华为Mate90开始有消息了，入网数据有了

mirrorsidee

华为 Mate90 系列机型已通过入网认证。据入网信息显示，该机型摄像头数量标注为6个，前置3D人脸模组与后置红枫传感器，2亿像素。
代号分别为:CMM-AL00据猜测为90Pro max，和CMM-AL10据猜测为90pro；
电池典型值6800mAh；
明确标注为5G 数字移动电话机；

现在值得猜的就是90和90Pro是用什么芯片了，有猜9030S的有猜9030Pro的，以华为的尿性标准版9050基本不可能，个人还是希望标准版能上9030Pro，Pro版能上9050，然后PM上9050Pro




  

2035年

这一代芯片还挺关键的，关键看能不能稳步提升
目前摆在麒麟芯片面前的最大问题是：n+2制程到头了，只能靠其他方向努力提升性能
如果这一代能够稳步提升，说明路已经走通了，未来几年EUV没突破之前还能进化

liwangli1983

90这代摄像头模组的排列不用70那种比较集中布置的吗？我还挺喜欢那种，多焦段合成时也自然

lhw369

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—— 来自 HONOR AAK-AN00, Android 16, 鹅球 v3.5.99

Sza

按今年五月份ISCAS 海思夏晶演讲时PPT左下角的示意图，通过3D IC降低互联RC的收益看上去比继续做小晶体管的收益大，尤其是3nm之后。
PPT出处：https://zhuanlan.zhihu.com/p/2043019905860162726 一开始的附件第9页，或者https://www.bilibili.com/video/BV1DdVh6GE4S/ 从大约1小时10分00秒开始

而且芯片实际面积增大后（从一片die变成多片die了）可以适当放宽N+3的晶体管密度，换取更好的能效或高频表现，或是进一步匹配高密度TSV。之后就算国内EUV量产，按夏晶在知乎上的说法（https://zhuanlan.zhihu.com/p/2044705345583542736），也是一开始就得考虑到高密度TSV的影响（比如打孔周边的禁布区）。以上这些可能是麒麟2027及以后的事了

至于这代麒麟9050，毕竟wafer to wafer键合的，不可避免的有一堆残次品，不知道会根据cpu/gpu/npu/sram/isp/io/基带等模块的完好程度分出几个型号。

发呆的龙虾

已经入了9030Pro的坑，五六年内不换了。

—— 来自 HUAWEI HOP-AL10, Android 16, 鹅球 v4.0-alpha

Lisylfn

Sza 发表于 2026-9-3 16:52
按今年五月份ISCAS 海思夏晶演讲时PPT左下角的示意图，通过3D IC降低互联RC的收益看上去比继续做小晶体管 ...

9030家族已经有，9030pro 9030 9030s，平板的T93pro T93 T93A T93B T93C，电脑的XE90

—— 来自 S1Fun

Sza

Lisylfn 发表于 2026-9-3 17:29
9030家族已经有，9030pro 9030 9030s，平板的T93pro T93 T93A T93B T93C，电脑的XE90

—— 来自 S1Fun ...

还真不少，等9050和9030的面积对比了

holmesjerry

2035年 发表于 2026-9-3 15:22
这一代芯片还挺关键的，关键看能不能稳步提升
目前摆在麒麟芯片面前的最大问题是：n+2制程到头了，只能靠其 ...

现在咱都是n+3了

卡普空

2035年 发表于 2026-9-3 15:22
这一代芯片还挺关键的，关键看能不能稳步提升
目前摆在麒麟芯片面前的最大问题是：n+2制程到头了，只能靠其 ...

论文都出完了，你还担心这个

Nanachi

Lisylfn 发表于 2026-9-3 17:29
9030家族已经有，9030pro 9030 9030s，平板的T93pro T93 T93A T93B T93C，电脑的XE90

—— 来自 S1Fun ...

细分命名比当年990放全系好多了

2035年

卡普空 发表于 2026-9-4 09:19
论文都出完了，你还担心这个

毕竟眼见为实，没看到真东西之前还是不踏实

jestime

电池容量没啥提升啊