3M和IBM用胶水让处理器速度快1000倍

山德士上校 · 发表于 2011-9-11 10:09

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kina · 发表于 2011-9-11 10:13

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532 · 发表于 2011-9-11 10:20

快一千倍？以后CPU超频记录会突破8000G么

keytomylife · 发表于 2011-9-11 10:22

然后IBM爸爸给小AA来点专利么

chaoslee · 发表于 2011-9-11 10:37

以后就进入THz时代了么

鸳鸳相抱 · 发表于 2011-9-11 10:43

功耗怎么办？

widder · 发表于 2011-9-11 11:20

引用第4楼chaoslee于2011-09-11 10:37发表的 :
以后就进入THz时代了么

应该是千核时代

LCH · 发表于 2011-9-11 11:24

然后家里再也不用买烤箱了？

youzen · 发表于 2011-9-11 11:50

核电池也抗不住了

ov_efly · 发表于 2011-9-11 12:17

IBM 石墨烯和光电路怎么样了

明日の香 · 发表于 2011-9-11 12:27

3d晶体管intel已经有22nm实验品了。。3d堆叠加上3d晶体管。。。1thz目指

四点 · 发表于 2011-9-11 12:40

....笔记本充满电开机系统都没进去就没电了

鸡蛋灌饼 · 发表于 2011-9-11 12:49

引用第3楼keytomylife于2011-09-11 10:22发表的 :
然后IBM爸爸给小AA来点专利么

是喂给GF
农企现在没JB了，给了也没用

TSMC哭哭哦

yuxiao · 发表于 2011-9-11 13:25

2013年前投产……难道power8就能用上了？

ARUCARD · 发表于 2011-9-11 15:15

能tmhz那漏电问题肯定就能解决。能到tmhz级别估计也废不了多少电了，差一点就超导了。

ov_efly · 发表于 2011-9-11 15:42

引用第13楼yuxiao于2011-09-11 13:25发表的 :
2013年前投产……难道power8就能用上了？

PS4 和 XO720
啧啧
真都去模拟地球了
8K 分辨率在哪里
快出来一战

卖哥 · 发表于 2011-9-11 16:49

首先就是，通过立体封装实现超高速的内存带宽吧。

裘卡 · 发表于 2011-9-11 21:31

明显是IBM和3M挖掘出了地球黑科技···

bubuyu · 发表于 2011-9-11 21:49

那么一堆放一块还用THz? 我看是回到MHz了吧

Sheny · 发表于 2011-9-11 23:43

漏电。。。

华强北 · 发表于 2011-9-12 00:24

农企：IBM出的多核处理器是胶水多核，而我们的是真·多核。所以我们的多核科技必然领先IBM5年

ad2015 · 发表于 2011-9-12 00:32

艹，刚出了Z196，这又要升级了？

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[硬件] 3M和IBM用胶水让处理器速度快1000倍

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