在同品牌或同系列的框架内模块化不容易实现吗~就像模型里的兵人，可以更换各种武器和服装。。。
反正现在的手机也就是种玩具嘛。 我去。。。拼图么？确定不会掉零件？ 预定，不过请给我一个7寸以上10寸一下的屏幕。
恩，我买回去当平板用。 实际出了再说吧 我草，第二章蓝色的手机时髦度爆表了啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊 不能至少加个后盖全遮起来么……虽然我知道是概念图但是这样子弄出来秀丑爆了…… infinte 发表于 2013-10-29 14:37
理论上可以做到双路 24 核 + 256G 内存 + 三块计算卡，或者单路四卡
主板用「修改过」的 X9DRL-if，那一 ...
我已经帮你实践过了，不过用了一个更大点的主板，刚好加上阵列卡、声卡和 USB 3.0 扩展卡
缺点是除了显卡都不能超频…
http://www.3dmark.com/hall-of-fame-2/fire+strike+3dmark+score+extreme+preset/version+1.1 你怎么保证厚度啊，只有台式机可以这样，笔记本不还是不行，手机同理 你们看看台式机什么尿性，usb1 usb2 usb3，pcie1 pcie2 pcie3，sata1 sata2 sata3，hdmi1.1 1.2 1.3 1.4，1156 1155 1150，200w 250w 300w 350w....1000w，
下面说说手机的，1g 2g 3g 4g，800m 900m 2100m....，移动 联通 电信
干扰问题么，请液内巨巨科普一下针脚长度，干扰还有bga的关系
摩托如果从屏幕到cpu到基带都能自己搞或者跟供应商谈好按照摩托的来，还附送一个小型化的拆装bga的设备，我是没意见的 BoomerCE 发表于 2013-10-30 08:25
我已经帮你实践过了，不过用了一个更大点的主板，刚好加上阵列卡、声卡和 USB 3.0 扩展卡
缺点是除了显 ...
X9DRG-QF 太大了啊……
wait a minute
这是 3dmark 全球排行 OS莫非要自己编译:dizzy: infinte 发表于 2013-10-30 13:00
X9DRG-QF 太大了啊……
wait a minute
这是 3dmark 全球排行
所以用 1MHz 都不能超的硬件和超频帝基本做到平起平坐还有很有成就感的…
有个问题，如果不用 11 槽主板，那么就要舍弃我说的三种卡…对于这个档次的机器来说，简直是不能接受的… 本帖最后由 infinte 于 2013-10-31 00:55 编辑
BoomerCE 发表于 2013-10-31 00:52
所以用 1MHz 都不能超的硬件和超频帝基本做到平起平坐还有很有成就感的…
有个问题，如果不用 11 槽主板 ...
声卡外接 RME（不知道有没有 USB 口的）
阵列卡……应该用不到吧……
对了现在 2697 v2 发布不搞两片？
infinte 发表于 2013-10-31 00:54
声卡外接 RME（不知道有没有 USB 口的）
阵列卡……应该用不到吧……
声卡确实可以用 USB 的…
阵列卡…才是绝杀的精华，我一年多之前随便用几个很旧很旧很旧的最低端的 SSD（美光 m4 64GB * 4）就能做到连续读取 1500MB/s，连续写入 350MB/s，4k-64thrd 150000IOPS（http://blog.sina.com.cn/s/blog_61b70b9e0100xhyc.html），除了连续写入这种没多大用的指标，完秒现在市售最高端的单体 SATA 6Gbps SSD 以及 ORZ 这种骗人的 PCI-e SSD（SSD 性能最大的硬指标就是 IOPS 了），同时还可以确保机械硬盘的容量和数据安全（RAID 6 可以容忍任意两个磁盘彻底损坏，何况还有巡读能几乎第一时间发现和纠正磁盘问题）
http://i41.tinypic.com/70gayw.jpg
这还是用的几乎最低端的独立阵列卡，几百块钱就能随便买到的拆机货
USB 3.0 倒是无所谓了，下一代主板直接原生
结论就是，如果只是日常玩玩游戏之类的，对磁盘性能和容量没有极致的需要，确实可以用 8 槽主板解决，但是要下一代主板才可以，简单地说，声卡接 USB，SSD 和机械硬盘直接接主板，USB 3.0 主板原生 BoomerCE 发表于 2013-10-31 01:13
声卡确实可以用 USB 的…
阵列卡…才是绝杀的精华，我一年多之前随便用几个很旧很旧很旧的最低端的 SSD ...
我对 IO 性能没太高要求，7 槽可以三卡 + NGFF 转换卡（正在做），8 槽可四卡 infinte 发表于 2013-10-31 01:17
我对 IO 性能没太高要求，7 槽可以三卡 + NGFF 转换卡（正在做），8 槽可四卡 ...
那就 OK 了，不管怎么样，把苹果的垃圾桶秒出几条街外是绝对没问题的… BoomerCE 发表于 2013-10-31 01:21
那就 OK 了，不管怎么样，把苹果的垃圾桶秒出几条街外是绝对没问题的…
只要超微他良心发现在 X9DRL 上放三个 x16，用苹果 2 倍体积换超过 2 倍性能（按算力计）绝壁做得到。
不过 DIY 问题也就在于不能用一半体积装出个一半性能的机器 infinte 发表于 2013-10-31 01:30
只要超微他良心发现在 X9DRL 上放三个 x16，用苹果 2 倍体积换超过 2 倍性能（按算力计）绝壁做得到。
不 ...
纯粹是市场问题…原来 LGA1366 那会，顶级 CPU 可以装到 Mini-ITX 主板上的，但是 LGA2011 就没有厂商出这个规格的主板了…估计还是我说的，不好卖，买这个档次机器的就是要极限性能… BoomerCE 发表于 2013-10-31 01:42
纯粹是市场问题…原来 LGA1366 那会，顶级 CPU 可以装到 Mini-ITX 主板上的，但是 LGA2011 就没有厂商出 ...
这也是没办法的事情，毕竟功耗那么大，在这个电池科技没有革命，移动设备全面碾压便携设备的时代，这种东西又不是cpu直接焊对应的主板上，无法价格区分自然要完蛋。 其实模块化可以这么搞，把cpu ram 基带这些主板封装在电池大小的小方块里，尺寸接口标准化，机壳只有屏幕、按键、摄像头、存储、电池这些外围设备，换主板就和现在换电池一样开后盖一抠，可玩性大大增强，可行性也高。就是把电池和主板换个位置，电池固化在机身里，主板可开后盖随意更换。外形和性能还有制式自己搭配起来自由度高一点
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