为了极限超频跑个分的话日常4.2用就行了 4.2下大多数性能已经打平4.5的3770k
4.2G跑P95第二项5分钟已经95度了,吓得不敢跑了,外壳才27度。这个要看英特尔的脸,内部硅脂涂的好的开不开盖区别不大,涂的不好的只能默频跑了。英特尔应该不是手工涂硅脂的吧。
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发表于 2013-7-25 23:46 | 显示全部楼层
引用第6楼downforce于2013-07-25 22:16发表的  :

4.2G跑P95第二项5分钟已经95度了,吓得不敢跑了,外壳才27度。这个要看英特尔的脸,内部硅脂涂的好的开不开盖区别不大,涂的不好的只能默频跑了。英特尔应该不是手工涂硅脂的吧。
其实跑P95意义不大,平时很难出现那些情况,我现在超完频测试都是WOW打一遍LFR,SC2打一遍RPG。
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发表于 2013-7-26 11:10 | 显示全部楼层
钎焊成本难道会高很多么。。。记得SNB以及之前都是用钎焊来做盖内散热的,现在改成盖内涂硅脂超频性能肯定会差,毕竟谁没事就跑去开颅换硅脂啊。。。
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发表于 2013-7-26 11:58 | 显示全部楼层
其实我觉得不是钎焊的成本,这次intel换成3D晶体管,应该是芯片的厚度稳定性出现问题,所以造成芯片和顶盖之间距离的间隙控制不好。才会换上对间隙要求不高的硅脂做传导。

不过有个好消息,Ivy-e要出来了,应该是钎焊的。

所以,明年的haswell-reflash应该也是钎焊的
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发表于 2013-7-26 12:20 | 显示全部楼层
4770K默频下不是没比3770k提高多少吗?怎么超频后效能这么高
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