达人来分析一下这三块主板的做工
非战,只是想了解一下到底那款主板做的比较好,已经原因,只能求助硬件区的达人了PS3
http://img369.imageshack.us/img369/5083/ps332cv7.jpg
xbox360
http://img458.imageshack.us/img458/4872/xbox56uc5.jpg
wii主板图
http://china.nikkeibp.co.jp/china/image2006/11/061122w3i1.jpg 感觉XBOX360像山寨货>:o intel的原装主板就这个德行 我记得游戏区以前就有神仙分析过,曰PS3元件高档蛇形线多有助于缓解电磁干扰云云
我一开始都不敢肯定这丫是不是索黑了 http://www.gamesx.com/grafx/ngcpcbtop.jpg
http://www.gamesx.com/grafx/ngcpcbbot.jpg
GC的 :cruel: 感觉PS3是同德产的……:cruel: :cruel: :cruel: 成本一目了然,毕竟架构,设计理念都不同……PS3目前口碑还好,足够皮实,就是游戏……:awkward: -_- 根本没有可比性 360的板是华擎做的么 别的先不说,GC的板层数肯定比较少
4层PCB的主板才会在背面看到BGA的焊点
http://news.mydrivers.com/pages/images/20060906212735_81399.jpg
http://images1.danawa.com.cn/image_news/P63012/COM/MBD/2007-05-23/517439_3ceeSw0YxjfQ3o.jpg 怪不得会3红 :mask: PS3那板子上的电容咋看起来像SMT封装的电解电容。。。
页:
[1]