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注册时间 2008-1-5
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有朋友对INTEL未来发布的1155接口的处理器一些质问，正好和INTEL架构经理交流过这个事情。
而这次1155接口的处理器在未来2011第一季度发布，我目前没见到实物，但是和INTEL架构经理赵军长达半小时的对话，我做一些披露，让不明真相的网友有一个大概的了解。
INTEL 1年换一次架构，隔一年换一次制造工艺（俗称制程），今年2010年1月8日发布32NM处理器，INTEL从45NM换到了32NM 制程，意味着2011年的时候就是换架构。
很多朋友对INTEL频繁换接口表示不满，比如现在就有771和775，1156和1366四种接口，我有必要对大家说一下。
771为上一代波塞冬和扣肉架构，面向服务器的处理器。
775为上一代波塞冬和扣肉架构，最原始的CPU便是开山鼻祖65NM E6300，现在的775架构子孙满堂，从最高系列的QX9770再到目前出售的E3200，全线产品和AMD的45NM K10打得难分难解。
1156为新一代尼哈林架构，面向家用的处理器，比如I7 860,I5 750,I3 530,G6950。
1136为新一代尼哈林架构，面向服务器的处理器，比如6核的I7 980X，开山鼻祖I7 920
如果大家看AMD处于强势的时候，它在短短几年时间内，单单面向家庭用的处理就更换过754,939,940三种接口，这一点，经常用AMD的朋友是比较熟悉，所以我希望网友们能理性看待这个问题。
从赵军透露的有限信息，1155接口的处理器在架构上也有比较大的变化，这个处理器叫sandy bridge,集成了GPU，但和目前代号clarkdale的I3 530处理器不一样，I3 530实际上将GPU贴在CPU的上面，给AMD网友戏称为胶水CPU。而sandy bridge则在架构上进行了改进，CPU和GPU是一次封装在处理器内部，也就是CPU和GPU是处理器的架构组成部分，而非像clarkdale的I3 530那样的胶水。
这个就意味着，INTEL不但有胶水一样的集显处理器，也有一次封装成型的集显处理器。
这个叫sandy bridge的家伙基于目前GMA集显架构，性能也比目前的clarkdale GPU更为强劲,它的频率比较高1~1.4G，并且共用L3缓存。
由于架构不一样，目前1156接口的H55,H57主板北桥无法支持sandy bridge处理器（就跟I7~I3 CPU无法用在775主板一个道理），因为sandy bridge处理器架构变动比较大，原有1156接口的H55和H57北桥无法匹配支援处理器，而sandy bridge处理器内部集成2个GPU（注：此时的sandy bridge功耗已经85瓦，目前主流73瓦功耗的I3 530只有一颗GPU），整个1155处理器的电压也和目前H55与H57主板供电不一致，这个才是导致sandy bridge 1155无法用在1156接口的H55,H57主板上的原因。
从天极转过来的。。。。
求解。。。 |
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发表于 2010-4-20 16:30
发表于 2010-4-20 17:03
发表于 2010-4-21 17:42
