韬定律论文的V2版，比较明确的预告了麒麟2026的性能

logiczr

spck 发表于 2026-7-5 14:46
100年前我没机会参与，所以我今天面对历史记忆绝不会说什么“看列强死不有趣不好玩不讲事实”这种狗屁啰 ...

我的，虽然我这么说你不信，但我真没那意思，我还是网上少了，我说的确确实实就是字面意思，确实打破封锁我觉得是好事。虽然有的时候我觉得你过度解读我的话，但是我现在知道互联网这么说就是有这么一套默认的隐含的意思。我的问题。

goranger

楼上谭友不妨回答下伊朗都解除制裁了华为为啥不解除

论坛助手,iPhone

xing7673

big9999 发表于 2026-7-5 10:55
你能韬，别人也能韬，不至于暴死。

EUV 韬的难度高
这里最难的是良率控制

logiczr

goranger 发表于 2026-7-5 15:07
楼上谭友不妨回答下伊朗都解除制裁了华为为啥不解除

论坛助手,iPhone

制裁华为是美国对华全面战略竞争，想遏制我们在高科技领域的崛起。经典拿‘国家安全‘当盾牌，就是维护美国的科技霸权而技术封锁是美国的核心战略。
说白了朗子无非是短期内和美国皮肉两拳，到头来还要靠海峡运油。老中搞高科技那就是动摇国之根本，无论是民主党还是共和党上台都一致的搞打压中国高科技企业的路子，想继续吸血全球。

tillnight

我说一个热知识，有些人玩梗什么按协议伊朗的二级制裁必须全部取消，是不是卡了华为bug了。
并不是，虽然玩这个梗的也有华为系kol，但属于反向黑华为。bis从来没有抓到所谓华为违规向伊朗供货的罪证，只有中兴被外部合规律师坑了收集到了证据。包括绑架孟晚舟最后也没有达到签认罪协议的目的。对华为的制裁实际是后来实在没办法挂接到伊朗，直接用国家安全的莫须有理由拉的清单，和伊朗没有直接关系。玩这个梗有个非常恶劣的后果是让不明就里的人默认了华为因为向伊朗卖货而被美国制裁。什么，你说华为真卖了呀，你需要理解一个概念，欧洲公司也卖了，但是所有大公司都会做好风控隔离的，中兴如果不是内部出卖也不会被抓包。

灵魂熔炉

台积电死的最大可能不是爆炸（物理）么？

spck

tillnight 发表于 2026-7-5 15:36
我说一个热知识，有些人玩梗什么按协议伊朗的二级制裁必须全部取消，是不是卡了华为bug了。
并不是，虽然玩 ...

所谓华为卖伊朗被制裁本来就是米猴因为惧怕华为在制裁这事上获得的大义而发明的话术
这个话术最为恶劣的地方在于完全使用了殖人逻辑，默认了美帝对于伊朗的制裁是合理的，而华为不遵守美帝所谓的游戏规则被制裁是活几把该，毫不夸张地说，玩弄这套话术不管出于什么动机，其实质都等于政治立场出现了严重问题，其心可诛

—— 来自 S1Fun

gammatau

crazyt 发表于 2026-7-5 11:05
这种规划要提前好几年的，而且牵涉底层设计，EDA啥的都要跟着大改。足够这里在国产EUV全面铺开前跟紧了不 ...

国产EUV全面铺开 那十年打不住，够TSMC和高通投降跪下的

Sza

我用ps的标尺简单测量了下论文里的图：



根据公开信息粗略认为中间混合键合间距长度为1.5µm（红线部分），图片测量误差范围约±0.2µm。

对图片测量得到：

整个芯片厚度约13.03µm；

顶部晶片厚度约5.57µm，背面厚度约0.41µm，TSV垂直高度约0.53µm；

底部晶片厚度约7.39µm，背面厚度约1.71µm，TSV垂直高度约1.07µm；

顶部晶圆为了降低芯片热阻和封装厚度，做了更大程度的背面减薄，多去掉了1.30µm。

编辑：我看了下照片边缘，现在我认为和晶片厚度相关的内容并不是很可信，因为照片的上下边很可能不是芯片边缘。

补充：
上下层晶体管的垂直距离约10.75µm。不知道混合键合层的高度是否能进一步缩小。

小妻水亚美

可以倒逼高通和联发科把芯片卖便宜点就好

—— 来自 vivo V2454DA, Android 16上的 S1Next-鹅版 v2.5.2

sellboy

beckuse 发表于 2026-7-5 22:15
所以华为fab工厂（现今大家应该都知道存在的吧）是到什么地步了？工艺制程是什么水平？ ...

韬了，对应不上。
你可以认为3nm，也可以认为6nm。
就像mate80pro，可以认为8+水平，也可以认为是8gen2到8gen3之间。

KDConan

外行瞎问一句，出这个韬是不是就为了把纳米制程这个单位抛弃先把水搅浑

—— 来自 Xiaomi 23013RK75C, Android 15, 鹅球 v3.5.99

雪风

很多人说tau是正确的废话，是不是废话得看你有没有这个能力去实现。
现在已经不太关心手机芯片如何了，更重要的还得看昇腾

临界点

KDConan 发表于 2026-7-5 23:26
外行瞎问一句，出这个韬是不是就为了把纳米制程这个单位抛弃先把水搅浑

—— 来自 Xiaomi 23013RK75C, And ...

纳米制程这个单位早就废了  现在都是等效  谁都做不到真实纳米数

临界点

小妻水亚美 发表于 2026-7-5 22:08
可以倒逼高通和联发科把芯片卖便宜点就好

—— 来自 vivo V2454DA, Android 16上的 S1Next-鹅版 v2.5.2 ...

先进制程成本很难压下去的  感觉会把联发科先整死了

shiraikuroko

KDConan 发表于 2026-7-5 23:26
外行瞎问一句，出这个韬是不是就为了把纳米制程这个单位抛弃先把水搅浑

—— 来自 Xiaomi 23013RK75C, And ...

你缩小尺寸要干嘛？提升晶体管密度、降低时间

哪一点叫搅浑？

shiraikuroko

big9999 发表于 2026-7-5 10:55
你能韬，别人也能韬，不至于暴死。

老外根本就没有3D EDA，他拿JB来做3D芯片？

Sza

KDConan 发表于 2026-7-5 23:26
外行瞎问一句，出这个韬是不是就为了把纳米制程这个单位抛弃先把水搅浑

—— 来自 Xiaomi 23013RK75C, And ...

我认为提出韬是对于现在的计算需求，以晶体管制程“xx纳米”的说法不能很好地适应这个时代了，需要一个更触及本质且应用面更广的指标。

在晶体管层面，台积电/三星/英特尔的等效xx纳米都是商品名，没办法直接从商品名称上对比。且同样的xx纳米在工艺上还有小迭代，台积电n3b/n3e/n3p分别在22/23/24年量产，性能和能效都有差异。我能想到的另一个方面是逻辑晶体管和sram存储单元尺寸进一步缩小的难度不同，sram在先进工艺下很难进一步做小。

在电路层面，华为用的逻辑折叠通过缩短电路，能够提高性能和能效，这是两块芯片简单3d堆叠在一起做不到的，尤其是能效。

芯片和系统层面也有很多能做的工作，比如说不同的芯片架构、优化内存互连、cpo、集群互连设计。

还有一个原因可能是：如果芯片工艺部门、芯片设计部门、系统设计部门、服务器产品部门各部门用不同的指标，跨部门沟通效率会非常低。