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[硬件] X299平台提前至下月发布,核心数提升至12C

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发表于 2017-4-21 20:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
下月30号发布,6/26上市

skylake-x核心数不同于之前所说的最多10C,提升至12C

kabylake-x还是只有4C,TDP 112W

不兼容skylake这代E5
针脚数从2011增至2066

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发表于 2017-4-21 21:03 | 显示全部楼层
就看amd的x399是个什么水平了
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发表于 2017-4-21 21:44 来自手机 | 显示全部楼层
总而言之继续换接口

— from Huawei Nexus 6P, Android 7.1.2 of S1 Next Goose
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发表于 2017-4-22 00:56 来自手机 | 显示全部楼层
4C8T的x299?这种东西意义何在?

—— 来自 ZTE Grand S II LTE, Android 5.1.1
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发表于 2017-4-22 01:17 | 显示全部楼层
lpc2103 发表于 2017-4-22 00:56
4C8T的x299?这种东西意义何在?

—— 来自 ZTE Grand S II LTE, Android 5.1.1 ...

4通道
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发表于 2017-4-22 01:28 | 显示全部楼层
Kaby Lake X是双通道,补最低端入门型号而已。可以看成2066版本的7700。
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发表于 2017-4-22 02:11 | 显示全部楼层
intel就看下一代的E(现在叫X)、EP系列了,也不知道是都是2066还是有3467。
消费级的估计这两年比不过AMD了
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发表于 2017-4-22 02:20 | 显示全部楼层

双通道+硅脂
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 楼主| 发表于 2017-4-22 04:28 | 显示全部楼层

双通道是没法改了,硅脂还是有可能变钎焊的!
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 楼主| 发表于 2017-4-22 04:30 | 显示全部楼层
NT2sS 发表于 2017-4-22 02:11
intel就看下一代的E(现在叫X)、EP系列了,也不知道是都是2066还是有3467。
消费级的估计这两年比不过AMD了 ...

说是skylake这代xeon没法用在hedt板子上了,应该都是LGA3467
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 楼主| 发表于 2017-4-22 04:32 | 显示全部楼层
sq1983 发表于 2017-4-21 21:03
就看amd的x399是个什么水平了

压根没影的东西

4月了连个屁消息都没有,今年估计出不来了
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发表于 2017-4-22 05:08 | 显示全部楼层
等媒体测试6月好想就解禁了?我还等着年底换平台呢。。。。我还在用x58来着
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发表于 2017-4-22 05:17 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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发表于 2017-4-22 05:29 来自手机 | 显示全部楼层
bigtit 发表于 2017-4-22 05:17
四核双通道的x299, outel当消费者是智障吗

而且pcie也只有16条要说x99有这玩意还能买来将就用着等大船,x299没得大船了不知道是干嘛用

—— 来自 Jiayu S3, Android 7.1.1上的 S1Next-鹅版
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