surface pro值得买么,可以盖棺了吗?
先来黑一下我大索尼…duo11出了快半年了,屏幕抖动(闪烁)问题至今无解,今天又发现了烧屏现象(类似rmbp的残影,似乎更严重),我才用了俩月啊,实际使用时间怕是顶多100小时
如果有一天索尼死了,那绝笔是被自己玩死的,能把我这么个索饭硬生生的逼成半个索黑,索尼你可以的…
言归正传,虽然duo11保修期有三年,而且也确实比较好用,但因为这块傻逼屏幕,我还是打算换一个玩。貌似目前比较合适的就是surface pro了吧?我最关注屏幕,散热和做工,不知道这货表现如何呢?屏幕和做工貌似没问题,但看到有评测喷散热,有点担心。duo散热其实也一般,但还算能接受,起码手持时不算热,surface能到duo的水平我就满足了
求用过的同学现身说法 当年买的最低端的VAIO用到现在还好好的,如今准旗舰产品却做成这操行…索尼不死谁死 卡侠老实华硕tx300,helix,要么干脆等haswell的板子
pro破除区不是拔过草吗,烫的不能拿,隔手 引用第2楼ak123于2013-03-23 20:23发表的:
卡侠老实华硕tx300,helix,要么干脆等haswell的板子
pro破除区不是拔过草吗,烫的不能拿,隔手 images/back.gif
我也在犹豫,Surface Pro国行看样子要4月中旬才能上市,2个月之后haswell都能发布。
华硕的那个尺寸太大失去作为平板的意义,helix能否在haswell发布前上市都是个问题。
索尼的Duo 11不是没有考虑过问题是我只要纯平板模式的不要变形本,看现在这样子还是haswell最稳妥。 都到烫手的程度了?微软也必须死啊
面子破烫手,duo碍眼,helix遥遥无期…麻痹啊,就不能出个省心的产品么 金属外壳发热一大烫手那是必须的,就平板的厚度金属外壳能够做到不烫手我才觉得奇怪呢 引用第5楼Justice_jsj于2013-03-23 20:38发表的:
金属外壳发热一大烫手那是必须的,就平板的厚度金属外壳能够做到不烫手我才觉得奇怪呢 images/back.gif
同样金属外壳w700从没见过人反应发热大到烫手,只能怪巨硬自己犯二喽 所以说笔记本就是笔记本,平板就是平板,总想把两个合在一起结果连配套技术都没跟上 我觉得烫手这件事 有这么个马后炮之计
其实也是最近使用的时候才注意到的 虽然RightMark CPU Clock Utility这软件都用3年了
就是在profile里把所有的电压都设成最低值 比如我的T6600都设成1.0v
比默认的情况满载低10-15度左右吧(可能和室温也有点关系) 默认最高频率对应的是1.15v
实际上我曾经多次感觉到 笔记本的CPU体质好 耐高温能力强 稳定 至少比我的盒装2600强多了
当然能不能救面子破 这个还有待实践来检验 其实根本没有那么烫,夸张了
surface和普通超极本散热差不多
i5板散热和续航最好的是w700
不过w700最重,屏幕和扩展较弱 引用第7楼paladiners于2013-03-23 21:04发表的:
所以说笔记本就是笔记本,平板就是平板,总想把两个合在一起结果连配套技术都没跟上 images/back.gif
+1
我本子和平板侧重完全不同,所以出门都要带 引用第8楼fumeflow于2013-03-23 21:14发表的:
我觉得烫手这件事 有这么个马后炮之计
其实也是最近使用的时候才注意到的 虽然RightMark CPU Clock Utility这软件都用3年了
就是在profile里把所有的电压都设成最低值 比如我的T6600都设成1.0v
....... images/back.gif
这软件在当年的PM上堪称神器,降压降温爽歪歪,还能根据不同负载自动调整频率和对应的自定义电压,超自由+省心
然后09年换了i7,RMclock就没法继续用了。现在用的throttlestop只能说是另一个方向上的神器:XM系列超频+高温下强制不降频。但是电压完全不可调,也没有根据负载自动调整频率的功能,好怀念RMClock 还没值崩怎么盖棺
降到阿童木平板的价钱就神作了有没有 没有那么夸张的烫手,看网页或者看电影的话,只是温的,比air book还是要好些的。
CPU跑满的时候确实热,把touch cover翻过去当手垫就好了。至于这么干会不会影响寿命,表示这玩意顶多用个三年,无所谓了。 果然还是要亲自体验么…如果散热没问题,这货应该是目前最值得买的了。否则我还是继续用duo吧 话说昨天在徐州闹市区溜达竟然看见有人拿个野生面子破,感觉好厚一块啊
顺道wacom至今没更新驱动,真是.....
顺道卡侠你还是等俩月的haswell吧,下代平板应该比现在来福得多,还有win blue加持 引用第15楼yang6451于2013-03-24 23:41发表的:
果然还是要亲自体验么…如果散热没问题,这货应该是目前最值得买的了。否则我还是继续用duo吧 images/back.gif
面子破持有者的意见,钢需,入,非刚需,等haswell 等海斯维吧,不过我用duo11还行,不过后来来弄我的thinkpad2上了之后发现这货更适合一些…… 用RT都很开心的我算个异类?
总之觉得RT上上网看看书什么的就很省心了 因开发需要,从爸爸国带了一台Pro回来。
LS提到金属外壳,为啥我觉得手感像工程塑料啊。
温度还好,跑VS开发也不到烫手程度,温热是有的。
要买建议选128G的,64G稍微装点程序就爆了
i7的U性能还是很给力的,自动吸附的touch很方便,要喷的是那根笔,吸附看似很牢,实际侧边一带就掉啊喂 很好,有钱有需要可以买。
钱少能等就等haswell,不过要等明年了,如果等的话基本上。 引用第9楼天神十三煞于2013-03-24 01:28发表的:
其实根本没有那么烫,夸张了
surface和普通超极本散热差不多
i5板散热和续航最好的是w700
不过w700最重,屏幕和扩展较弱
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发现十三号客服... 引用第23楼cyberalogo于2013-03-26 13:51发表的:
微软不是说还要出一款14寸多一点的面子板么? images/back.gif
现在已经不轻了,再出一个14寸,还不如入一个超级本 2008年的Nehalem是采用45nm工艺的新架构, 2009年的Westmere升级到32nm, 2010年底(实际上是2011年初)的Sandy Bridge又是新架构。 2012年推出“IVY Bridge”,也就是Sandy Bridge的22nm工艺升级版。 2013年推出“Haswell”,基于22nm工艺的又一个新架构。 2014年则推出“Broadwell”,最新的14nm制程,也就是haswell架构的制程工艺的升级版。 2015年则推出“SkyLake”,基于14nm制程的新的一个架构。 2016年则推出“Skymont”,最新的11nm制程,就是skylake架构的制程工艺的升级版。 INTEL的“Tick-Tock”开发模式,使得该公司一直处于同行业的领先水平!
问题是2013年中haswell的笔记本说不定根本就不能铺货,估计得年底了。14nm的今年年底量产也很悬,Broadwell/Skylake不知道什么时候了
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