华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期，未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定

2035年

10月13日，在华为上海练秋湖研发中心举行的麒麟芯片技术交流会上，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余详细介绍了麒麟9050 Pro及逻辑折叠技术的最新进展。

针对逻辑折叠技术未来能否下沉至中低端产品，还是将长期应用于高端旗舰，以及该技术能够在多大程度上弥补先进制程带来的性能和能效差距等问题，徐松余在回答记者提问时表示，逻辑折叠为麒麟芯片打开了新的技术演进空间，但具体如何应用，仍需要根据产品需求决定。目前华为的技术创新焦点已经从传统的“几何缩微”转向“时间缩微”，这一方向不仅能够提高晶体管集成密度，还能够带来性能和能效的实际提升。不同企业会根据自身条件选择适合的技术演进路线，未来在某个阶段或节点，不同技术路线也可能“殊途同归”。

对于麒麟未来的演进，他表示，“目前2027年的麒麟芯片已经在我们手上，测试符合预期，更远的芯片也已经在规划和设计。”
尽管当前在几何缩微方向面临一定限制，但徐松余称，通过逻辑折叠等技术创新，华为仍然可以开启未来十年的芯片技术演进。“目前麒麟9050 Pro的混合键合间距已经达到1.5微米，计划2027年进一步缩小至1微米。未来，华为还将探索更多层的逻辑折叠，但逻辑折叠层数将根据产品需求确定。”

天气姐姐

还是要解决散热问题吧

—— 来自 HONOR BKQ-AN10, Android 17, 鹅球 v4.0-alpha

临界点

天气姐姐 发表于 2026-10-14 10:47
还是要解决散热问题吧

—— 来自 HONOR BKQ-AN10, Android 17, 鹅球 v4.0-alpha

论文早就说了，因为距离短发热反而减低了，而且因为能效提升，更低的瓦数就能跑同样的性能，温度更低。
再说了散热问题怎么也比制程问题好解决

Saker_bobo

临界点 发表于 2026-10-14 11:31
论文早就说了，因为距离短发热反而减低了，而且因为能效提升，更低的瓦数就能跑同样的性能，温度更低。
...

论文说的是规模提升 举例NPU 一大2小被换成4大 跑原本性能那肯定很低频就行 同时也说了跑70T高性能功率密度又高于平面了

临界点

Saker_bobo 发表于 2026-10-14 12:23
论文说的是规模提升 举例NPU 一大2小被换成4大 跑原本性能那肯定很低频就行 同时也说了跑70T高性能功率密 ...

论文里面提了挺多内容跟处理办法的 没必要把整个论文都复制过来吧  反正知道华为对散热有解决办法就行了