----发送自 samsung SCL22,Android 4.3 我可以做个没屏幕或者没电池的货么 模块化加通用骨架?这是seed五小强的赶脚
新手机有内存插槽么,要是跟海尔一样只不过是全订单生产,那就是老爷们玩剩的而已 拿上你的配置单 到电脑城配手机去
不过记得戴个保护套
要不零件哗哗往下掉 市场不够大的话价格很难下来体积也是。。。
连笔记本到现在都没完全搞定,等手机搞完至少5年以后了吧 个人觉得对于空间要求严格的电子产品来说,模块化不是出路。因为模块化肯定没整体化那样节省空间。 想法很好,但实际落地到底如何很难讲啊 体积是个大问题。通用接口都是各种留余量,不信你打开你台机看看里面多少地方是空的
ps. 如果把 ATX 主板上方的空间都给用硬件填满,性能足够战翻 3 个垃圾桶 一摔就满地零件了... 不现实 看看DIY台机和笔记本各自的发展就知道了
搞模块化那轻薄就必须舍 手机不可能的
----发送自 HTC HTC 802w,Android 4.2.2 宏 发表于 2013-10-29 14:32
4路titan吗?
不过在笔记本越做越像手机的今天,这么干还真是倒行逆施。 ...
理论上可以做到双路 24 核 + 256G 内存 + 三块计算卡,或者单路四卡
主板用「修改过」的 X9DRL-if,那一堆插槽改成三个 x16 都留全速(反正双路带宽多的是) 还是在概念阶段吧? 这是玩的哪一出
从此,chh的mod区又有新玩具了
宏 发表于 2013-10-29 14:49
那这货出风口可以当烤炉了。
不过新mac pro也很奇妙,双GPU+CPU共用一个三角形散热片,没有热管间隙还很 ...
所以故意压频率啊,你没看到整机功耗才 450W 么?不压频率散热肯定不够。 噱头
模块化的手机在成本和体积上都下不来,和现在的追求极致轻薄的方向背道而驰。而且手机有必要模块化? jun4rui 发表于 2013-10-29 15:47
虽然这东西却是太多疑问,但是现在的极致轻薄化已经过头了呀。
手机作为贴身设备,轻薄化是没有尽头的,再说有续航这个东西在,轻薄永远没有上限
而且现在四方造型疲劳以后,下一个热点可能是柔性屏幕柔性电池的流线型手机,模块化这种落伍的造型根本就是死路一条。 摔一下要捡半天 在手机极力追求轻薄,unibody的今天,这种蠢蠢的模块化只会成为累赘。 感觉就是炒炒概念吸引眼球而已... 真实施的话,体积、外观都无法很好解决。而且手机还得装驱动的话... 短期内只能是Geek的玩具。 如果说HTC只是后头丑,这个简直是全身都丑
MOTO的设计师都被挖走了么 笔记本模块化难度很大,但是手机反而是可能的,尤其是moto手上有激光直接成型的专利,能够直接在手机模具上或者模具内蚀刻+电镀上电路(现在有的moto手机的天线或者射频的传输线就是这么搞的),这极大降低了手机模块化的难度。 其他不说,光是一个驱动问题就无法解决。 SONY XTRUD
可惜是个粉丝自娱自乐的东西。
怎么又想到四驱车了 http://ww1.sinaimg.cn/large/464d592cjw1ea2b8h7f3lj20d107smxm.jpg
我觉得会这样。 巧克力不是还不错么...而且为什么要局限于手机往移动终端发展不成么...
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