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发表于 2007-3-8 20:35
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原帖由 弑神 于 2007-3-8 20:13 发表
:mask: 科普吧~~sn ball pass是啥?
引用自己blog里的一段
intermetallic embrittlement, gold embrittlement, void formation, Ag3Sn plate formation, pad lifting, Sn-Bi joint degradation caused by Pb contamination, fatigue-induced ductile/brittle transition, Ag thick film dissolution, and non-wetting due to precipitation
应该就是R600在封装工艺上遇到了麻烦,锡球封装介点材料出现断裂,形成洞孔。
据某大大透露,现在主要封装问题是出现在常规封装的前端步骤中,特种封装则没有收到影响
因此,R600的发布不成问题,但是从发布到正式发售,也许还要等上一段比较长的时间
常规流水线受到影响,产能无法满足最基本的底线,只能一直拖下去。
当然,用特种流水线确保成品产出也是办法的一种,但是cost将是原来的200%
好在现在几个R600生产相关的厂子都在着手解决问题了
话说R600真是多灾多难啊-v-
sn ball pass=锡球问题得到了解决,结合上面的文,不难理解的吧:)
[ 本帖最后由 EquaLIzeR 于 2007-3-8 20:36 编辑 ] |
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