jun4rui 发表于 2013-10-29 14:09

Hiroshima 发表于 2013-10-29 14:12

kaminagi 发表于 2013-10-29 14:12

你为何这么丑

----发送自 samsung SCL22,Android 4.3

Gato_shin 发表于 2013-10-29 14:13

我可以做个没屏幕或者没电池的货么

Realplayer 发表于 2013-10-29 14:15

模块化加通用骨架?这是seed五小强的赶脚
新手机有内存插槽么,要是跟海尔一样只不过是全订单生产,那就是老爷们玩剩的而已

neil4ever 发表于 2013-10-29 14:15

毛绒球 发表于 2013-10-29 14:16

拿上你的配置单 到电脑城配手机去

不过记得戴个保护套

要不零件哗哗往下掉

何边杨 发表于 2013-10-29 14:19

市场不够大的话价格很难下来体积也是。。。

cleverfox 发表于 2013-10-29 14:19

连笔记本到现在都没完全搞定,等手机搞完至少5年以后了吧

fenfen 发表于 2013-10-29 14:24

个人觉得对于空间要求严格的电子产品来说,模块化不是出路。因为模块化肯定没整体化那样节省空间。

thez 发表于 2013-10-29 14:25

想法很好,但实际落地到底如何很难讲啊

infinte 发表于 2013-10-29 14:28

体积是个大问题。通用接口都是各种留余量,不信你打开你台机看看里面多少地方是空的

ps. 如果把 ATX 主板上方的空间都给用硬件填满,性能足够战翻 3 个垃圾桶

Kshatriya 发表于 2013-10-29 14:28

一摔就满地零件了...

moyingjian1217 发表于 2013-10-29 14:31

不现实   看看DIY台机和笔记本各自的发展就知道了
搞模块化那轻薄就必须舍 手机不可能的

----发送自 HTC HTC 802w,Android 4.2.2

发表于 2013-10-29 14:32

infinte 发表于 2013-10-29 14:37

宏 发表于 2013-10-29 14:32
4路titan吗?

不过在笔记本越做越像手机的今天,这么干还真是倒行逆施。 ...

理论上可以做到双路 24 核 + 256G 内存 + 三块计算卡,或者单路四卡
主板用「修改过」的 X9DRL-if,那一堆插槽改成三个 x16 都留全速(反正双路带宽多的是)

like0036 发表于 2013-10-29 14:39

还是在概念阶段吧?

天神十三煞 发表于 2013-10-29 14:43

这是玩的哪一出
从此,chh的mod区又有新玩具了

发表于 2013-10-29 14:49

infinte 发表于 2013-10-29 15:19

宏 发表于 2013-10-29 14:49
那这货出风口可以当烤炉了。
不过新mac pro也很奇妙,双GPU+CPU共用一个三角形散热片,没有热管间隙还很 ...

所以故意压频率啊,你没看到整机功耗才 450W 么?不压频率散热肯定不够。

nalanchen 发表于 2013-10-29 15:38

zhwend 发表于 2013-10-29 15:43

噱头

模块化的手机在成本和体积上都下不来,和现在的追求极致轻薄的方向背道而驰。而且手机有必要模块化?

jun4rui 发表于 2013-10-29 15:47

zhwend 发表于 2013-10-29 15:50

jun4rui 发表于 2013-10-29 15:47
虽然这东西却是太多疑问,但是现在的极致轻薄化已经过头了呀。

手机作为贴身设备,轻薄化是没有尽头的,再说有续航这个东西在,轻薄永远没有上限

而且现在四方造型疲劳以后,下一个热点可能是柔性屏幕柔性电池的流线型手机,模块化这种落伍的造型根本就是死路一条。

mono 发表于 2013-10-29 15:56

摔一下要捡半天

天妇罗 发表于 2013-10-29 16:03

在手机极力追求轻薄,unibody的今天,这种蠢蠢的模块化只会成为累赘。

高达tw44 发表于 2013-10-29 16:04

jun4rui 发表于 2013-10-29 16:10

bubuyu 发表于 2013-10-29 16:25

感觉就是炒炒概念吸引眼球而已... 真实施的话,体积、外观都无法很好解决。而且手机还得装驱动的话... 短期内只能是Geek的玩具。

sodr 发表于 2013-10-29 16:40

如果说HTC只是后头丑,这个简直是全身都丑

MOTO的设计师都被挖走了么

danying555 发表于 2013-10-29 17:07

yaksayahc 发表于 2013-10-29 18:20

笔记本模块化难度很大,但是手机反而是可能的,尤其是moto手上有激光直接成型的专利,能够直接在手机模具上或者模具内蚀刻+电镀上电路(现在有的moto手机的天线或者射频的传输线就是这么搞的),这极大降低了手机模块化的难度。

刘阿斗 发表于 2013-10-29 18:26

allenz 发表于 2013-10-29 18:29

其他不说,光是一个驱动问题就无法解决。

WYJGHX 发表于 2013-10-29 18:48

Raphaelle 发表于 2013-10-29 19:11

SONY XTRUD
可惜是个粉丝自娱自乐的东西。

win8 发表于 2013-10-29 19:57

怎么又想到四驱车了

meltymap 发表于 2013-10-29 20:12

http://ww1.sinaimg.cn/large/464d592cjw1ea2b8h7f3lj20d107smxm.jpg
我觉得会这样。

imfine 发表于 2013-10-29 21:54

Lazia 发表于 2013-10-29 22:07

巧克力不是还不错么...而且为什么要局限于手机往移动终端发展不成么...
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