台积电将于2017年第二季度试产7nm芯片

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日前三星已经宣布开始量产10nm芯片，三星Exynos 8895和高通骁龙830预计将采用这一最新的工艺。而另一方面，台积电更先进的7nm工艺也将开始进入试产阶段。
据报道，台积电宣布他们已经获得了新思科技(Synopsys)认证，拥有了用于7nm FinFET工艺的一整套Synopsys工具。
台积电设计基础架构市场事业部资深总监Suk Lee表示，台积电与新思科技的合作意味着Galaxy设计平台已经可以用于7nm技术的早期试产。
台积电表示，7nm芯片的市场预计将于2017年第二季度开始，最终产品预计最早在2018年开始量产。台积电表示7nm工艺将主要用于需要高性能计算的移动产品，而根据以往经验，苹果将成为7nm工艺的主要客户。

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