山德士上校
发表于 2011-9-11 10:09
kina
发表于 2011-9-11 10:13
532
发表于 2011-9-11 10:20
快一千倍？以后CPU超频记录会突破8000G么
keytomylife
发表于 2011-9-11 10:22
然后IBM爸爸给小AA来点专利么
chaoslee
发表于 2011-9-11 10:37
以后就进入THz时代了么
鸳鸳相抱
发表于 2011-9-11 10:43
功耗怎么办？
widder
发表于 2011-9-11 11:20
引用第4楼chaoslee于2011-09-11 10:37发表的:
以后就进入THz时代了么 images/back.gif
应该是千核时代
LCH
发表于 2011-9-11 11:24
然后家里再也不用买烤箱了？
youzen
发表于 2011-9-11 11:50
核电池也抗不住了
ov_efly
发表于 2011-9-11 12:17
IBM 石墨烯和光电路怎么样了
明日の香
发表于 2011-9-11 12:27
3d晶体管intel已经有22nm实验品了。。3d堆叠加上3d晶体管。。。1thz目指
四点
发表于 2011-9-11 12:40
....笔记本充满电开机系统都没进去就没电了
鸡蛋灌饼
发表于 2011-9-11 12:49
引用第3楼keytomylife于2011-09-11 10:22发表的:
然后IBM爸爸给小AA来点专利么 images/back.gif
是喂给GF
农企现在没JB了，给了也没用
TSMC哭哭哦
yuxiao
发表于 2011-9-11 13:25
2013年前投产……难道power8就能用上了？
ARUCARD
发表于 2011-9-11 15:15
能tmhz那漏电问题肯定就能解决。能到tmhz级别估计也废不了多少电了，差一点就超导了。
ov_efly
发表于 2011-9-11 15:42
引用第13楼yuxiao于2011-09-11 13:25发表的:
2013年前投产……难道power8就能用上了？ images/back.gif
PS4 和 XO720
啧啧
真都去模拟地球了
8K 分辨率在哪里
快出来一战
卖哥
发表于 2011-9-11 16:49
首先就是，通过立体封装实现超高速的内存带宽吧。
裘卡
发表于 2011-9-11 21:31
明显是IBM和3M挖掘出了地球黑科技···
bubuyu
发表于 2011-9-11 21:49
那么一堆放一块还用THz? 我看是回到MHz了吧
Sheny
发表于 2011-9-11 23:43
漏电。。。
华强北
发表于 2011-9-12 00:24
农企：IBM出的多核处理器是胶水多核，而我们的是真·多核。所以我们的多核科技必然领先IBM5年
ad2015
发表于 2011-9-12 00:32
艹，刚出了Z196，这又要升级了？
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