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发表于 2010-6-5 09:19
mcq_2
发表于 2010-6-5 09:43
有实际投入使用的例子么？娱乐设备方面
gofbayrf
发表于 2010-6-5 09:47
ZUNE HD
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发表于 2010-6-5 09:49
Elisha
发表于 2010-6-5 09:59
66666
发表于 2010-6-5 10:08
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发表于 2010-6-5 10:10
Elisha
发表于 2010-6-5 10:12
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发表于 2010-6-5 10:21
Stank
发表于 2010-6-5 10:23
如果芯片面积和其他厂商的方案差距不大的话，那是真的非常牛逼了。
堆晶体管果然是N家特色么
Elisha
发表于 2010-6-5 10:23
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发表于 2010-6-5 10:37
Stank
发表于 2010-6-5 10:42
本帖最后由 Stank 于 2010-6-5 10:45 编辑
来，TI的电源管理
http://focus.ti.com.cn/cn/general/docs/gencontent.tsp?contentId=53858
说明这家伙性能很强功耗很高，你见过半个手机用它吗
还有这是市面上唯一的A9吧 ...
Elisha 发表于 2010-6-5 10:23 http://bbs.saraba1st.com/2b/images/common/back.gif
手机需要第三方芯片厂商买了他的IP自己做集成处理才能有一个完整的方案。
问题是目前有哪家做基带的厂商是Nvidia能够染指的？TI，高通，英飞凌，还是STEricsson？或者MTK（笑）?
手机基带厂商目前什么东西都要自己做，不断的提高自己的集成度。RF芯片都被整合进去了...
Elisha
发表于 2010-6-5 10:46
lqf3dnow
发表于 2010-6-5 10:47
lqf3dnow
发表于 2010-6-5 10:49
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发表于 2010-6-5 11:07
lqf3dnow
发表于 2010-6-5 14:31
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