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[手提] 过了一年快干掉的本子原装硅脂vs新硅脂

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发表于 2010-7-4 08:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2010-7-4 13:07 | 显示全部楼层
不行,扣具压力不足
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发表于 2010-7-4 13:18 | 显示全部楼层
原装硅脂不是都在低于一定温度为固态的么
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 楼主| 发表于 2010-7-4 15:05 | 显示全部楼层
原装硅脂用电吹风吹软了重涂的,涂的很烂……
扣具压力不足的话应该可以自己垫银片铜片之类的来应付吧?
而且东芝这本子细节真不错,预先就在cpu,gpu和芯片组上面覆盖了一层绝缘体,怎么涂都不怕。或许可以直接贴那种液态金属片?
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发表于 2010-7-4 18:14 | 显示全部楼层
这世界上有导电的CPU GPU芯片组么……

扣具压力不足的,别乱折腾了,尤其是特别稀薄的
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发表于 2010-7-4 18:20 | 显示全部楼层
液态金属片  
似乎比硅脂效果更好?
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 楼主| 发表于 2010-7-4 19:26 | 显示全部楼层
这世界上有导电的CPU GPU芯片组么……

扣具压力不足的,别乱折腾了,尤其是特别稀薄的
john 发表于 2010-7-4 11:14

导电那意思是说表面那些个裸露的电容被混了银的啥乱七八糟的硅脂不小心联一起了
本子的扣具有那么悲剧么?所以原厂才都涂那么厚一层?
目前观察芯片组和显存/ramdac是用的那种大约厚1mm的有粘性的固体软胶,cpu/gpu是上的硅脂,我在想如果把显存上的胶换成0.5mm厚的铜片或者银片再涂硅脂会不会好一点……
另外我这里硅脂好像只能买到arctic silver和ocz的,这两个厂的东西怎么样,求比对
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发表于 2010-7-5 00:04 | 显示全部楼层
我觉得都差不多。。。

显存上涂不是很保险,需要考虑会不会流到显卡上

1mm那个用铜片什么的应该最好吧。。
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