R600的sn ball问题得到解决
3天前，圈子里传出sn ball pass的消息经过证实，普通生产流水线确实已经可以投入生产了
sn ball的问题解决得益于一种新纳米级焊接材料的发现
一定程度上可以说是上帝帮了R600的忙
不过改新材料导致对工作环境要求相对要高
所以可能频率上会出现一定的降低
以上
昨天写了一份，发现写得太详细了，发了贴之后就删了－－
想想还是弄份模糊些的算了，免得给自己惹麻烦
总之还是老规矩，大家看看就好，表外传嗯~~~
[ 本帖最后由 EquaLIzeR 于 2007-3-8 17:06 编辑 ] :mask: 科普吧～～sn ball pass是啥？ 原帖由 弑神 于 2007-3-8 20:13 发表
:mask: 科普吧～～sn ball pass是啥？
引用自己blog里的一段
intermetallic embrittlement, gold embrittlement, void formation, Ag3Sn plate formation, pad lifting, Sn-Bi joint degradation caused by Pb contamination, fatigue-induced ductile/brittle transition, Ag thick film dissolution, and non-wetting due to precipitation
应该就是R600在封装工艺上遇到了麻烦，锡球封装介点材料出现断裂，形成洞孔。
据某大大透露，现在主要封装问题是出现在常规封装的前端步骤中，特种封装则没有收到影响
因此，R600的发布不成问题，但是从发布到正式发售，也许还要等上一段比较长的时间
常规流水线受到影响，产能无法满足最基本的底线，只能一直拖下去。
当然，用特种流水线确保成品产出也是办法的一种，但是cost将是原来的200％
好在现在几个R600生产相关的厂子都在着手解决问题了
话说R600真是多灾多难啊－v－
sn ball pass＝锡球问题得到了解决，结合上面的文，不难理解的吧:)
[ 本帖最后由 EquaLIzeR 于 2007-3-8 20:36 编辑 ] :awkward: 了解，就是说R600终于活了过来，然后N厂就饶有兴趣的等着它出货来确定8900的具体规格～～
不过那个新技术的采用，那么成本就～～～
另外，把你BLOG地址给俺吧
[ 本帖最后由 弑神 于 2007-3-8 21:06 编辑 ] 不是成本啦
是新材料的成熟度问题
偶的blog地址就是签名里的space地址啊:)
http://ariklight.spaces.live.com/ 听说R600的功耗已经降到250W了？ 原帖由 弑神 于 2007-3-9 09:34 发表
听说R600的功耗已经降到250W了？
250W...電費嚇死人~ 我下星期就能拿到G84了
比我想像的快多了
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