SemiAnalysis 解剖了麒麟 9030，落后顶尖芯片 24-36 个月
本帖最后由 80后卢瑟 于 2026-7-21 14:06 编辑我们将麒麟 9030 切开并置于电子显微镜下观察。
最小的金属间距仅为 32.5 纳米。这比 Intel 18A 更紧密，他们全新的领先制程节点。
一家没有 EUV 的中国晶圆厂，其金属间距比 Intel 的 EUV 节点紧凑了大约 10%。这里发生了什么？🤯
“这是海思麒麟 9030，这是华为最新旗舰手机内的芯片。几周前，我们将它切开，置于电子显微镜下，并测量了芯片内部最细的线宽，即金属间距。我们看到的结果出人意料。麒麟 9030 内部的最小金属间距仅为 32.5 纳米。这比基于 Intel 全新 18A 节点的 Panther Lake 的金属间距更小。
一家中国晶圆厂，被切断了最先进工具的供应，没有 EUV，却将线宽压缩得比 Intel 的领先 EUV 节点紧凑约 10%。这里发生了什么？”
完整视频： https://www.youtube.com/watch?v=NAbpjiQNUMs
视频内容总结：
本视频深入分析了中国芯片制造商 SMIC（中芯国际）的最新 7 纳米制程工艺（N+3），通过对其拆解的 Kirin 9030（麒麟 9030）芯片进行深入的显微镜测量和对比，探讨了在没有 EUV（极紫外光刻）设备的情况下，中国半导体产业的发展现状：
主要结论：
密度上的突破：研究发现 SMIC 的 N+3 工艺在晶体管密度上甚至略优于台积电的 N6 工艺，其最小金属间距（Metal Pitch）达到 32.5 nm (3:03-3:52)。
技术实现的代价：这种高密度并非通过领先的 EUV 技术实现，而是通过极其复杂的“多重曝光”（Multi-patterning，如四重曝光）以及 DTCO（设计技术协同优化）技术“硬核”堆叠出来的。这导致了制造过程极其复杂、良率下降且生产成本更高 (4:06-5:49)。
性能与功耗差距：尽管密度达到了 EUV 节点水平，但在性能（Performance）和能效（Efficiency）上，SMIC 的工艺仍落后于目前全球顶尖水平（如苹果的 M 系列芯片），其实际表现大约相当于三年前的安卓旗舰水平 (6:22-7:16)。
战略意义：尽管在最前沿的性能指标上并未追平国际巨头，但 SMIC 的进展证明了中国正在构建能够摆脱对台积电依赖的本土芯片制造生态。对于华为手机、人工智能推理及其他对安全敏感的领域来说，“够用”的本土芯片供应具有重要的战略意义 (10:27-10:45)。
注：麒麟 9030 是 2025 年四季度芯片
和评测的差不多 9030pro性能略低8gen3 但是靠优化可以一战，大跃进在2027 再过几个月就可以看看新成果了，感觉现在可以稍微放开说了，看看到时评测 印度人写的东西也有人当真吗
论坛助手,iPhone 璇瑢子R 发表于 2026-7-21 14:20
印度人写的东西也有人当真吗
论坛助手,iPhone
那极客湾呢 wangandh 发表于 2026-7-21 14:24
那极客湾呢
极客湾没看。
但是这个semi analysis年初拼命在吹cpo。上个月又写文章说cpo不上nv下代产品要大幅延期。
纯粹就是炒股小作文。
论坛助手,iPhone 哈哈，不出意外泥潭的美国人果然来yygq了
—— 来自 OPPO PKU110, Android 16, 鹅球 v3.5.99 现在依靠制程工艺的提升带来的性能增幅本来就越来越小了吧，边际递减效应开始发威了，哪怕真就按照制程永远差两年来算，性能的差距都搞不好会越来越小，现在就看什么时候能追回到曾经老麒麟达到过的位置吧 这也太过时了，不是早就分析过了吗 那么现在的安卓旗舰处理器比8gen3抢了多少呢，不会也就20%吧？ 等一个堆叠9050 Re:Source 那么，是今年下半年买MTAE90还是再等明年？我的P60pro已经饥渴难耐了 居然只差2-3年，进步真的很明显 会哪天因为这个在台海擦枪么？ 下一代就是韬定律了，看我三维折叠弯道超车 核心科技在于反垄断，落后一点不是问题 这个semi analysis就是个anal，上个月靠小作文把光股爆头了 手持p70想要换τ定律的首发机，希望到时候能抢得到
—— 来自 HUAWEI HBN-AL80, Android 12, 鹅球 v4.0-alpha chilming 发表于 2026-7-21 14:40
那么现在的安卓旗舰处理器比8gen3抢了多少呢，不会也就20%吧？
无限制功耗下性能几乎翻倍了 坏了，真要开始跃进了 意思是说这个芯片跟我现在用的小米13Ultra一个水平吗，那很够用啊 差不多，极客湾的结论也是这样。处理器大概8g3，显卡弱一点，略强于888。 不是那┏定律9月见疗效？ chilming 发表于 2026-7-21 14:40
那么现在的安卓旗舰处理器比8gen3抢了多少呢，不会也就20%吧？
8e5 9400进步太大了
—— 来自 vivo V2454DA, Android 16上的 S1Next-鹅版 v2.5.2 Nanachi 发表于 2026-7-21 15:17
居然只差2-3年，进步真的很明显
实际加上系统优化不玩游戏的话基本没区别甚至还更流畅玩游戏只要是原生的差距能拉到1年左右 chilming 发表于 2026-7-21 14:40
那么现在的安卓旗舰处理器比8gen3抢了多少呢，不会也就20%吧？
单核接近翻倍 chilming 发表于 2026-7-21 14:40
那么现在的安卓旗舰处理器比8gen3抢了多少呢，不会也就20%吧？
强挺多的。但现在手机性能溢出很多，不玩游戏其实无所谓的。 本帖最后由 木水风铃 于 2026-7-21 18:43 编辑
等今年新品
不过说实话换新手机最多也就为了玩个原神，但是我现在原神都不玩了。。。。
—— 来自 HUAWEI OCE-AN50, Android 12, 鹅球 v3.5.99 2016年你要是敢说十年后国产手机芯片能靠全国产工艺追赶到只落后美帝2-3年，各路豪杰能嘲笑到你删号退网。 说白了就差EUV 哪天突破哪天就能没差距 chilming 发表于 2026-7-21 14:40
那么现在的安卓旗舰处理器比8gen3抢了多少呢，不会也就20%吧？
极限功率没有实际使用意义，在日常散热能压的住的4-6w功耗下差距不到1/3了 这是我们自己的东西 lyzsuper 发表于 2026-7-21 14:20
再过几个月就可以看看新成果了，感觉现在可以稍微放开说了，看看到时评测 ...
又要且听龙吟了？你提头来见吗？ S_ky 发表于 2026-7-22 12:09
又要且听龙吟了？你提头来见吗？
我知道你很急，但是你先别急
以后你们米猴急得破防的时候还多得很，每一年都会越来越多
—— 来自 S1Fun spck 发表于 2026-7-22 12:13
我知道你很急，但是你先别急
以后你们米猴急得破防的时候还多得很，每一年都会越来越多
自己吹的肥皂泡，等着爆吧。
边角料的5G专利，自己还去申请5G商标，包装成被迫害的假象。
营销出来的L2.99999——这是多不要脸的做法，还有骗傻子的896线雷达，国内最高的智驾税，结果全线赋能半死不活，核心的问界也崩了。
还有别人16年前用过的折叠PCB版技术包装成韬定律。
还有全程抄千问的盘古大模型。
你们这种傻狗还在吠叫。叫吧。
你月结多少？哪个公司给你发钱？ 又来人发疯了，猜猜这是哪家粉丝 S_ky 发表于 2026-7-22 14:46
自己吹的肥皂泡，等着爆吧。
边角料的5G专利，自己还去申请5G商标，包装成被迫害的假象。
营销出来的L2.9 ...
笑死，看来确实破防得厉害，已经现实和幻觉分不清了
建议趁早到精神病院接受治疗呢
—— 来自 S1Fun 怎么破防成这样
— from S1 Next Goose v4.0-alpha S1还真有人这么真情实感啊 Re:Source Dreki 发表于 2026-7-22 15:12
S1还真有人这么真情实感啊 Re:Source
S1可是被定义为米黑论坛的 某些人那肯定得真情实感的
Re:Source · OnePlus 12