本帖最后由 Sza 于 2026-10-2 16:08 编辑
【逻辑折叠深度解析！华为Mate 90系列韬定律芯片有多强？-哔哩哔哩】 https://www.bilibili.com/video/BV1heam6TExz/
极客湾刚刚更新直板机的评测了
看下来综合提升还是有个20%的，这也是这代相对于80最大的提升了，还有就是续航，80pm续航只能说刚好够用，90pm可能就变成耐用了
现在用的pxv续航太爽了
——来自HUAWEI Pura X View OpenHarmony-7.0.0.107(26) 上的 S1 Orange 1.4.4
招笑咕噜咕噜
https://p.sda1.dev/35/77108c74d5497573616d94d14c06a01b/image.jpg
—— 来自 HUAWEI MRT-AL10, Android 16, 鹅球 v3.5.99
极客湾发售第二天就出dieshot了，至少这是华为官方配合，并且审稿被某方面通过了。
Sza 发表于 2026-10-2 15:53
【逻辑折叠深度解析！华为Mate 90系列韬定律芯片有多强？-哔哩哔哩】 https://www.bilibili.com/video/BV1h ...
这不就是台积电的SoIC/intel 清水森林的Foveros Direct 3D？
服了华为了，桌面下滑怎么一直不下放，pxm很需要。
—— 来自 HUAWEI HOP-AL10, Android 16, 鹅球 v4.0-alpha
本帖最后由 Sza 于 2026-10-2 17:55 编辑
Saker_bobo 发表于 2026-10-2 17:14
这不就是台积电的SoIC/intel 清水森林的Foveros Direct 3D？
看上去确实和国外的3D封装差不多。区别可能是互联密度高了点。也可能是9050算逻辑折叠的早期产品，但之后也应该是叠L2、L3、IO、互联总线的。之前看韬定律v2版本论文中的配图，两层die晶体管垂直间距大约11微米，实际路径长度小于百微米的组件应该都没必要叠。
我感觉极客湾视频里的芯片分析说得不够详细，等国外机构的分析（TechInsights和SemiAnalysis ），或者过了技术解禁期（我猜大概半年后？）的国内up主的分析视频。
顺便我根据之前ISCAS2026嘉宾的数据瞎算了下，同面积5nm芯片成本约$32.18，3nm约$45.27，涨了1.4倍。要是n+3叠n+2的9050，1.7倍的硅面积+W2W键合工艺，成本涨幅应该不至于到2倍。
有人去翻了镜头的拆机图和专利，大概率就是走的无线
http://weibo.com/1724889741/RkNSewTuL
本帖最后由 Saker_bobo 于 2026-10-2 18:27 编辑
Sza 发表于 2026-10-2 17:31
看上去确实和国外的3D封装差不多。区别可能是互联密度高了点。也可能是9050算逻辑折叠的早期产品，但之后 ...
看清水湖就行了，上面18A的核心和l1l2，下面3nm的l3和内存控制器，没多大区别
我最恶心的是把一个大家都在做的东西说成独创，是弯道超车，就不愿意说清楚没有那么多弯道给你超车，你遇到的问题别人也遇到过
—— 来自 OnePlus PKR110, Android 16, 鹅球 v4.0-alpha
沙发沙发 发表于 2026-10-2 17:32
有人去翻了镜头的拆机图和专利，大概率就是走的无线
http://weibo.com/1724889741/RkNSewTuL ...
直接搜802.11ay 估计是类似的方案
—— 来自 OnePlus PKR110, Android 16, 鹅球 v4.0-alpha
本帖最后由 Sza 于 2026-10-2 19:06 编辑
Saker_bobo 发表于 2026-10-2 18:13
看清水湖就行了，上面18A的核心和l1l2，下面3nm的l3和内存控制器，没多大区别
我最恶心的是把一个大家都 ...
它底部的die还有pll、dsp、npu、isp，等国外机构的分析再看看这些和别家有什么设计上的差距
补充：krunal发了dieshot，高清版本在https://kurnal-insights.com/dieshot/hisilicon-hi36e0-kirin-9050/
本帖最后由 KevinGraham 于 2026-10-2 18:50 编辑
Sza 发表于 2026-10-2 18:28
它底部的die还有pll、dsp、npu、isp，等国外机构的分析再看看这些和别家有什么设计上的差距 ...
xeon一个纯粹的server cpu当然没isp npu …
—— 来自 S1Fun
总结就是：华为模块相机里面没有ISP，纯依赖手机端的ISP，以后手机升级了SoC插这个镜头可能还有画质提升。其实小米之前那个模块相机是同一个思路，但是小米使用光通信并且没有量产[流鼻血]。当然目前这个依赖手机的ISP方式，说明这个镜头也不存在给第三方手机使用或者独立使用的可能性了~
居然真的是无线传输复用手机ISP，这有点厉害了
论坛助手,iPhone
这代质感真不错，比80好多了
—— 来自 HUAWEI CMS-AL20, Android 16, 鹅球 v3.5.99
Sza 发表于 2026-10-2 17:31
看上去确实和国外的3D封装差不多。区别可能是互联密度高了点。也可能是9050算逻辑折叠的早期产品，但之后 ...
清水湖是L3和内存控制器在基础模块，L1L2和计算部分都在上方
华为这个是L1L2L3内存控制器全在下方，上方根本不留缓存空间
看上去应该还是芯片设计逻辑不一样，清水湖的是模块化设计，可以按需模块化分配，华为这个不行，没有模块化，上下两片都无法各自独立，必须一个芯片一个独立设计
Sza 发表于 2026-10-2 18:28
它底部的die还有pll、dsp、npu、isp，等国外机构的分析再看看这些和别家有什么设计上的差距
补充：krunal ...
相当于台积电多少纳米
德尔惠净水器 发表于 2026-10-2 19:58
相当于台积电多少纳米
按目前公开信息算下来晶体管投影密度大致在台积电N3节点，能效差不多在N4～N3左右，成本则不清楚靠近哪个节点
虽然华子很厉害，但是华子造词水平也一点都不弱
和x3d类似的先进封装，但是完成度和自由度要高得多，一开始就把逻辑和缓存分开设计，上下堆叠解决延迟问题（jkw没测延迟有点遗憾）
确实是很漂亮的工作，但是这成本肯定比x3d高
Saker_bobo 发表于 2026-10-2 18:13
看清水湖就行了，上面18A的核心和l1l2，下面3nm的l3和内存控制器，没多大区别
我最恶心的是把一个大家都 ...
我刚想起来麒麟用的工艺是face to face键合，而x3d是face to back，intel 18A是背部供电，垂直方向上的信号和供电路径略有区别。
我只能说别急，5月就说了2026只折叠了部分电路，从芯片实例来看9050p也达到了ppt的指标，制程没进步的情况下能效提升这么大本身也说明了这套理论言之有物
——来自HUAWEI Pura X View OpenHarmony-7.0.0.107(26) 上的 S1 Orange 1.4.4
Sza 发表于 2026-10-2 22:01
我刚想起来麒麟用的工艺是face to face键合，而x3d是face to back，intel 18A是背部供电，垂直方向上的信 ...
这玩意也是背部供电啊。清水森林应该也是f2b，TDP450W的东西F2F得烫死
—— 来自 OnePlus PKR110, Android 16, 鹅球 v4.0-alpha
Saker_bobo 发表于 2026-10-2 22:15
这玩意也是背部供电啊。清水森林应该也是f2b，TDP450W的东西F2F得烫死
—— 来自 OnePlus PKR110, Andro ...
18A的电源布线在有源层背面。9050的底层die还是n+2，电源布线在正面，TSV连到了顶层金属层。我感觉得画图才能比较好的说明。
mate90promax非典藏后续有可能会出1T版本，官网是有的没有和典藏版分开
但是目前1T版本的货极其之少，问了几家店都没有，店员甚至说就没收到过1T版本的货源
看来这部分供应都不只是钱的问题
—— 来自 HUAWEI SGT-AL00, Android 16, 鹅球 v4.0-alpha
要看韬定律芯片高水平，得看鲲鹏 960，麒麟 9050 这个芯片保守了，夏晶自己都觉得遗憾。
Saker_bobo 发表于 2026-10-2 18:13
看清水湖就行了，上面18A的核心和l1l2，下面3nm的l3和内存控制器，没多大区别
我最恶心的是把一个大家都 ...
清水湖也好，x3d也好，都是通过内部总线在die某个区域连接上下层，上下层数据交换要绕总线通信
9050是上层运算单元直连下层cache，数据是沿CPU内部流水线不断在上下层之间存取
—— 来自 HUAWEI HOP-AL10, Android 16, 鹅球 v4.0
Sza 发表于 2026-10-2 22:30
18A的电源布线在有源层背面。9050的底层die还是n+2，电源布线在正面，TSV连到了顶层金属层。我感觉得画图 ...
不对 他这是back to back吧
本帖最后由 Sza 于 2026-10-3 16:22 编辑
Saker_bobo 发表于 2026-10-3 00:29
不对 他这是back to back吧
硅衬底那面是back side，我白天试着画张示意图
已画Clearwater Forest的计算die叠base die的剖面图。示意图比例失真，仅供参考：
TSV到顶层die背部金属层的设计是我个人猜测，毕竟没看到实物的die shot。intel的Foveros Direct 3D按它自家的说法是face-to-face键合。
参考资料：
intel 18A工艺的SEM电镜剖面图 https://newsletter.semianalysis.com/p/intel-panther-lake-teardown
intel Foveros Direct 3D 的介绍 https://www.intel.com/content/dam/www/central-libraries/us/en/documents/2025-11/foveros-direct-3d-tech-brief.pdf
Clearwater Forest的新闻报道 https://www.eet-china.com/news/202510196707.html
AMD X3D 目前是face-to-back，参考极客湾视频00分57秒开始的剖面图 https://www.bilibili.com/video/BV1fwDjYVEKo/
麒麟9050Pro的F2F键合参考极客湾视频03分20秒 https://www.bilibili.com/video/BV1heam6TExz/
Sza 发表于 2026-10-3 00:35
硅衬底那面是back side，我白天试着画张示意图
我理解好像有点问题了 powervia和这个确实不一样
Saker_bobo 发表于 2026-10-2 18:13
看清水湖就行了，上面18A的核心和l1l2，下面3nm的l3和内存控制器，没多大区别
我最恶心的是把一个大家都 ...
Intel9um能做到的事华为1.5um的键合间距才能做到，真是太落后了呀
—— 来自 nubia NX737J, Android 15, 鹅球 v4.0-alpha
发呆的龙虾 发表于 2026-10-2 17:18
服了华为了，桌面下滑怎么一直不下放，pxm很需要。
—— 来自 HUAWEI HOP-AL10, Android 16, 鹅球 v4.0-al ...
pxm是第一个有的吧，设置里搜桌面下滑应该就可以改了
——来自HUAWEI Pura X View OpenHarmony-7.0.0.107(26) 上的 S1 Orange 1.4.4
borrowface 发表于 2026-10-3 08:50
pxm是第一个有的吧，设置里搜桌面下滑应该就可以改了
——来自HUAWEI Pura X View OpenHarmony-7.0.0. ...
是三折叠，然后pxv，不是pxm
borrowface 发表于 2026-10-3 08:50
pxm是第一个有的吧，设置里搜桌面下滑应该就可以改了
——来自HUAWEI Pura X View OpenHarmony-7.0.0. ...
现在只有xt2和pxv有。
—— 来自 HUAWEI HOP-AL10, Android 16, 鹅球 v4.0-alpha
发呆的龙虾 发表于 2026-10-3 09:25
现在只有xt2和pxv有。
—— 来自 HUAWEI HOP-AL10, Android 16, 鹅球 v4.0-alpha
90也有，我看有演示
Lisylfn 发表于 2026-10-3 09:39
90也有，我看有演示
那就是最新的三款有，不愧是鼎桥，阶级分明。
—— 来自 HUAWEI TET-AN00, Android 12, 鹅球 v4.0-alpha
发呆的龙虾 发表于 2026-10-2 17:18
服了华为了，桌面下滑怎么一直不下放，pxm很需要。
—— 来自 HUAWEI HOP-AL10, Android 16, 鹅球 v4.0-al ...
什么桌面下滑，搜索吗
2017.05.04 发表于 2026-10-3 10:40
什么桌面下滑，搜索吗
下滑通知栏和控制中心。
—— 来自 HUAWEI TET-AN00, Android 12, 鹅球 v4.0-alpha
发呆的龙虾 发表于 2026-10-3 10:47
下滑通知栏和控制中心。
—— 来自 HUAWEI TET-AN00, Android 12, 鹅球 v4.0-alpha
80p没有
等90pm到了看看
2017.05.04 发表于 2026-10-3 10:49
80p没有
等90pm到了看看
之前更新完pxv有了，结果往前的机型都没有，属实鼎桥。
—— 来自 HUAWEI TET-AN00, Android 12, 鹅球 v4.0-alpha
看正式呗现在就有新机有鸿蒙7正式版本吧其他还在内测阶段之前的内存跟存储压缩也是新机独占的好像这次鸿蒙7正式版就都有了