还是小道消息
IBM的TSV首次应用给了NV（可怜的试验田啊）流片的是不完全的样品，面积比G80大18%还多，80nm
这次的空间堆栈已经接近完全版本了，副层的管子数量不比主层少多少
IBM的TSV没有边缘基衬，闹不好副层的边缘在这么大的规模上会出问题
不过老实说，如果不采用这个，G80的后续还想实现100%性能提升几乎是不可能的事情 基本上完全听不懂... 太专业~~~~有没有预备知识类的文章推荐? 我只想知道TSV是什么 TSV=through-silicon vias
TSV（通过硅芯片过程）的技术利用数以千计的导线将不同的诸如处理器和内存，或者两个芯片中不同内核的组件连接起来。而在当前，芯片主要是通过被称为总线的“通道”传输数据，总线有时会发生拥挤和堵塞等现象。而采用TSV技术，芯片每秒种能够以一种更为节能的方式传输更多的数据。
IBM公司并不是第一家开始谈论TSV的公司，第一家开始谈论TSV的应该是英特尔公司，但IBM公司可能是第一批商业化应用这一技术的公司。IBM公司将于今年晚些时候向客户交付采用TSV技术的通讯芯片样品，并计划在2008年开始进行商业化生产。TSV将把硅-锗芯片的能耗减少大约40%。创建TSV要在这些芯片上钻上微型的小洞，并穿入钨丝。TSV在未来的3到5年内将被用来将内存与处理器直接相连，这将使内存控制器失去用武之地。在这种情况下，TSV能够将系统性能提高10%，将能耗降低20%。而且，IBM公司还打算将这一技术用于BlueGene超级计算机的芯片中。除此之外，TSV还能够节省主板空间，这是因为芯片是被以垂直的方式堆叠的。到目前为止，已经有数家芯片公司采用垂直方式堆叠芯片了，然而，它们的连接方式通常都是通过总线连接的，因此，尽管节省了空间，但却并没有充分地提高了芯片间传输数据的带宽。利用TSV技术封装芯片还将会改变芯片的销售方式。计算机厂商将不再向不同的厂商采购诸如处理器、内存等芯片，而是采购以TSV技术封装好的芯片模块。英特尔和IBM公司很可能会重新开始销售标准类型的内存。
来自GG
[ 本帖最后由 死神之镰 于 2007-4-25 21:52 编辑 ] g90的第一次流片？据说这东西赶07年末 100%......
這可能嗎? NV35－NV40，G70 71－80都有很大提高，100％鸟。 因为按照惯例，大规模的Die不会采用比较细的线宽去做。要尝试新工艺一般用中端产品去试水，成功之后再逐步把高端产品引入。例如r600 65nm的闹剧，ati真是…… very期待IT界最大的无间道产生.. 原帖由 Lucifer 于 2007-4-28 08:29 发表 http://bbs.stage1st.com/images/common/back.gif
堆栈晶体管做完了? 那power6能跑到5g了伐
intel不得不拿出伪二元共晶 了勒
寨堆晶体管的大面积应用的产品已经上线了
虽然普通线的良率还存在一定问题，不过特种线已经保证了
至于是什么大家应该都猜到了吧~~~~~
power6跑5g偶不敢断言
ibm方面的消息偶不是很灵通
这点还是去问mr.tdp（ghrs2010）会比较好，呵呵 tdp大师一向都是鼓吹“ibm无敌，ati让你等着瞧”。
我最记得那纱布怂恿了4个同宿舍的同学每人3000多块的价格买了X800XL。 那啥，tdp大师其实什么都知道的，但丫就喜欢装逼忽悠人，草
3000多的GIGA X800XL吗？>< 木错，当年6800gt在farcry上风头正劲。 3000的X800XL不奇怪的呀
那时3000的价也不算太糟糕的说，而且还是降了价之后的，毕竟当时天骄那个火啊~~
19999的7800GTX 512M SLI不照样有纱布去买，呵呵 原帖由 Lucifer 于 2007-5-2 00:30 发表 http://bbs.stage1st.com/images/common/back.gif
tdp大师的宿舍 实在很有钱=.=
这才是关键…… tdp大师已经半个月没在msn上出没了，very思念啊~~~~~
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