xbox360害惨了微软，却救了AMD！
AMD详解GPU封装缺陷问题起源http://news.mydrivers.com/1/118/118842.htm
果然是在360吃鳖之后痛定思痛改进了工艺
nv就 还不是照样半死不活的… 这文章怎么这么扯淡
搞PCBA的都知道无铅工艺比含铅工艺不靠谱，而玩显卡的都知道NV的RoHS比ATI早了不知道多少时间
看驱动之家的说法，是ATI及早实现了更加可靠的低含铅工艺导致了“独善其身” 所以是以前（所谓玩显卡的）n枪瞎吹了呀
事实摆在眼前再嘴硬有什么用
g92的危机近在眼前:lol 原帖由 winterfall 于 2008-10-16 19:16 发表 http://bbs.saraba1st.com/images/common/back.gif
所以是以前（所谓玩显卡的）n枪瞎吹了呀
事实摆在眼前再嘴硬有什么用
g92的危机近在眼前:lol
是啊，事实摆在眼前再嘴硬也没用，请拿出该RoHS logo造假的证据
http://www.whbear.com/2/lib/200611/10/128/backduibi.jpg 我一直很好奇
NV和ATI不都是代工的吗
为啥出问题是NV自己兜啊？ 在焊料中加铅是为了降低焊料的熔点和提高物理强度，而不是提高焊点的导电能力，锡的导电能力比铅更强人尽皆知，因为无铅焊料导致的焊接过程温度上升和强度下降问题到现在都是PCBA的一个课题
在驱动之家的AMD报告中却出现了截然相反的结论，真是让人哑然失笑 原帖由 Elisha 于 2008-10-16 21:23 发表 http://bbs.saraba1st.com/images/common/back.gif
看来楼上的确不是楼上上的马甲
这怎么可能嘛… http://techreport.com/discussions.x/15707
comments33#爆真相 原帖由 basa 于 2008-10-16 22:14 发表 http://bbs.saraba1st.com/images/common/back.gif
http://techreport.com/discussions.x/15707
comments33#爆真相
keyword是不是
ATI此项举措只是为了降低成本
其实还是NV的焊接方式更好 原帖由 zmw_831110 于 2008-10-16 22:31 发表 http://bbs.saraba1st.com/images/common/back.gif
keyword是不是
ATI此项举措只是为了降低成本
其实还是NV的焊接方式更好
keyword就是我之前说的那些 原帖由 zmw_831110 于 2008-10-16 22:31 发表 http://bbs.saraba1st.com/images/common/back.gif
keyword是不是
ATI此项举措只是为了降低成本
其实还是NV的焊接方式更好
更好的方式大规模出现问题
更差的方式煮鸡蛋煮的很high 原帖由 winterfall 于 2008-10-16 23:04 发表 http://bbs.saraba1st.com/images/common/back.gif
更好的方式大规模出现问题
更差的方式煮鸡蛋煮的很high
RoHS就是一傻逼规定，这早就被骂过很多次了
真正的高精尖技术都不用RoHS的，傻子才为了满足欧洲人的洁癖而拿金钱和生命开玩笑
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