看拆解感觉MateBook Pro S的模具在轻薄层面确实很极致

Sza

刚刷到切片号发的杨长顺直播录像 https://www.bilibili.com/video/BV1sguz6GEeg/

视频中没有完整内部俯视图，下面是视频截图，并且我对部分截图做了90度旋转方便阅读：





补充：在抖音余承东账号的视频中找到了完整俯视图：



肉眼看上去，机身内部很难找到可以进一步大幅减重的部分，像占重量大头的三段式主板、大面积的超薄电池、单风扇、柔性oled屏、以及玻璃外屏（为了触屏），这些都优化的很好了。

我觉得唯一有希望的是用国产高强度碳纤维替换现在的镁锂合金外壳，类似于前几年索尼VAIO的碳纤维工艺。我让gemini瞎算了一下，这么做能把重量继续减轻30～60克，但考虑到加工难度和材料的深色外观，好像只能做高端甚至旗舰商务定位的型号了。


顺便一提，考虑到pro s的左侧风扇空位，还有网上的小道消息，我认为这款模具到明年应该能用上新设计的芯片，且双风扇意味着Pro款芯片功率会到40瓦，结合上新工艺和明年的鸿蒙生态，到时候会很有看点。

Sza

我给了 gpt-5.6-sol xhigh 这台电脑的相关信息，让它分析了下继续减重的可行性（PS：我用中转站API在CodeX CLI讨论的，不知道结果可不可信）：

## 最终结论

以下均为基于798g整机重量、54Wh官方额定电池容量和典型材料参数的工程反推，不是拆机称重。

### 1. 整机重量构成

部分                                      最佳估计     占比
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━  ━━━━━━━━━━  ━━━━━━━
OLED、外玻璃及显示模组                        170g    21.3%
────────────────────────────────────────  ──────────  ───────
54Wh高硅负极电池                              146g    18.3%
────────────────────────────────────────  ──────────  ───────
镁锂合金A/C/D外壳                             138g    17.3%
────────────────────────────────────────  ──────────  ───────
三段式主板及芯片、存储、屏蔽                   90g    11.3%
────────────────────────────────────────  ──────────  ───────
键盘和触控板                                   97g    12.2%
────────────────────────────────────────  ──────────  ───────
均热板、风扇及导热材料                         45g     5.6%
────────────────────────────────────────  ──────────  ───────
铰链、音频、摄像头、接口、线缆和紧固件        112g    14.0%
────────────────────────────────────────  ──────────  ───────
合计                                          798g     100%

54Wh高硅电池合理重量约138–155g，最佳估计146g。其包级比能量约370Wh/kg，与“相同容量减重10%”的宣传基本吻合。

### 2. 镁锂合金外壳重量

综合机身面积、材料密度、平均壁厚、开孔和加强筋计算：

> 裸镁锂合金A/C/D三件外壳最佳估计约138g。

合理区间：

- 裸合金件：约130–145g；
- 保守范围：约125–150g；
- 包含涂层、嵌件和局部铰链加强结构：约140–155g。

因此，镁锂合金外壳大约占整机重量的17%，不是整机重量的绝对主体。

### 3. 改用国产高等级碳纤维

碳纤维复合材料密度约1.50–1.60g/cm³，实际上略高于镁锂合金的1.40–1.50g/cm³。因此不能按照密度直接减重，必须利用碳纤维的高刚度降低壁厚。

碳纤维方案                    预计整机重量
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━  ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
保持相同厚度直接替换    807–815g，反而增重
──────────────────────  ────────────────────
量产级重新设计                    770–782g
──────────────────────  ────────────────────
高模量混合铺层                    760–772g
──────────────────────  ────────────────────
碳纤维夹芯极限设计                755–765g

最可信的量产结果是：

> 仅替换并重新设计外壳，可从798g降到约770–780g。

极限情况下可接近755–765g，但需要昂贵的夹芯结构、金属嵌件和专门的电磁屏蔽设计。实际最优路线很可能是A/D面使用碳纤维，C面继续使用镁锂合金。

### 4. 其他减重路线

进一步缩小主板是可行的，但收益有限。约90g主板总成中，PCB本身可能只有20–30g，其他重量来自芯片、接口和屏蔽结构。

- 单纯缩小PCB面积：减5–8g；
- 集成内存、存储、PMIC和接口控制器：减10–16g；
- 激进SiP及先进封装：最多约15–22g。

更有效的路线包括：

- 屏幕玻璃和显示框架：减12–25g；
- 主板高度集成：减10–15g；
- 降低SoC功耗、缩小散热系统：减8–15g；
- 键盘和触控板轻量化：减8–15g；
- 铰链、支架、屏蔽和紧固件优化：减5–10g。

屏幕玻璃尤其值得关注：约600cm²的玻璃每减薄0.1mm，理论上可以减重约15g。

### 最终重量判断

- 只更换碳纤维外壳：约770–780g
- 外壳＋玻璃＋主板综合优化：约745–760g
- 全面重新设计但保留54Wh电池：约725–745g
- 降到700–720g：需要牺牲电池容量、持续性能、接口或结构耐久性
- 保持当前功能和可靠性且低于700g：基本不现实

综合成本、可靠性和用户体验，约750g是这款14.2英寸、54Wh、玻璃OLED轻薄本较合理的下一阶段目标；约730g属于激进目标，700g则需要明显的功能取舍。

我刚想起来，碳纤维板这种材料的触感很像塑料，毕竟摸到的是外层的树脂，没有很高级的感觉。不过应该可以做类似小米 Book Pro 14 碳纤维D面那样的喷漆。

Nanachi

价格居然只有 6799？不过想到只能用鸿蒙系统，可能确实这个减了部分价格吧。

论坛助手,iPhone

tillnight

Nanachi 发表于 2026-8-12 08:27
价格居然只有 6799？不过想到只能用鸿蒙系统，可能确实这个减了部分价格吧。

论坛助手,iPhone ...

定位就是比较低的。同期发布的老模具matebook pro 2026同配置比这个贵。

罐子

华为的硬件设计制造能力还是实打实比较强的吧
例如8寸平板就他家能做得比较轻薄

沙发沙发

听说是有20w的解热能力，都能上lnl了

Sza

我查了下，MateBook Pro 麒麟X90 Plus 款的电池容量是70Wh，Pro S是54Wh。前者性能释放40瓦，重量970克。

以下是无责任展望（做梦）：
要是Pro S明年用麒麟X96和麒麟X96 Pro ，后者预计40瓦（双风扇散热）的功率可能会让续航受影响。当前的内部结构看上去很难再增加电池空间了，或许会通过功能集成度更高的SoC / 更紧凑的内存和硬盘封装 / 更小占地面积的供电设计和排线接口 使得主板面积进一步缩小，给电池让出空间。

不过苹果MacBook Air的续航时间比Pro久，尤其是Air 15，所以对鸿蒙笔电而言最重要的还是提高芯片能效。

如果麒麟9050的IP是基于逻辑折叠的3D封装设计的，那么使用了9050 IP的X96能效至少会达到5nm水平（CPU超大核部分）。如果大小核重新设计，搭配上鸿蒙系统的功耗优化，低功率续航的水平有望达到4nm或者3nm芯片的水平。

尤其是系统层面的功耗控制很关键，因为3D堆叠比平面芯片更要控制上下层晶片的局部热点温度。知乎用户 乱序摸鱼 （他好像是海思的架构师周若愚）之前一篇回答说过（虽然他的很多回答都是AI代笔的，但依旧有很多有效信息）：

所以，鸿蒙热感知不是单纯热管理，而是把芯片、传感器、电源、封装和业务调度连成一个闭环。芯片侧负责感知，把热和功耗状态说清楚；系统侧负责理解，把热场和负载趋势算出来；调度侧负责决策，把性能、功耗、热和体验重新分配；应用侧负责配合，在画质、帧率、模型精度、后台任务之间做取舍。

作者：乱序摸鱼
链接：https://www.zhihu.com/question/2 ... 2046402742227411927
来源：知乎
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。

综上，我认为Pro S这个模具可以满足更高性能释放的需求，足以从明年开始替换掉上一代970克的Pro模具。


再延伸一下：考虑到鸿蒙PC的agent的需求（端侧小模型）、鸿蒙软件的开发和迁移需求（云端大模型）、昇腾的模型开发和迁移需求（云端大模型），这些对场景特化有要求的模型对华为来说需求非常迫切，所以能解释为什么之前把余承东调去负责AI了。

2017.05.04

沙发沙发 发表于 2026-8-12 09:07
听说是有20w的解热能力，都能上lnl了

说不定当年就准备给LNL做的，被ban之后只好下放用自己的

Sza

罐子 发表于 2026-8-12 08:44
华为的硬件设计制造能力还是实打实比较强的吧
例如8寸平板就他家能做得比较轻薄 ...

华为的13寸平板在比三星苹果同尺寸产品更薄的同时，机身刚性反而更强（https://b23.tv/n6qj8M5 视频3分01秒）。

它家主打的产品策略是：
弥补产品短板，指芯片和系统生态，但这条路很困难和漫长；
制造长板和差异化体验。比如红枫镜头、高亮度双层oled、不影响亮度和画质的防窥屏、超轻薄金属模具、鸿蒙产品间的联动、无线信号质量等。

主要是出海受限，就算再过几年鸿蒙PC生态足够成熟，还是进不了北美市场，可能能够进入欧洲市场。乐观的想，再过几年全球全年卖个一千多万台鸿蒙笔电还是有希望的，起码做到Mac三分之一甚至二分之一的市场份额。

GMJ

碳纤维这玩意的导热应该不如镁锂合金吧，合金外壳辅助导热散热的能力有考虑到么？这不光是60克重量和加工难度的问题

Sza

GMJ 发表于 2026-8-12 10:41
碳纤维这玩意的导热应该不如镁锂合金吧，合金外壳辅助导热散热的能力有考虑到么？这不光是60克重量和加工难 ...

这我倒疏忽了，我想一想：
起到辅助散热的主要是C面和D面，不过这款模具芯片不是倒置安装在D面的。我犯蠢了，是倒置主板。
碳纤维外壳也可以用大面积石墨/石墨烯/铜箔散热膜。用更大面积超薄均热板虽然可行，但增重。
风扇强制吹风分走绝大部分机内热量。
表面喷漆和桌面遮挡影响被动散热。
各地区法规要求的表面温度上限防止低温烫伤等限制因素，

在有风扇的情况下芯片持续性能释放降低10瓦不太现实，我猜最多降3～5瓦功率？


不过如果芯片能效足够强，可以做苹果Air和Neo那样无风扇+金属外壳的设计。这倒是很好的减重思路。


补充：考虑到主板是倒置安装的，我需要让GPT重新算卦。我省略了它前面大段的论证过程，这是最终结果：

在芯片和主板倒置、D面靠近热源的正确前提下：

- 裸碳纤维C/D面：20W降至约17.5–19W，最佳估计18W。
- 碳纤维＋大面积石墨膜：约18.8–19.5W。
- 石墨膜＋局部铜热桥：约19.2–20W。
- 再扩大均热板：基本可稳定20W，但增加约5–15g。
- 允许提高风扇噪声：即使是碳纤维，也可能维持20W。
- 最合理混合方案：A/C面碳纤维、D面保留镁锂合金，持续功率接近20W，净减重约10–18g。
- 无风扇金属机身：常温下可靠持续功率约9–12W；20W只能短时释放。
- 无风扇裸碳纤维：约5–8W，不建议。

卡普空

Sza 发表于 2026-8-12 10:07
华为的13寸平板在比三星苹果同尺寸产品更薄的同时，机身刚性反而更强（https://b23.tv/n6qj8M5 视频3分01 ...

华子还谈不上出海的问题，华子先要解决自己SOC性能问题，等国内鸿蒙PC铺开了再谈出海

noahhhh

碳纤维拿来做笔记本摸起来质感不好吧，盘久了是不是会打油

_XiDeAssassin

表面温度通用安规48度

Sza

noahhhh 发表于 2026-8-12 11:18
碳纤维拿来做笔记本摸起来质感不好吧，盘久了是不是会打油

我只长时间用过碳纤维的平板保护壳。它不像ABS那样容易磨损导致的打油，但是粘指纹。

时空管委

好奇，这种20W功耗的超轻本，能不能索性把散热风扇砍了？纯靠被动散热。
同时搭售可拆卸的外置散热器。

临界点

时空管委 发表于 2026-8-12 11:51
好奇，这种20W功耗的超轻本，能不能索性把散热风扇砍了？纯靠被动散热。
同时搭售可拆卸的外置散热器。
...

砍了轻不了多少啊 这个风扇是华为定制的 重量非常轻 而外置散热器就完全违背了产品定位

临界点

2017.05.04 发表于 2026-8-12 09:57
说不定当年就准备给LNL做的，被ban之后只好下放用自己的

都被制裁多少年    这个明显新模具怎么可能呢

Sza

时空管委 发表于 2026-8-12 11:51
好奇，这种20W功耗的超轻本，能不能索性把散热风扇砍了？纯靠被动散热。
同时搭售可拆卸的外置散热器。
...

我肉眼估了下它的金刚铝风扇重量，单个最多10~15克（2片薄铝板+1片小风扇+塑料中框）。

为了省这点重量让持续功率从20瓦降低到最低6瓦（极客湾测试MacBook Air 13的数据 https://www.bilibili.com/video/BV1S4XCBMEV7/ 4分19秒处），感觉有点得不偿失。

时空管委

Sza 发表于 2026-8-12 12:05
我肉眼估了下它的金刚铝风扇重量，单个最多10~15克（2片薄铝板+1片小风扇+塑料中框）。

为了省这点重量 ...

才十几克啊，那完全没必要了，我还以为怎么也得几十克呢。

临界点

Sza 发表于 2026-8-12 12:05
我肉眼估了下它的金刚铝风扇重量，单个最多10~15克（2片薄铝板+1片小风扇+塑料中框）。

为了省这点重量 ...

应该不止6瓦 neo都有8瓦吧  华为这个散热的堆料就算是被动的至少10瓦肯定有的  只是没这个必要   

noahhhh

临界点 发表于 2026-8-12 12:28
应该不止6瓦 neo都有8瓦吧  华为这个散热的堆料就算是被动的至少10瓦肯定有的  只是没这个必要    ...

8W是整机，neo的soc烤机连5W都没到

GMJ

Sza 发表于 2026-8-12 11:02
这我倒疏忽了，我想一想：
起到辅助散热的主要是C面和D面，不过这款模具芯片不是倒置安装在D面的。 ...

碳纤维外壳也可以用大面积石墨/石墨烯/铜箔散热膜。用更大面积超薄均热板虽然可行，但增重。

重量差距和镁锂合金外壳进一步减小不说，还徒加成本，另外也多了零配，提高了后期维修成本，备用零件也多了，多出来的均热板散热膜也占据额外的机内空间，不说甚至可能会影响到零件布局设计，哪怕是让电池缩水一点或风扇尺寸小一点都很难受的。。

让热源紧贴D面内侧,利用超大的D面辅助散热，C面和D面在保证强度的前提下，有尽可能小的连接减少热传导到直接接触的C面，应该可以释放更多的性能。

关于C面和D面在保证强度的前提下，有尽可能小的连接减少热传导到直接接触的C面，有没有机型考虑过就靠中间几个螺丝桩固定C面和D面，周围一圈用其他不太导热的材料封圈，如果材料透明可以做点RGB灯带的？

Sza

GMJ 发表于 2026-8-12 14:19
碳纤维外壳也可以用大面积石墨/石墨烯/铜箔散热膜。用更大面积超薄均热板虽然可行，但增重。

重量差距和 ...

那些导热膜很薄的，几十微米到百微米左右，只需要几克重量就能显著提高水平方向上的传热。

空气就是很好的隔热材料，通过主板热源位置与外壳留一定距离就能较好的隔热，边缘热量低用不上隔热断桥。

C面主要是限制键盘区域的温度，Pro S 模具的键盘空隙被用来出声音，没办法用隔热材料。图片来自b站李大锤同学 BV1JU3164EgE


补充：我看了下一楼杨长顺的拆机视频，主板背面和键盘背板的背面都贴有导热膜，所以大概导热比隔热重要。

有的用户习惯把笔电放在大腿上使用，所以也需要控制D面的温度。

EP3

临界点 发表于 2026-8-12 12:04
都被制裁多少年    这个明显新模具怎么可能呢

华为ultra5的本子都有呢，LNL说不定真的有造过工程机

临界点

EP3 发表于 2026-8-12 15:19
华为ultra5的本子都有呢，LNL说不定真的有造过工程机

一个23年一个24年 差得有点远了 可能性不高  再说了我强调的是这个模具不可能是英特尔芯片改的  

GMJ

Sza 发表于 2026-8-12 15:02
那些导热膜很薄的，几十微米到百微米左右，只需要几克重量就能显著提高水平方向上的传热。

空气就是很好 ...

我记得均热板里面不是要做中空毛细管道然后注入液体，不断吸热蒸发导热的么？原来这么薄？原来我想0.5个毫米厚怎么都要有的

Sza

GMJ 发表于 2026-8-12 16:07
我记得均热板里面不是要做中空毛细管道然后注入液体，不断吸热蒸发导热的么？原来这么薄？原来我想0.5个毫 ...

我指的是导热膜，就是贴在主板、内侧壳体上的贴纸。它们水平方向导热率比较高，

至于超薄均热板的厚度，我忘得差不多了，上次看国内大学的论文，大概厚度在1～3毫米左右吧。查了下，MatePad Pro Max的均热板已经做到0.3毫米了。

hgfdsa

沙发沙发 发表于 2026-8-12 09:07
听说是有20w的解热能力，都能上lnl了

华为肯定上不了，只能指望华为野儿子有没有路子抄去了

临界点

https://www.bilibili.com/video/BV1mmgw65EuP
目前最细的拆解介绍了  原来只是D面用了镁锂合金  如果其地方也能用估计还能再轻一点  芯片跟散热片之间居然用垂直石墨烯散热 据说比液金效果还好而且没偏移风险 就是成本要贵很多很多

spck

zotero都适配了感觉我基本没有使用障碍了
反正旧本子也要换，回头搞一台尝尝鲜也不枉我被泥潭某些玩意骂海狗

—— 来自 S1Fun

大丁丁美少女

手持mb x pro，希望其他厂家尽快把这个模具学回去吧

GMJ

问一下这个功耗限制下，这玩意和华为自家配上键盘壳的大尺寸matepad系列有什么本质区别？

0WHan0

GMJ 发表于 2026-8-14 16:16
问一下这个功耗限制下，这玩意和华为自家配上键盘壳的大尺寸matepad系列有什么本质区别？ ...

鸿蒙pc权限放得开一些

spck

GMJ 发表于 2026-8-14 16:16
问一下这个功耗限制下，这玩意和华为自家配上键盘壳的大尺寸matepad系列有什么本质区别？ ...

首先鸿蒙电脑端和平板端的应用还不完全一样
其次没区别就对了，太平洋对面的巨硬花了多少年搞surface不就是为了这个，还搞不定

—— 来自 S1Fun

Sza

临界点 发表于 2026-8-14 14:44
https://www.bilibili.com/video/BV1mmgw65EuP
目前最细的拆解介绍了  原来只是D面用了镁锂合金  如果其地 ...

我昨天看华为商城的商品小字看到相关注释了，说只有D壳是镁锂合金。这个宣发做法有点鸡贼。

至于垂直排布石墨烯，我以前看见鑫谷出过类似产品。缺点是固体材料需要较大压力才能较好的紧密贴合，不知道华为怎么做到的，我看vc旁边只是几颗小螺丝，扣具压力没台式机散热器大。之前我看见华为平板的matepad pro max用了一种用硅油包裹液金的“液态金属凝胶”材料（BV1Dpgx6UEL6 视频02分37秒处），我看拆机视频中刮起来有点像硅脂。

临界点

Sza 发表于 2026-8-14 19:41
我昨天看华为商城的商品小字看到相关注释了，说只有D壳是镁锂合金。这个宣发做法有点鸡贼。

至于垂直排 ...

因为镁锂合金不好加工啊 后壳那些卡位也都是其他材质做的   本来宣传的重点是轻  并不是镁锂合金  还好吧

临界点

GMJ 发表于 2026-8-14 16:16
问一下这个功耗限制下，这玩意和华为自家配上键盘壳的大尺寸matepad系列有什么本质区别？ ...

现在鸿蒙PC跟平板系统都在逐渐统一  主要区别就是使用方式跟性能释放了

雪影

摸了下，很轻，很爽，很流畅，再等2代生态起来再考虑

—— 来自 Xiaomi 2304FPN6DC, Android 13, 鹅球 v3.5.99-alpha

临界点

雪影 发表于 2026-8-14 20:45
摸了下，很轻，很爽，很流畅，再等2代生态起来再考虑

—— 来自 Xiaomi 2304FPN6DC, Android 13, 鹅球 v3. ...

如果是要国际大厂软件应用那种生态  多少代都做不到  如果能接受国产替代或者开源软件  那其实现在挺丰富的了