华语互联网从来没有高通粉，只有高通首发粉，这种好事你看全网哪家kol最急还不明显吗
—— 来自 HUAWEI HOP-AL10, Android 16上的 S1Next-鹅版 v2.5.4
本帖最后由 starash 于 2026-10-6 15:09 编辑
先放两家官网的声明：
https://www.huawei.com/en/news/2 ... er&utm_campaign=ipr
https://www.qualcomm.com/news/re ... t-license-agreement
彭博社的新闻：
https://www.bloomberg.com/news/a ... icfolding-chip-tech
高通的澄清：
Qualcomm and Huawei entered into a multi-year, broad patent license agreement that includes cross-licenses across a range of technology fields.
The terms are confidential, but reports characterizing Qualcomm as a net payor on the license agreement are incorrect. In addition, assertions that the agreement is related to LogicFold are not accurate.
Separately, Qualcomm has agreed to purchase certain Huawei non-cellular U.S. patents across multiple technology areas.
简而言之，高通和华为互相授权了一些AI，网络，5G和计算科学的专利。从用词上来看，以高通购买为主。而既不是华为授权给高通，也不是高通批准了华为逻辑堆叠的专利。
引用“高通发言人”的那段话来源是mweinbach这个自媒体
这是高通在哪发言的还是有源头新闻？
本帖最后由 KevinGraham 于 2026-10-6 15:35 编辑
名居守 发表于 2026-10-6 15:27
引用“高通发言人”的那段话来源是mweinbach这个自媒体
这是高通在哪发言的还是有源头新闻？ ...
刚刚有第二来源了，微博https://weibo.com/1778375693/5351032781538174
评论区说他问过高通了
当然，依旧是自媒体
KevinGraham 发表于 2026-10-6 15:33
刚刚有第二来源了，微博https://weibo.com/1778375693/5351032781538174
评论区说他问过高通了
当然，依 ...
这个微博回复里引用的就是我说的那个自媒体
他自己发的截图是高通官网，官网里没有引用的这段话
不过靠ai找到了源头新闻
10月5号的新闻
https://ipfray.com/huawei-qualcomm-sign-broad-multi-year-cross-patent-licensing-agreement/
最下面那段
彭博社真能搞事情
本帖最后由 KevinGraham 于 2026-10-6 16:18 编辑
名居守 发表于 2026-10-6 15:43
这个微博回复里引用的就是我说的那个自媒体
他自己发的截图是高通官网，官网里没有引用的这段话
你看清楚他回复，他说他自己问过了，然后和外网自媒体一致
“ @肥威：图片内容是高通官网新闻，澄清内容是我问高通得到的回复。也有外媒找高通核实过，得到的答复是类似，只是变成英文版”
edit：出现正经媒体了
10月6日，针对上述传言，高通方面对《每日经济新闻》记者回应称，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可，协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确；关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通确认，公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。
论坛助手,iPhone
https://mp.weixin.qq.com/s/SA_uu7O9wwJW_gaCTb--TA
深视新闻又说跟华为确认了有，这下罗生门了
——来自HUAWEI Pura X View OpenHarmony-7.0.0.107(26) 上的 S1 Orange 1.4.4
saintsimpler 发表于 2026-10-6 17:21
https://mp.weixin.qq.com/s/SA_uu7O9wwJW_gaCTb--TA
深视新闻又说跟华为确认了有，这下罗生门了
10月6日，深视新闻记者向华为证实，此次专利授权涵盖近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术，以及支撑华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术的相关专利许可。
确实很微妙。
starash 发表于 2026-10-6 17:26
10月6日，深视新闻记者向华为证实，此次专利授权涵盖近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术， ...
协议涵盖了这些专利，但名义上不是为了逻辑折叠签的。这种东西正常不会公开完整清单，彭博社内部信源说有，也不冲突。
starash 发表于 2026-10-6 17:26
10月6日，深视新闻记者向华为证实，此次专利授权涵盖近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术， ...
不就是类似rambus那种情况吗 可能实际使用的某些工艺被高通早年专利的claims覆盖了
再发动下短公公这种kml造谣式辟谣，复读下什么竹知了兰博广告牌，换下国徽头像偷个军功章，改下手机名字敬个礼，自嗨沸腾下，又提纯了一波
炒过股的都知道财联社的含韭量吧
本帖最后由 The_Ether_ 于 2026-10-6 20:21 编辑
starash 发表于 2026-10-6 15:04
先放两家官网的声明：
https://www.huawei.com/en/news/2 ... er&utm_campaign=ipr
https://www.qualcomm.c ...
搜了下这个所谓高通的澄清，唯一的信源是推特上的一个科技博主。
这条“澄清”截至北京时间8:15，浏览量只有3400，点赞14个，先被IT之家拿来当成高通正经的回复，再被财联社转载。
我看国内的网友们水平也太次了，一个外国野鸡发的推特被当成真事，被几个无良媒体耍得团团转。不知道这些媒体收的哪家的钱
本帖最后由 starash 于 2026-10-6 21:10 编辑
The_Ether_ 发表于 2026-10-6 20:16
搜了下这个所谓高通的澄清，唯一的信源是推特上的一个科技博主。
这条“澄清”截至北京时间8:15，浏览量只 ...
并不是，高通通过多个口径发表了内容相同的澄清
Techpowerup的
https://www.techpowerup.com/3533 ... -other-technologies
肥威的，下面还有几个财经媒体的（第一财经，每日经济新闻）
https://www.weibo.com/1778375693/RlpAW6s9g
现在就是双方都没有继续发表官方声明，华为今天的非官方口径是专利互换协议涉及逻辑堆叠的支撑专利部分，
高通今天的非官方口径是专利互换协议不涉及逻辑堆叠技术本身。解读一下会发现其实并不矛盾。
starash 发表于 2026-10-6 17:26
10月6日，深视新闻记者向华为证实，此次专利授权涵盖近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术， ...
深视新闻已删除该段描述
本帖最后由 starash 于 2026-10-6 21:35 编辑
KevinGraham 发表于 2026-10-6 21:26
深视新闻已删除该段描述
这么看起来是个双方宣传的冲突问题。华为是很会“借势”的，不过高通似乎不太愿意。
starash 发表于 2026-10-6 21:33
这么看起来是个双方宣传的冲突问题。华为是很会“借势”的，不过高通似乎不太愿意。
始作俑者bloomberg今天也悄悄地把那文章标题改了
10 月 5 日初版
Qualcomm Licenses Patents on Huawei’s LogicFolding Chip Tech
10月6日
Qualcomm Licenses Patents Linked to Huawei LogicFolding Tech
注意多了个“Linked to”
starash 发表于 2026-10-6 21:33
这么看起来是个双方宣传的冲突问题。华为是很会“借势”的，不过高通似乎不太愿意。
“不愿意”发个官方声明不就好了
十壹 发表于 2026-10-6 21:41
“不愿意”发个官方声明不就好了
那不就破脸了么
starash 发表于 2026-10-6 21:48
那不就破脸了么
那破什么脸
十壹 发表于 2026-10-6 21:50
那破什么脸
这就是双方污搓搓互相试探，都不发官方声明，这边越点界那边给软钉子顶回去，毕竟刚签了合作协议。
本帖最后由 十壹 于 2026-10-6 22:01 编辑
starash 发表于 2026-10-6 21:56
这就是双方污搓搓互相试探，都不发官方声明，这边越点界那边给软钉子顶回去，毕竟刚签了合作协议。 ...
又不否认又说对方借势，按你这说法菊花不就已经破脸了，你既然没交易这方面的专利那越什么界
十壹 发表于 2026-10-6 21:59
又不否认又说对方借势，按你这说法菊花不就已经破脸了，你既然没交易这方面的专利那越什么界
...
从上面双方的非官方口径（就是这些媒体打探出来的措辞）来看，这次互换的一部分专利，华为将其包装为“逻辑堆叠的支撑专利”，而高通表达出的是“我换这些专利不是为了什么逻辑堆叠”，这就是不破脸的前提下的商业交锋。现在深视新闻撤回了华为的**径，应该双方做了协商。等等看会不会有更进一步的行动好了。
本帖最后由 十壹 于 2026-10-6 22:40 编辑
starash 发表于 2026-10-6 22:12
从上面双方的非官方口径（就是这些媒体打探出来的措辞）来看，这次互换的一部分专利，华为将其包装为“逻 ...
什么叫包装为，有就有没有就没有，包装为是什么东西。打探的消息直接把具体的专利技术说出来了，近封光学不是光模块吗，包装在哪呢，又不是语焉不详
十壹 发表于 2026-10-6 22:31
什么叫包装为，有就有没有就没有，包装为是什么东西。打探的消息直接把具体的专利技术说出来了，近封光学 ...
包装在标题上，你看下。
十壹 发表于 2026-10-6 22:31
什么叫包装为，有就有没有就没有，包装为是什么东西。打探的消息直接把具体的专利技术说出来了，近封光学 ...
深视新闻把逻辑折叠的部分撤回了，只留了个近封光学，高通也是“related to LogicFold are not accurate”这种很微妙的说法，没有否定。
看看高通后面几代芯片要怎么做就知道这一轮到底是怎么回事了
十壹 发表于 2026-10-6 22:31
什么叫包装为，有就有没有就没有，包装为是什么东西。打探的消息直接把具体的专利技术说出来了，近封光学 ...
华为是非常懂宣传的企业啊，高通还要跟他做生意怎么可能公开反驳他，多信源侧面反驳已经可以说明问题了。。
—— 來自 realme RMX3700, Android 16, 鵝球 v3.5.99