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[硬件] 次世代中置架构2.0之三段式机身

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发表于 2021-4-16 16:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2021-4-16 16:21 来自手机 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2021-4-16 16:24 | 显示全部楼层
本帖最后由 外挂全家脚气 于 2021-4-16 17:30 编辑
Gateone 发表于 2021-4-16 16:21
别的手机也能掰断吗?

视频里有比较啊,然后应该没有别家把中框天线开口的注塑断点设计在这个位置的
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发表于 2021-4-16 17:18 | 显示全部楼层
保修吗
这个也太脆弱了,会不会重现在裤子口袋被压弯啊
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发表于 2021-4-16 18:01 | 显示全部楼层
这是因为后盖三段式吧 不是一体的导致一掰就开胶裂开了
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发表于 2021-4-16 18:26 | 显示全部楼层
掰白色的啊
掰黑色有什么意思
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发表于 2021-4-16 18:30 来自手机 | 显示全部楼层
配上那个清脆的声音,有一种掰巧克力的爽感。要不是会坏,真的是解压神器,比雷总的mix3不知高到哪里去了
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发表于 2021-4-16 18:36 | 显示全部楼层
还有一个,ROG5也是这个架构,一样嘎嘣脆,就在这期的前几天
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