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R600的sn ball问题得到解决

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发表于 2007-3-8 16:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
3天前,圈子里传出sn ball pass的消息
经过证实,普通生产流水线确实已经可以投入生产了
sn ball的问题解决得益于一种新纳米级焊接材料的发现
一定程度上可以说是上帝帮了R600的忙
不过改新材料导致对工作环境要求相对要高
所以可能频率上会出现一定的降低


以上

昨天写了一份,发现写得太详细了,发了贴之后就删了--
想想还是弄份模糊些的算了,免得给自己惹麻烦
总之还是老规矩,大家看看就好,表外传嗯~~~

[ 本帖最后由 EquaLIzeR 于 2007-3-8 17:06 编辑 ]
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发表于 2007-3-8 19:21 | 显示全部楼层
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发表于 2007-3-8 20:13 | 显示全部楼层
:mask: 科普吧~~sn ball pass是啥?
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 楼主| 发表于 2007-3-8 20:35 | 显示全部楼层
原帖由 弑神 于 2007-3-8 20:13 发表
:mask: 科普吧~~sn ball pass是啥?


引用自己blog里的一段

intermetallic embrittlement, gold embrittlement, void formation, Ag3Sn plate formation, pad lifting, Sn-Bi joint degradation caused by Pb contamination, fatigue-induced ductile/brittle transition, Ag thick film dissolution, and non-wetting due to precipitation
应该就是R600在封装工艺上遇到了麻烦,锡球封装介点材料出现断裂,形成洞孔。
据某大大透露,现在主要封装问题是出现在常规封装的前端步骤中,特种封装则没有收到影响
因此,R600的发布不成问题,但是从发布到正式发售,也许还要等上一段比较长的时间
常规流水线受到影响,产能无法满足最基本的底线,只能一直拖下去。
当然,用特种流水线确保成品产出也是办法的一种,但是cost将是原来的200%
好在现在几个R600生产相关的厂子都在着手解决问题了
话说R600真是多灾多难啊-v-


sn ball pass=锡球问题得到了解决,结合上面的文,不难理解的吧:)

[ 本帖最后由 EquaLIzeR 于 2007-3-8 20:36 编辑 ]
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发表于 2007-3-8 21:04 | 显示全部楼层
:awkward: 了解,就是说R600终于活了过来,然后N厂就饶有兴趣的等着它出货来确定8900的具体规格~~

不过那个新技术的采用,那么成本就~~~

另外,把你BLOG地址给俺吧

[ 本帖最后由 弑神 于 2007-3-8 21:06 编辑 ]
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 楼主| 发表于 2007-3-8 23:17 | 显示全部楼层
不是成本啦
是新材料的成熟度问题

偶的blog地址就是签名里的space地址啊:)

http://ariklight.spaces.live.com/
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发表于 2007-3-9 09:34 | 显示全部楼层
听说R600的功耗已经降到250W了?
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发表于 2007-3-9 09:41 | 显示全部楼层
原帖由 弑神 于 2007-3-9 09:34 发表
听说R600的功耗已经降到250W了?


250W...電費嚇死人~
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发表于 2007-3-9 17:22 | 显示全部楼层
我下星期就能拿到G84了

比我想像的快多了
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