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[新闻] 富士通公布芯片开发路线图:2031 年 MONAKA-XX 实现 CPU + NPU 融合

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发表于 2025-11-6 15:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
IT之家 11 月 6 日消息,富士通在日本经济产业省产业结构审议会绿色创新项目部会产业结构转型领域工作组于 2025 年 10 月 30 日举行的第 34 次会议上公布了其传统 HPC 与量子芯片开发路线图。

在 HPC 处理器方面,富士通将从 2027 年的 FUJITSU-MONAKA 开始采取 2 年一迭代的节奏。继初代 MONAKA 后在 2029 年推出的 MONAKA-X 将采用 1.4nm 制程工艺,研究导入 NPU;而 2031 年的 MONAKA-XX 则目标实现 CPU + NPU 架构融合并应用最先进工艺。




而在量子计算方面,富士通目标是到 2030 年实现 1000 量子比特 / 250 逻辑量子比特集成,来到 2030 年扩展至 1000 逻辑量子比特。



-----------------------------------------------------附赠一个两个礼拜前的相关消息,当时觉得最极致的日吹也不会这样幻想什么富士通两年迭代,什么rapidus的1.4纳米?结果这个MONAKA-X还真有啊----------------------------------------------




今年8月,日本理化学研究所RIKEN、富士通和英伟达宣布合作开发FugakuNEXT超级计算机。这是目前全球排名第七的Fugaku的继任者,目标是保持相同的40MW功率下,将整体性能提升100倍,计划2030年在日本理化学研究所RIKEN位于神户的园区投入运行。

据TrendForce报道,富士通正在考虑选择Rapidus作为合作伙伴,采用1.4nm工艺制造FugakuNEXT超级计算机所使用的处理器,并计划2029年开始进行实际部署,取代现在Fugaku使用的A64FX。

目前富士通正在开发“MONAKA”处理器,拥有基于Armv9-A指令集架构的内核,支持SVE2指令集,提供了可变长度的矢量寄存器,目标2027年实现部署。其采用了小芯片设计,运用了CoWoS系统级封装(SiP)和博通推出的业界首个3.5D F2F封装技术,具有四个计算模块,每个拥有36个增强型Armv9核心,采用台积电N2工艺制造,并使用混合铜键合(HCB)以Face2Face(F2F)方式堆叠在采用N5工艺制造的SRAM模块上。与计算和缓存堆栈相伴的是一个N5工艺制造的I/O模块,集成了内存控制器,并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准的连接通道。

报告称,富士通采用1.4nm工艺制造的处理器称为“MONAKA-X”,除了工艺的提升外,可能规格上也有所变化,最终会在2026年3月确定,目标2029年实现部署。按照现在新的说法,FugakuNEXT超级计算机将选用更先进的“MONAKA-X”处理器。

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发表于 2025-11-6 15:42 | 显示全部楼层
富士通这么厉害么?我一直以为就是联想戴尔的水平
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发表于 2025-11-6 15:49 | 显示全部楼层
只知道猪王每年的笔记本定番
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 楼主| 发表于 2025-11-6 16:02 | 显示全部楼层
noword 发表于 2025-11-6 15:49
只知道猪王每年的笔记本定番

富士通的笔记本业务现在好像在联想那边,本家现在应该不做大众消费品了,专心折腾hpc和量子计算
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发表于 2025-11-6 18:44 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2025-11-6 21:16 | 显示全部楼层
NEC和富士通有一些很酷的超算加速器,比如向量加速器。FP16/FP32领域的神。
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发表于 2025-11-6 21:34 | 显示全部楼层
IT土方「富士通NTTデータらのを元請けにした中抜き体制を許すな」国「わかりましたパソナを元請けにして富士通らは下請けで中抜き会社増やしますねー」
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发表于 2025-11-7 10:04 | 显示全部楼层
富士通和LG,垃圾佬心中最酷的公司
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发表于 2025-11-7 10:20 | 显示全部楼层
本帖最后由 撒撒 于 2025-11-7 10:26 编辑

富士通笔记本业务卖给联想了。
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发表于 2025-11-7 15:35 来自手机 | 显示全部楼层
这CPU+NPU融合要怎么搞,统一前端吗
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