【转】Rapidus 2nm 工艺计划 2028 财年开始正式生产

撒撒

【共同社2月10日电】10日获悉，力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司预计将在2028年度开始正式生产。该公司设想的是按计划在2027年度后半期启动2纳米制程产品的量产，然后用约1年时间构建增产4倍左右的体系。要实现目标，确保较高的良品率和客户成为课题。

Rapidus将在北海道千岁市的工厂生产构成电路的、被称为“圆晶”的基板。该公司计划在2027年度后半期量产时实现月产约6000片，似乎设想在约1年后增至约2.5万片。工厂还将负责芯片切割和封装入袋等工序。

最尖端半导体生产的最大难关被认为是需要在启动200台以上制造装置的同时，通过精密的控制提升良品率。因为这与性能和生产成本直接挂钩。代工企业Rapidus要维持工厂的开工率，就需要得到客户的稳定订单。

Rapidus向经济产业省提交的业务计划显示，2027年度下半期将启动2纳米制程产品的量产。之后每两三年开始量产性能更高的最新一代半导体（1.4纳米、1.0纳米）量产。政府和民间企业将提供资金层面的支持。（完）


Rapidus所获民间出资额预计将超1600亿日元

【共同社2月6日电】5日获悉，日本力争实现尖端半导体国产化的Rapidus公司获得的民间出资额预计将超过1600亿日元（约合人民币71亿元），超出该公司2025年度原定目标的1300亿日元。除现有股东的追加出资外，佳能、本田、富士通、富士胶片控股等企业也打算加入。众多企业将共同支持其实现量产。

根据Rapidus向经济产业省提交的事业计划，研发及量产所需总投资额预计超过7万亿日元。目前资金筹措仍处于中间阶段，公司希望未来将民间出资扩大至1万亿日元规模。政府也将通过出资等方式提供支持。

Rapidus成立之初获得了索尼集团、软银等8家企业共计73亿日元的出资。在美国IBM的技术协助下，公司计划实现2纳米制程的半导体量产，并已于2025年7月公开了试制品。

公司计划于2027下半年度启动量产，未来将提升制造能力，使业务早日步入正轨。（完）


日企对Rapidus注资1300亿日元的计划已有眉目

【共同社12月15日电】12日获悉，力争实现尖端半导体国产化的Rapidus公司欲在2025年度达成的民间企业注资约1300亿日元（约合人民币59亿元）的目标已有眉目。京瓷着手研究参与注资，佳能也在进行最终协调，新参与注资的企业或超过20家。

在Rapidus创立之初注资总额达73亿日元的索尼集团、软银等8家企业预计也将追加注资。向确保Rapidus计划2027下半年度启动量产所需的资金又迈进一步。

注资企业最快在2025年内与Rapidus达成协议。佳能可能达到数十亿日元规模。本田、富士通、富士胶片控股也对注资态度积极。

除现有股东三菱日联银行外，三井住友银行、瑞穗银行也计划分别注资最多50亿日元，半官方金融机构“日本政策投资银行”拟注资约100亿日元。有消息称三大银行有意在2027年度以后提供总额最高约2万亿日元的贷款。（完）