[更新]换了液体金属后直降20度

torpedo · 发表于 2017-10-9 15:16

本帖最后由 torpedo 于 2017-10-11 23:28 编辑

如下图，打算开盖上液金了，就是不知道液金会不会在里面到处流动？
有没有必要上那种防水喷雾保护一下左上角的触点？

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看人家老外4790K都胆大直接上液金，不做防护
后来想想3770K核心周围没有电容电阻就不多此一举了，开了盖后直接涂
用的是酷冷博3代+3m4799封壳
最后结果是直降了20度
Before:

After:

显卡有问题，抱歉给这么低的分辨率
如果有需要我可以上各个步骤的照片

银光闪耀 · 发表于 2017-10-9 15:25

老实走一圈硅脂

tyx776 · 发表于 2017-10-9 15:28

坝就是为了拦液金的啊。等它离家出走就不好了

—— 来自 OnePlus ONEPLUS A3000, Android 7.1.1上的 S1Next-鹅版 v1.3.1.0

torpedo · 发表于 2017-10-9 15:39

银光闪耀发表于 2017-10-9 15:25
老实走一圈硅脂

把核心用胶带遮住然后喷一层绝缘漆，然后再上液金，最后用704封盖这个思路怎么样？硅脂就怕过段时间就干了，到时候还得重新弄

defer · 发表于 2017-10-9 16:59

硅脂就是坝啊，在核心外圈又不参与导热，干了不是更好吗。

要不是后续不好处理，这个坝你用水泥围一圈都行。

testalphagogogo · 发表于 2017-10-9 17:03

mark下，同准备上液态金属，但是因为是4790K所以更担心了

jyyyjgy · 发表于 2017-10-9 18:27

我3570K，开盖，用液金没围坝，很小心上了一层薄薄的液金，我觉得液金附着力挺强的，不过有电容的话，还是要围坝的，安全第一

银光闪耀 · 发表于 2017-10-9 18:38

torpedo 发表于 2017-10-9 15:39
把核心用胶带遮住然后喷一层绝缘漆，然后再上液金，最后用704封盖这个思路怎么样？硅脂就怕过段时间就干 ...

就别压铜盖了吧
怕麻烦直接压硅脂呗

baiducaonima · 发表于 2017-10-9 19:14

液金不用涂太多，我只用一点点黑胶把7700k触点给封神上了，不会流到外边，我曾经二次开盖看到液金其实有点凝固状了

—— 来自 samsung SM-G9300, Android 7.0上的 S1Next-鹅版 v1.3.1.0

晚香王 · 发表于 2017-10-9 19:39

导热贴是不是更方便一些

torpedo · 发表于 2017-10-11 23:30

更新了结果在顶楼

qwased · 发表于 2017-10-12 00:08

晚香王发表于 2017-10-9 19:39
导热贴是不是更方便一些

导热系数还不如硅脂

晚香王 · 发表于 2017-10-12 02:19

qwased 发表于 2017-10-12 00:08
导热系数还不如硅脂

核心周围又不需要导热

望月凝香 · 发表于 2017-10-12 02:29

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258921 · 发表于 2017-10-12 04:27

望月凝香发表于 2017-10-12 02:29
开了就开了吧。
只想说，时间长了还是会缩缸。我那颗用了四年的47k从当年开盖后成天跑4.5G到现在4.2G在win ...

趁还能收得到赶紧入块艹的不狠的二手主板吧。

望月凝香 · 发表于 2017-10-12 05:20

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望月凝香望月凝香当前离线禁止发言精华 \| 战斗力鹅 \| 回帖 0 注册时间 2012-1-19 头像被屏蔽	发表于 2017-10-12 02:29 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

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