工具
精华
|
战斗力 鹅
|
回帖 0
注册时间 2021-6-14
|
发表于 2025-5-20 14:17
来自手机
|
显示全部楼层
转一篇公众号文章，美国佬卡的还是很死的。
https://mp.weixin.qq.com/s/wTwIeDV9H4yhpb0o7Ctypg
（2）芯片在澳门或D:5国家组之外进行封装，且代工厂可以证明：
a. 最终封装芯片的“汇总近似晶体管数量（aggregated approximated transistor count）”低于300亿个晶体管，或
b. 最终封装芯片不包含高带宽存储器(HBM)，且最终封装芯片的“汇总近似晶体管数量（aggregated approximated transistor count）”：1）低于350亿个晶体管，在2027年完成出口、再出口或转移（国内）；或2）低于400亿个晶体管，在2029年或之后完成出口、再出口或转移（国内）。
如果是由代工厂在D：5或澳门以外的地点自行完成封裝（例如台积电CoWoS封装技术），如此时代工厂将明确知道最终封装的芯片是否超过上述规定的适用晶体管阈值，因此前端制造商不需要完全依赖客户的信息，可以自行对芯片的技术参数进行可信、可靠的评估。
笔者理解，绝大多数中国逻辑芯片设计厂商可以通过该路径在海外完成芯片流片，但同样将面临海外代工厂更为严苛的调查程序和合同条款：300亿个晶体管门槛值较高，当前国内主流16/14nm及以下节点的非平面架构逻辑芯片产品的晶体管数量无法达到该门槛值。能达到该门槛值的芯片通常是高度集成和先进工艺的芯片，用于支持复杂计算和并行任务处理，通常用于高性能工作站或数据中心。典型产品有：英伟达的H100、昇腾910C（公开信息推测）等。
（3）芯片由“经核准的封测者”封装，且该封测厂证明：
a. 最终封装芯片的“汇总近似晶体管数量”低于300亿个晶体管；或
b. 最终封装芯片不包含高带宽内存(HBM)，且最终封装芯片的“汇总近似晶体管数量”：1）低于350亿个晶体管，在2027年完成出口、再出口或转移（国内）；或2）低于400亿个晶体管，在2029年或之后完成出口、再出口或转移（国内）。
小米不是白名单当中的芯片设计企业，但是鉴于“玄戒O1的晶体管数量为190亿个”远低于阈值，即最终封装芯片的“汇总近似晶体管数量”低于300亿个晶体管，并把最终的封装交由在白名单当中的OSAT企业来进行封测，这样就推翻了适用于ECCN 3A090.a的管控要求。
在BIS该规定实施后，一位知情人士透露，部分中国 IC 设计公司还被要求将部分敏感订单的投片、生产、封装和测试全部外包，且在整个生产流程中不能进行干预。这一系列要求无疑给中国 IC 设计公司带来了巨大挑战。
— from Xiaomi 23127PN0CC, Android 15, S1 Next Goose v3.5.99 |
|
楼主: crosz1985
沪公网安备 31010702007642号 )
小米上代大平板6spro已经是酷安评分很高的平板了，我个人的使用体验是显示效果的确不错。顺便除了6spro和5pro外，小米其他平板都很坑。
看来你适合之前的烟雾弹，也就是4nm+PVR那个，那个兼容性估计不太行
