无限未来 发表于 2016-10-21 15:26
psv实际性能只有25GFlops左右
网上查的，可能部分数据有点出入，但大概是这么个数量级的。
Gilgamesh 发表于 2016-10-21 14:37
NS的推测性能在512GFlops左右。
对比掌机，是3DS的100倍以上，PSV的10倍以上；
对比主机，是PS3的2倍以上 ...
3DS应该是0，因为它用的不是可编程管线显卡。
ft5555 发表于 2016-10-21 17:43
Nintendo Switch is powered by the performance of the custom Tegra processor. The high-efficiency s ...
(The high-efficiency scalable processor)Tegra includes an NVIDIA GPU based on the same architecture as the world’s top-performing GeForce gaming graphics cards.
ft5555 发表于 2016-10-21 01:43
Nintendo Switch is powered by the performance of the custom Tegra processor. The high-efficiency s ...
这句话没有半个字提到底座的事情。
本帖最后由 大暴死 于 2016-10-21 19:27 编辑
ft5555 发表于 2016-10-21 08:20
目前已经确定 基座里面另外有一个GPUnv官网上的消息
贴吧里去年有个爆料贴， 掌机内部还有一个cpu，插上 ...
自己去N的官网看一下很难吗？还吹
哦，弄了半天原来是看了但是看不懂，笑死人了
逃不过这个曲线的
http://ww1.sinaimg.cn/large/a5ad2439gw1f903xaqgtqj20go0btq45.jpg
1x SM:
1000 mW - 780 MHz - 200 Gflops FP32 - 400 Gflops FP16
1500 mW - 915 MHz - 234 Gflops FP32 - 468 Gflops FP16
2000 mW - 1025 MHz - 262 Gflops FP32 - 525 Gflops FP16
2x SM:
1000 mW - 595 MHz - 305 Gflops FP32 - 609 Gflops FP16
1500 mW - 700 MHz - 358 Gflops FP32 - 717 Gflops FP16
2000 mW - 780 MHz - 400 Gflops FP32 - 800 Gflops FP16
3x SM:
1000 mW - 510 MHz - 392 Gflops FP32 - 783 Gflops FP16
1500 mW - 600 MHz - 461 Gflops FP32 - 922 Gflops FP16
2000 mW - 670 MHz - 515 Gflops FP32 - 1030 Gflops FP16
tegra X1是2x SM, parker 也是, X2估计也差不多
X1是1GHz, 16nm下pascal最高2GHz
移动状态下预算也就1W-2W，结果应该和上面差不多
另1NV浮点~=1.3AMD浮点
GPU不会有奇迹，也不会太坑。更应该关心公版大核心会不会爆炸。
66666 发表于 2016-10-21 14:09
PS4/X1所用的CPU比A57还弱。
依据呢？
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1
66666 发表于 2016-10-21 14:09
PS4/X1所用的CPU比A57还弱。
a57号称很强大，但是烧龙810已经证明这是x秒真男人，纸面的强没啥意义
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1
qssk 发表于 2016-10-21 19:51
依据呢？
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1
http://ww3.sinaimg.cn/large/a5ad2439gw1f904y7isu5j20i105adh1.jpg
cuda 发表于 2016-10-21 19:54
四个a57的烧龙810都那个样子，8个用在ns那体积里，能坚持一分钟不?
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1
qssk 发表于 2016-10-21 19:59
四个a57的烧龙810都那个样子，8个用在ns那体积里，能坚持一分钟不?
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, And ...
能 世界上不光有810还有7420
台漏电20nm不应该作为参考
cuda 发表于 2016-10-21 20:00
能 世界上不光有810还有7420
台漏电20nm不应该作为参考
降频降成狗的话确实能，但是这样的性能就不用提了。把这种东西塞进ns这种机器里面还能发挥十足的性能，任天堂掌握天顶星黑科技?
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1
qssk 发表于 2016-10-21 19:59
四个a57的烧龙810都那个样子，8个用在ns那体积里，能坚持一分钟不?
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, And ...
7420，8890都是a57，不要看见a57就想到810，制程，魔改，散热都要考虑，别忘了ns可是主动散热，a57上个风扇绝对比美洲豹能打太多了
—— 来自 HUAWEI EVA-DL00, Android 6.0
飞侠小黑 发表于 2016-10-21 20:04
7420，8890都是a57，不要看见a57就想到810，制程，魔改，散热都要考虑，别忘了ns可是主动散热，a57上个风 ...
再怎么主动散热，你塞在那么小的体积里，散热能好到哪里去?
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1
飞侠小黑 发表于 2016-10-21 20:04
7420，8890都是a57，不要看见a57就想到810，制程，魔改，散热都要考虑，别忘了ns可是主动散热，a57上个风 ...
火力全开是要挑战三桑boom7?
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1
qssk 发表于 2016-10-21 20:03
降频降成狗的话确实能，但是这样的性能就不用提了。把这种东西塞进ns这种机器里面还能发挥十足的性能，任 ...
掌机模式下显然不会全开，主机模式下散热解决好跑全速问题不会太大
何况810的A57和老黄的A57并不一样
qssk 发表于 2016-10-21 20:07
再怎么主动散热，你塞在那么小的体积里，散热能好到哪里去?
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5. ...
三星那14nm就能被动散热压住a57的7420了，主动散热还会boom？你见过高通最早810的工程机么，就是加个风扇搞定的20nm的810。你对于现在的散热技术到底有多少了解，surface pro的风扇见过没
—— 来自 HUAWEI EVA-DL00, Android 6.0
waldo 发表于 2016-10-21 20:12
掌机模式下显然不会全开，主机模式下散热解决好跑全速问题不会太大
何况810的A57和老黄的A57并不一样 ...
问题是所谓的主机模式怎么增强散热？
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1
飞侠小黑 发表于 2016-10-21 20:13
三星那14nm就能被动散热压住a57的7420了，主动散热还会boom？你见过高通最早810的工程机么，就是加个风扇 ...
同样的散热方式，尺寸体积不同的电脑和手机散热能力相差甚远好吧，别以为方式相同效果就一样啊，移动便携设备尤其是这样
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1
飞侠小黑 发表于 2016-10-21 20:04
7420，8890都是a57，不要看见a57就想到810，制程，魔改，散热都要考虑，别忘了ns可是主动散热，a57上个风 ...
你忽略了一点，GPU可以分掌机和主机模式，但CPU不能，画面可以切换，但AI运算怎么变
qssk 发表于 2016-10-21 20:21
同样的散热方式，尺寸体积不同的电脑和手机散热能力相差甚远好吧，别以为方式相同效果就一样啊，移动便携 ...
问题特么这SOC就是用作移动端的好么
你拿电脑来比？
monolithsoft 发表于 2016-10-21 20:23
问题特么这SOC就是用作移动端的好么
你拿电脑来比？
是啊，所以才会收到移动设备限制发挥不出理想的极限性能啊，有错?
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1
qssk 发表于 2016-10-21 20:16
问题是所谓的主机模式怎么增强散热？
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1 ...
开风扇。
其实NS说白了就是NV SHIELD Android TV 2.0。你可以看一下一年半之前的SHIELD TV的测试。
然后在同样的功耗下实现2倍于两年产品的性能显然不会太难，唯一的问题只是任地狱肯给多少钱。
qssk 发表于 2016-10-21 20:21
同样的散热方式，尺寸体积不同的电脑和手机散热能力相差甚远好吧，别以为方式相同效果就一样啊，移动便携 ...
你看看ns的大小厚度好伐，明显比surface厚
看不起任地狱你还看不起黄老板？
waldo 发表于 2016-10-21 20:26
开风扇。
其实NS说白了就是NV SHIELD Android TV 2.0。你可以看一下一年半之前的SHIELD TV的测试。
然后在 ...
tegra都是吹的很好，然而实际表现，另外ns体积比shield tv还小啊，散热肯定更差啊
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1
飞侠小黑 发表于 2016-10-21 20:32
你看看ns的大小厚度好伐，明显比surface厚
看不起任地狱你还看不起黄老板？
surface都有很多人说散热差好吧，而且尺寸散热面积大个ns好多。老任强项就不是硬件，我不相信他有什么散热的黑科技，至于黄老板，历代tegra产品真没法让人恭维
—— 来自 Xiaomi Redmi Note 3, Android 5.1.1
qssk 发表于 2016-10-21 20:37
surface都有很多人说散热差好吧，而且尺寸散热面积大个ns好多。老任强项就不是硬件，我不相信他有什么散 ...
你开心就好
cuda 发表于 2016-10-21 19:40
逃不过这个曲线的
Drive PX2里的Paker是2xSM 1.5T FP16...
1450 MHz,按表算9W?
怪不得上水冷
yukika 发表于 2016-10-21 20:54
Drive PX2里的Paker是2xSM 1.5T FP16...
1450 MHz,按表算9W?
跑游戏实际功耗比这个低
px2那个水冷是给dGPU用的
qssk 发表于 2016-10-21 20:33
tegra都是吹的很好，然而实际表现，另外ns体积比shield tv还小啊，散热肯定更差啊
—— 来自 Xi ...
主动散热和被动散热是两回事，压20W TDP并不需要很大的散热片，只要保证散热片进风口温度和空气流速就可以了。你可以看一下shield TV的散热开孔，基本和NS的差不多。
至于宣传欺诈的问题，大部分手机soc在解决散热问题和功耗限制》10W的情况下都能达到厂商的宣传性能，你不能拿手机上那可怜的6W左右的TDP限制来作为评判标准。
cuda 发表于 2016-10-21 20:56
跑游戏实际功耗比这个低
px2那个水冷是给dGPU用的
明显我只是黑一下而已
9W太惊人了，然而Denver2从28nm转到16nm仅有1.3倍Perf/W....接下来估计只能转公版了
本帖最后由 cuda 于 2016-10-21 21:16 编辑
yukika 发表于 2016-10-21 21:04
明显我只是黑一下而已
9W太惊人了，然而Denver2从28nm转到16nm仅有1.3倍Perf/W....接下来估计只能转公版 ...
看到几个消息源说nx上没有denver。
下一代tegra是NVIDIA custom octa-core，没提denver，估计是因为这届denver不行。
这架构挺有趣的，可惜应该见不到了。
cuda 发表于 2016-10-21 21:14
看到几个消息源说nx上没有denver。
下一代tegra是NVIDIA custom octa-core，没提denver，估计是因为这届de ...
有Denver，X2
没Denver，X1
老任想定制?...付不起尾款，Tegra现在的市场实在是
大农企都只玩Zen由上至下了，老黄放弃也正常，毕竟商人不谈情怀
yukika 发表于 2016-10-21 21:46
有Denver，X2
没Denver，X1
老任想定制?...付不起尾款，Tegra现在的市场实在是
另外做一块确实是想太多了，不过搞个ban掉两个denver的老任特供版X2应该是可以的
本帖最后由 endrollex 于 2016-10-22 09:14 编辑
X2的代号就是parker，parker的官方数据是1.5 TFLOPS FP16，基本和PS4相当，车载的功耗会比较高，算是主机模式下的状态
掌机模式降频，按K1的的数据功耗8W就有0.6 TFLOPS FP16，X2不会低于这个，毛估估可以达到WIIU/PS3的3倍
NS用的制定版估计跟parker差不多了，性能刚刚够，如果主机低于PS4就太寒酸了
NV新闻稿已经暗示是帕斯卡构架，用X1是不可能的
endrollex 发表于 2016-10-22 08:41
X2的代号就是parker，parker的官方数据是1.5 TFLOPS FP16，基本和PS4相当，车载的功耗会比较高，算是主机模 ...
1.5t的fp16，fp32只有750啊