本帖最后由 4ckc 于 2024-11-22 13:36 编辑
泥潭有个装机互助贴，不过还是太综合了一点，感觉上经常来问机电散的还是很多，所以开个贴子交流一下。 我不是大佬，就学舌学了点，主楼先抛砖引玉说说我自己的理解。
机箱：
——关于版型：新手普遍建议ATX或MATX版型机箱。ITX的安装难度和散热难度都普遍偏高，尤其是现代硬件尺寸和功率普遍增大的情况下。理论上小机箱使用强力风扇构建短风道会有更好的效果，但实际会受到硬件兼容和风扇噪音等的制约。如果不能克服这些问题，大机箱整体上是更有利于散热的。
——关于板材：无非是铁板或铝板，更厚的铁板更笨重但是当然质量也更好。这种只能说一分钱一分货，要是预算不够就不用太在意这个，多数时候又不是不能用。
——关于侧板：我个人不排斥侧透，即使不说光污染，适当观察机箱内部对于排除装机故障是有益的，而且完整的钢化玻璃侧板有助于维持风道齐整，注意远离打孔玻璃（四个角上有螺丝的那种）并且保持钢化玻璃处于贴膜状态就可以将风险压到最低。亚克力侧板更安全但长期使用会变黄。钢板就不用多说了。不管任何材质都不建议侧板开洞（除非允许安装风扇进气）。
——关于风道：对于绝大多数机箱，前后的水平风道都是最佳方案。因此除前板和后板外，其他位置上的孔洞多数情况下都是无意义甚至可能是有害的。对于非电源下置的机箱，底板风扇孔位会有一定积极意义。另外多数机箱为了预留360水冷位会有开在顶板和右侧板上的风扇孔位，这个没办法只能妥协，或者不用的话干脆拿胶布堵死。
——关于电源位置：电源下置和侧置一般不影响风道构建，侧置可以改善电源风扇工况，但不可避免会导致机箱宽度增加并影响支持的风冷尺寸。小型MATX或ITX机箱会有前板上的电源位，能够更加节省空间但是一定影响散热效率。
——关于IO位置：取决于机箱预计放置的位置。桌上放置的机箱当然应该IO下置，地上放置的IO上置为佳。注意家里有猫的话，尽量避免IO顶置。
——关于接口数量：大多数机箱是2A1C，小机箱有的可能只有1A1C。有的机箱会有4A1C的接口，但这种需要主板有足够多的USB3.0接口支持，一种妥协的方式是使用2.0转3.0线将接口降级为2.0使用。
——关于显卡安装位：对于绝大多数使用开放式散热的非公风冷显卡，正装就是最适合散热的。竖装会因为显卡风扇面对侧板造成一定散热损失。部分机箱（如联力O11D EVO系类）支持显卡吊装（显卡IO上置）或立装（IO下置），吊装显卡对涡轮卡散热有利但是对大多数非公卡散热有害，立装对大多数非公卡散热折损很少但对涡轮卡散热有害。任何时候不建议显卡反装（风扇位朝上）或倒装（PCIE接口位朝上），前者损害散热，后者容易造成PCIE接口损坏。
——关于海景房：我个人不反感，而且也不认为海景房注定闷罐。电源侧置的海景房可以构建良好的竖直风道，虽然多数情况下这种风道跟风冷搭配不够，但仍然是可以的。当然对应的是，不建议在海景房使用风冷，同时不建议购买电源下置的海景房（如爱国者星璨岚），这种是真闷罐。
——其他：机箱多数时候也是一分钱一分货的，哪怕看起来都是大铁箱子，内部设计和便捷性也是存在诸多不同的细节的。比如联力的机箱大多数都充分考虑用户体验，值不值由此产生的溢价就是见仁见智了。
电源：
——关于功率：入门硬件500-650w、中端硬件700-850w、高端硬件1000-1300w基本是满足需求的。除非特殊需求，否则过高瓦数的电源除了费钱毫无意义，不要有电源焦虑。
——关于品牌：所谓一元一w和专注大品牌的说法在我看来是不可靠的。尤其这几年的电源市场更加复杂，既有做出极致性价比的（玄武，金河田A+）也有传统高端大规模翻车的（海韵峰睿），购买的时候应该看重具体型号而不是品牌。
——关于ATX3.0/3.1标准：没有必要强求新标准。ATX3.1标准用更安全的12v2x6取代了ATX3.0的12VHPWR但是在其他参数上有缩水。即使是需要使用转接口，使用合格的原厂双8pin转接也是足够安全的。而且如果使用的显卡并非新接口的话，要注意新电源很多为了新接口牺牲了8pin口数量，反而可能会不够用。
有关电源具体型号的选购可以多参考B站评测哥的拆解。
风扇：
——关于取舍：静音，性能和性价比是不可能三角，如果扯到可靠性乃至颜值就更复杂了。我个人认为对于多数臭打游戏的，静音和可靠性是最重要的指标。有特殊需求的话可以考虑更多，只是要明确不可能既要又要。
——关于尺寸：多数情况下标准12025规格就是最合适的，使用140规格的风扇并不见得会更优秀，尤其是大多数机箱的120/140兼容风扇位会挡住140风扇风力权重最高的外圈的情况下。不过如果有条件的话，使用厚扇（12038/14038等）多数情况下对散热是有益的。
——关于品牌：与电源一样，风扇的表现和品牌并不强相关。即使是著名的猫头鹰也是有吵死人的F12IPPC这种玩意的，都是要看具体型号。当然在多数情况下，远离德瑞斯利民是没错的。
——关于参数：很多风扇（尤其是不那么大的牌子）的标注参数不见得真的有什么实际意义，即使不是乱标，也不代表着实际表现和体验。不同的风扇用于进气出气或是吹风冷塔体或是吹水冷冷排的表现都是不一样的。比较重要的是远离直叶扇（如恩杰那几个），其他都可以根据需求来分析。
——关于轴承：油轴在低速工况下的轴噪低于双滚珠轴，但是仅此而已。可靠性方面油轴是远不如双滚珠轴的。对于风扇吊装工况（即风扇面朝下或是朝上），应尽量选择双滚珠轴承风扇。当然有些油轴风扇（主要来自酷冷至尊、九州风神和猫头鹰）是可以相对信任的。
——关于RGB：我个人不反感灯扇，不过要注意灯扇和性能经常是无法兼顾的。灯装在叶片上意味着叶片必须使用PC材质，一般性能无法和无光材质相比。灯装在外框上则往往意味着扇叶面积会被压缩。好的灯扇是有的（如酷冷至尊莫比乌斯），价格能不能接受就另说了。
——关于噪音：风扇的噪音基本来自风噪、轴噪、电机噪音、进气啸叫和共振拍频。注意噪音的音量和吵闹程度并不直接相关。比如即使音量较大的情况下风噪也不容易吵，但电机的高频噪音和进气啸叫即使音量低也是容易吵到人的。有些安装方式可以减少噪音，比如垫高风扇可以减少进气啸叫，使用对锁螺丝和胶钉安装风扇可以减少共振，安装不同型号的风扇或是不同风扇分开调速可以减少拍频。
——关于正压/负压：除非机箱支持度不佳，否则多数情况下正压机箱强于负压机箱。正压会使得热气自然向外泵出，并且减少灰尘。
风冷/水冷：
——关于选择：目前除Intel13/14代高端型号外，大多数CPU风冷和水冷都能胜任。水冷比起风冷更不依赖有效风道并且在CPU散热压力骤然提升的时候响应能力优于风冷，对应的是可靠性较差和性能容易出现衰减。我个人不喜欢那种在风冷或是水冷的选取上盛气凌人寻求优越感的态度，根据需求和喜好自然选择即可。当然，新手还是别直接上分体水冷比较好，现在的一体水冷大多数质量都是有保证的。
——关于风冷塔体：理论上双塔有着更高的上限，但对于现在多数的消费级CPU，厚单塔足以满足多数需求，至于穿fin还是回流焊工艺实际上并不绝对能够用来判断塔体性能。
——关于热管和铜底：市售风冷的铜底很多是针对Intel优化的，换言之，热管直触对于AMD的效果反而更佳，不能单纯认为铜底优于热管直触。同时，热管并非越多越好，真正重要的是铜管与CPU热源的接触程度。扁型热管是有益的，过度弯曲的热管则往往无用。
——关于水冷：相比起风冷，水冷事实上更加标准化，仅仅注意几个事情就行：安装时冷排水管进口不能低于冷头水管出口，会有气泡；120水冷完全不如风冷（实际上现在也甚少做120水冷的了）；所谓的夹汉堡（冷排上下都安装风扇）实际对性能影响极其有限。
有关具体风扇和风冷的选购可关注B站野兽仙贝SUPERODD和WittmanARC的专栏和动态，水冷则建议关注B站51972。
暂时就这些，欢迎交流，我也会尽量在主楼更新我觉得有价值的内容。
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发表于 2024-11-22 13:31
机电散没什么讨论价值
