华为徐松余：2027年麒麟芯片测试符合预期，未来逻辑折叠层数将根据产品需求确定
10月13日，在华为上海练秋湖研发中心举行的麒麟芯片技术交流会上，华为半导体业务、无线终端芯片产品管理部部长徐松余详细介绍了麒麟9050 Pro及逻辑折叠技术的最新进展。针对逻辑折叠技术未来能否下沉至中低端产品，还是将长期应用于高端旗舰，以及该技术能够在多大程度上弥补先进制程带来的性能和能效差距等问题，徐松余在回答记者提问时表示，逻辑折叠为麒麟芯片打开了新的技术演进空间，但具体如何应用，仍需要根据产品需求决定。目前华为的技术创新焦点已经从传统的“几何缩微”转向“时间缩微”，这一方向不仅能够提高晶体管集成密度，还能够带来性能和能效的实际提升。不同企业会根据自身条件选择适合的技术演进路线，未来在某个阶段或节点，不同技术路线也可能“殊途同归”。
对于麒麟未来的演进，他表示，“目前2027年的麒麟芯片已经在我们手上，测试符合预期，更远的芯片也已经在规划和设计。”
尽管当前在几何缩微方向面临一定限制，但徐松余称，通过逻辑折叠等技术创新，华为仍然可以开启未来十年的芯片技术演进。“目前麒麟9050 Pro的混合键合间距已经达到1.5微米，计划2027年进一步缩小至1微米。未来，华为还将探索更多层的逻辑折叠，但逻辑折叠层数将根据产品需求确定。”
还是要解决散热问题吧
—— 来自 HONOR BKQ-AN10, Android 17, 鹅球 v4.0-alpha 天气姐姐 发表于 2026-10-14 10:47
还是要解决散热问题吧
—— 来自 HONOR BKQ-AN10, Android 17, 鹅球 v4.0-alpha
论文早就说了，因为距离短发热反而减低了，而且因为能效提升，更低的瓦数就能跑同样的性能，温度更低。
再说了散热问题怎么也比制程问题好解决 临界点 发表于 2026-10-14 11:31
论文早就说了，因为距离短发热反而减低了，而且因为能效提升，更低的瓦数就能跑同样的性能，温度更低。
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论文说的是规模提升 举例NPU 一大2小被换成4大 跑原本性能那肯定很低频就行 同时也说了跑70T高性能功率密度又高于平面了 Saker_bobo 发表于 2026-10-14 12:23
论文说的是规模提升 举例NPU 一大2小被换成4大 跑原本性能那肯定很低频就行 同时也说了跑70T高性能功率密 ...
论文里面提了挺多内容跟处理办法的 没必要把整个论文都复制过来吧反正知道华为对散热有解决办法就行了 看极客湾第一代测试算是中规中矩的设计，各级缓存+io等放到副die，然后副die用差异化工艺降低成本提升良率，第二代不知道会不会更激进，逻辑单元也立体设计。 本帖最后由 Sza 于 2026-10-14 19:59 编辑
就算不做逻辑折叠，现在2nm旗舰soc频率高到5Ghz后也在优化从芯片到机身的传热路径。
至于设计，比如cpu的逻辑模块也是可以折叠的，但具体怎么设计要考虑的因素有很多，比如芯片成本和产量。下层die用落后一点的工艺做大面积sram更省钱，如果把更多逻辑单元挪到中层或下层，成本产量和PPA收益可能就没那么划算了。 热密度是物理存在的 天气姐姐 发表于 2026-10-14 10:47
还是要解决散热问题吧
—— 来自 HONOR BKQ-AN10, Android 17, 鹅球 v4.0-alpha
天天复读散热问题，都是脑残
AMD 80平方的芯片功耗 100W，海思120平方的芯片，跑5-10W，热密度二十分之一
芯片不是热，是热密度 shiraikuroko 发表于 2026-10-15 01:49
天天复读散热问题，都是脑残
AMD 80平方的芯片功耗 100W，海思120平方的芯片，跑5-10W，热密度二十分之 ...
原来你的手机上也有个6寸以上的风扇啊？ 鸳鸳相抱 发表于 2026-10-15 07:43
原来你的手机上也有个6寸以上的风扇啊？
原来别家跑分20W不装风扇没问题，海思跑就有问题
2nm比海思这破代艺积热多多了 猜一个，热密度最高的大核和gpu放上层，下层是缓存imc小核基带这些，说不定还有hbm
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