练习开盖

downforce 发表于 2013-7-25 19:41

4770K实在是太热情了，于是打算开个盖。但是以前从没干过，一失手就是二千多块钱。于是弄了几块报废的478练练手。
准备的工具：半片剃须刀片，美工刀、11号手术刀片、23号手术刀片、餐刀。
http://image142.poco.cn/mypoco/myphoto/20130725/18/17377595420130725184451051.jpg

试用后发现还是剃须刀片最好用，手术刀都太厚了。

http://image142.poco.cn/mypoco/myphoto/20130725/18/17377595420130725184539035.jpg

然后发现所有的刀片对于清理基板上残留的黑胶不是太快就是太钝。还不如用指甲呢。但我指甲太脆，刮了几下劈了。然后发现装胶囊的塑料板不错，来回随便刮，不会刮伤基板的。

http://image142.poco.cn/mypoco/myphoto/20130725/18/17377595420130725184652082.jpg

最后发现了更好的清理基板的工具，就是那个三角形的东西。

结果令人满意，但我还是不敢下手给我的4770K开盖。
突然发现那把餐刀是双立人的，两年前大学同学（女）来青岛玩送我的，实际上是送了一套。我一直没注意，还以为菜市场买的呢，从来没用过啊。

gofbayrf 发表于 2013-7-25 19:45

別鬧了等14NM看看

allenz 发表于 2013-7-25 19:58

发错贴编辑掉

tyx776 发表于 2013-7-25 20:18

gpu我有经验，涂多点硅脂，一拉就出来了。

ps：我买480我sb

bikkibakki 发表于 2013-7-25 20:26

4770K 基板一侧有很多小电容，一不小心就。。。

johnie 发表于 2013-7-25 21:14

downforce 发表于 2013-7-25 22:16

引用第5楼johnie于2013-07-25 21:14发表的:
疼得不轻 4770k不为了极限超频跑个分的话日常4.2用就行了 4.2下大多数性能已经打平4.5的3770k images/back.gif

4.2G跑P95第二项5分钟已经95度了，吓得不敢跑了，外壳才27度。这个要看英特尔的脸，内部硅脂涂的好的开不开盖区别不大，涂的不好的只能默频跑了。英特尔应该不是手工涂硅脂的吧。

samta 发表于 2013-7-25 23:46

引用第6楼downforce于2013-07-25 22:16发表的:

4.2G跑P95第二项5分钟已经95度了，吓得不敢跑了，外壳才27度。这个要看英特尔的脸，内部硅脂涂的好的开不开盖区别不大，涂的不好的只能默频跑了。英特尔应该不是手工涂硅脂的吧。 images/back.gif

其实跑P95意义不大，平时很难出现那些情况，我现在超完频测试都是WOW打一遍LFR，SC2打一遍RPG。

ssnx30 发表于 2013-7-26 11:10

钎焊成本难道会高很多么。。。记得SNB以及之前都是用钎焊来做盖内散热的，现在改成盖内涂硅脂超频性能肯定会差，毕竟谁没事就跑去开颅换硅脂啊。。。

200437 发表于 2013-7-26 11:58

其实我觉得不是钎焊的成本，这次intel换成3D晶体管，应该是芯片的厚度稳定性出现问题，所以造成芯片和顶盖之间距离的间隙控制不好。才会换上对间隙要求不高的硅脂做传导。

不过有个好消息，Ivy-e要出来了，应该是钎焊的。

所以，明年的haswell-reflash应该也是钎焊的

lowirve 发表于 2013-7-26 12:20

4770K默频下不是没比3770k提高多少吗？怎么超频后效能这么高

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