找回密码
 立即注册
搜索
查看: 2605|回复: 14

[硬件] AMD首款台积电16nm芯片已经上市,核心面积240mm²

[复制链接]
头像被屏蔽
     
发表于 2016-8-4 09:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复

使用道具 举报

头像被屏蔽
发表于 2016-8-4 13:13 来自手机 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复

使用道具 举报

头像被屏蔽
     
 楼主| 发表于 2016-8-4 13:27 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复

使用道具 举报

发表于 2016-8-4 13:34 来自手机 | 显示全部楼层
然而没游戏,谁买谁煞笔
回复

使用道具 举报

     
发表于 2016-8-4 16:23 | 显示全部楼层
太屌,黄世仁瑟瑟发抖。
回复

使用道具 举报

头像被屏蔽
发表于 2016-8-4 16:32 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复

使用道具 举报

     
发表于 2016-8-4 16:33 | 显示全部楼层
主板的电路还没达到ps3厚机水准,只是在xbox自家达到了前所未有的高度,以前的xb拆机图都糙的一笔
回复

使用道具 举报

     
发表于 2016-8-4 18:49 来自手机 | 显示全部楼层
一想到nx保底性能是这玩意的一半
回复

使用道具 举报

发表于 2016-8-4 19:15 | 显示全部楼层
托米 发表于 2016-8-4 16:33
主板的电路还没达到ps3厚机水准,只是在xbox自家达到了前所未有的高度,以前的xb拆机图都糙的一笔 ...

但是这后部六颗内存和电源模块这两个发热大户紧紧贴在一起,让我对于其长久运行之后内存的稳定性产生疑问。
别当年因为GPU导致三红现在又因为内存和电源模块两个发热大户的热量堆积导致新的硬件问题就会。
回复

使用道具 举报

头像被屏蔽
     
发表于 2016-8-4 21:20 来自手机 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复

使用道具 举报

发表于 2016-8-4 22:26 | 显示全部楼层
没游戏啊,还是只能买ps4
回复

使用道具 举报

     
发表于 2016-8-5 01:08 | 显示全部楼层
本帖最后由 deatheye 于 2016-8-5 01:20 编辑
Larrabee 发表于 2016-8-4 19:15
但是这后部六颗内存和电源模块这两个发热大户紧紧贴在一起,让我对于其长久运行之后内存的稳定性产生疑问 ...

杞人忧天,apu上的下吹式散热器的风可以把热量带走,形成风道别造成热量堆积大多数问题都不是问题
回复

使用道具 举报

头像被屏蔽
     
发表于 2016-8-5 18:18 来自手机 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复

使用道具 举报

发表于 2016-8-5 18:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 Larrabee 于 2016-8-5 18:53 编辑
deatheye 发表于 2016-8-5 01:08
杞人忧天,apu上的下吹式散热器的风可以把热量带走,形成风道别造成热量堆积大多数问题都不是问题 ...

下吹散热器可以把热量带走的前提是风道通畅,但是就主板拆机图来看靠近背部接口端子那六颗内存正好和横向放置的BD-ROM的SATA接口平行。
而且内置电源模组是有完整外壳结构微软考虑到发热侧面有使用了蜂窝结构来利用通风散热,虽然下部有留空可是就看到的完整拆机图片来推测这留空的高度留给那六颗内存的风道是有些可怜
回复

使用道具 举报

     
发表于 2016-8-6 15:57 来自手机 | 显示全部楼层
说没游戏的,上面运行难道都是杀毒软件么,虽说独占少也不用这么说好吧

—— 来自 HUAWEI NXT-DL00, Android 6.0
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|上海互联网违法和不良信息举报中心|网上有害信息举报专区|962110 反电信诈骗|举报电话 021-62035905|Stage1st ( 沪ICP备13020230号-1|沪公网安备 31010702007642号 )

GMT+8, 2025-8-21 21:45 , Processed in 0.116309 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2025 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表