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注册时间 2023-12-18
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发表于 2024-12-10 10:09
来自手机
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LiC:
不幸的是，发货数据更新再次不完整，而且不知何故，它似乎缺少与以前完全相同的记录。最值得注意的是 NL-AM10 IC（例如 SoC 和 RAM）、一些控制台组件（例如风扇和 HDMI 电缆）以及从分包商华壮电子运回 HVBG 的组装 PCB。我不知道发生了什么，但希望这次上传其余数据不会等到月底。
从我们目前掌握的信息来看，HVBG 再次没有出口完整的 Switch 2 单元。这并不意味着他们没有完成任何单元，但这确实意味着截至 10 月，这些单元没有移交给任天堂。
因此，PCB 制造商出货了 78 万块主板，高于上个月的 23.5 万块。HVBG 进口了 45 万块屏幕，高于 24 万块。本月，除基座微控制器外，所有送往华装组装的基座组件的数量都有所增加，而基座微控制器的数量在上个月就已经远远超过了其他所有组件。许多数量都有所增加，但总体而言，我仍未看到每月产能超过 30 万台的有力证据。很少有单个组件超过 20-30 万台的范围，而且似乎仍有少数必要组件尚未赶上满负荷生产的数量。然后是 9 月和 10 月的屏幕总数量为 69 万台，低于 9 月 81.6 万台 T239 的出货量，所以如果他们 10 月没有收到另一批 T239 出货量，我不会感到惊讶（尽管这是清单中缺失的 IC 之一，所以我们目前还不知道）。
尽管我对计划出货量过高的传言表示怀疑，但就目前的数量而言，加上 HVBG 及其分包商交换了 20 多万台用于组装底座 PCB 和 Joy-Con 表带，大规模生产肯定正在如火如荼地进行。就
完成的单位而言，10 月份将出现一段时间以来第一批值得注意的新产品：
NLCƯ-AM14#&纸箱衬板770*222MM,/HGM0690-500110/
NLCƯ-AM14#&纸箱衬板305*230MM,/HGM0690-510110/
NLCƯ-AM14#&纸箱衬板540*220MM,/HGM0690-520110/
NLCƯ-AM14#&纸箱衬板85*105MM,/HGM0690-530110/
NLCƯ-AM14#&纸箱衬板199.5*165MM,/HGM0690-540110/
NLCƯ-AM14#&纸箱衬板234.5*205.5MM,/HGM0690-550110/
NLCƯ-AM16#&纸箱562*242*228MM,/HGM0691-400146/
NLCƯ-AM16#&纸箱216*218*106MM,/HGM0691-410146/
MPET 0.5X550/HGU1120-04PW-2#&PET A KCTĐ塑料薄膜0.5MM*550MM
MPET 0.5X550/HGU1120-04PW-4#&PET A KCTĐ塑料薄膜0.5MM*550MM
MPET 0.5X550/HGU1120-22PW#&PET A KCTĐ塑料薄膜0.5MM*550MM
这些是 Switch 2 包装盒本身的包装材料。纸箱总数只有几万个，但这是一个重要的步骤。在 Switch 1 游戏机套装中也可以看到的另一个重要物品（之前确实出现在 Switch 2 的样品数量中）是说明书，但似乎从 10 月开始才开始到货。此外，Switch 2 游戏机和底座的条形码也大量到货。
有趣的是，所有纸箱（用于 Switch 1 和 2）都来自 Watada Printing Co，该公司至少从 1902 年开始就与任天堂合作。
最后，一个好奇心：
游戏机扬声器/SPK/L/GOE BEE/#&CN
有时，当 HVBG 将零件退回总部时，会包含扬声器的外部零件名称（通常不会包含）。在这种情况下，它是 Nintendo 零件名称，后面是这种斜线分隔的描述：扬声器、左、GOE，然后是零件编号（或在本例中为产品）BEE。当我们第一次看到扬声器时，它被称为“MUSE BOX-L”，因此显然扬声器的原型零件名称也可能不同。
我很好奇是否有人知道 GOE 在这里是什么意思。根据 Nintendo 使用的格式，它应该描述一些有关扬声器的内容，例如“CONN/HDMI/19P BEE-CDH”表示 19 针 HDMI 连接器或“PWB/PF/VNM BEE-CPU-0X”表示来自越南的印刷电路，但我找不到任何似乎相关的“GOE”。
其他示例：
PWB/PF/CHN HAC-EGB-0X
LNS/LED/充电 HAC-EGB
电缆/USB/AC/1.5M HAC-USCAA-2
集成电路/SOC GMLX30-R-A1 |
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楼主: 多狼医生
沪公网安备 31010702007642号 )
托壳
现在估计没人泄漏
日本做好纸盒子再运到越南，这操作有点抽象了。
