用室温水从内部直接降温，超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍
科技日报记者 刘霞韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的液冷技术，能用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。这项技术有望解决一系列高热通量电子系统的散热难题，对提升下一代AI数据中心的能效、缓解热瓶颈具有重要意义。相关论文发表于最新一期《能量转换与管理》杂志。https://www.stdaily.com/web/gjxw/pic/2026-06/17/533875_105aa439-074e-4604-afb1-b69491bcb8f3copy.jpg用于冷却高功率密度半导体芯片的3D流形微通道冷却装置。图片来源：韩国科学技术研究院随着AI芯片性能节节攀升，其产生的热量也急剧增加。传统的空气冷却和外部铜散热片，正逼近它们的物理极限。面对这一挑战，团队研发出一种可直接嵌入硅芯片内部的3D流形微通道冷却装置。即使在超过2000瓦/平方厘米的极端发热条件下，该装置也能将芯片温度保持在100℃以下。在传统液冷装置中，冷却液必须穿过一系列比发丝还细的微通道，从芯片一端“长途跋涉”到另一端。“长途旅行”增加了流动阻力，需要更大的泵送功率才能让冷却液循环起来。而新开发的微通道结构，设计思路截然不同：它通过多个入口分配冷却液，再由多个出口统一收集。这就像物流网络，比起把所有货物都从单一源头送往远处，战略性地设置多个配送中心可缩短运距。如此一来，冷却液在每个通道内只需流动极短的距离，流动阻力骤降，所需泵送压力随之大幅减小。同时，冷却液在整块芯片上的供给更为均匀，有助于维持高度一致的温度分布。团队表示，这项工作的关键创新并非仅仅让通道变得更细，而是对通道的宽度、高度、数量、排列方式和冷却液流速进行了全面优化，在最大化冷却性能的同时，将能量损耗降至最低。测试结果显示，在相同的升温条件下，该冷却系统的性能指数高达106000，约是2020年《自然》杂志报道的此前结果（约10000）的10倍。冷却性能的提升并不依赖相变冷却、纳米级表面改性或钻石等昂贵材料，冷却剂用的就是普通室温水。该装置制造工艺也与传统半导体制造流程完全兼容，意味着可在现有芯片代工厂直接落地，无需追加巨额设备投资。
2000瓦/平方厘米 以后那么多热水是不是可以用来发电或是干啥的 液冷的冷却液不是水吧，好像是某种氟化工产品 微流道和石墨烯钙钛矿蹲一个坑去，实验室环境跑跑得了，现实环境运行和鲁棒性都是开玩笑的。
—— 来自 鹅球 v3.3.96 难说 发表于 2026-6-22 16:15
以后那么多热水是不是可以用来发电或是干啥的
温度太低，没啥用 朋友 发表于 2026-6-22 17:20
温度太低，没啥用
后面再连锅炉，图一个能省点是点 难说 发表于 2026-6-22 16:15
以后那么多热水是不是可以用来发电或是干啥的
超临界二氧化碳发电技术就是为了这类低温废热准备的，公开的情报是90℃的废热也能利用，当然芯片冷媒不至于这么高温，但也许随着技术改进，更低温的废热也能利用上了。 蠕动 发表于 2026-6-22 17:36
超临界二氧化碳发电技术就是为了这类低温废热准备的，公开的情报是90℃的废热也能利用，当然芯片冷媒不至 ...
丢到印度去吸热发电？ 我觉得到秋天，麒麟9050出来时，应该会在上面看到一个类似的东西 都督无双 发表于 2026-6-22 17:51
丢到印度去吸热发电？
不妨大胆一点，没人性一点，把体温高于发电最低温度的恒温动物都抓来插肛塞发电 罗莉控 发表于 2026-6-22 18:00
我觉得到秋天，麒麟9050出来时，应该会在上面看到一个类似的东西
在移动设备用水冷吗？别的不说，水泵到哪里去散热？ 见过用了几年的CPU冷排吗 计划报废也不是这么玩的啊
— from motorola XT2603-1, Android 16, S1 Next Goose v3.5.99 这得上超纯水了，不然水路堵了就完蛋了 想想我确实有烧开水和炒菜以及洗澡的热需求，我的显卡cpu发出来的热能利用到这上面岂不快哉
蠕动 发表于 2026-6-22 18:02
不妨大胆一点，没人性一点，把体温高于发电最低温度的恒温动物都抓来插肛塞发电 ...
那为什么不直接在印度街头做个浦西倒模，带上高市的硅胶娃娃发电？ IIIIIlllllIIIII 发表于 2026-6-22 18:30
见过用了几年的CPU冷排吗 计划报废也不是这么玩的啊
— from motorola XT2603-1, Android 16, S1 Next Goo ...
懒人一般都是风冷，维护？维护个p！
—— 来自 samsung SM-S9110, Android 16, 鹅球 v3.5.99 本帖最后由 TuzDoDez 于 2026-6-22 22:40 编辑
硅基微流道在我刚入行的时候就有人在讲了，那时候还是打算给cpu用的。
这些年各种散热技术本质上没有大的变化，从cpu转移到了gpu而已。总功耗是高了，但die size也大了啊。更挑战的是集群的系统级散热方案，单片散热还是以前的技术上缝缝补补。
至于讲功耗密度变高，那也得看是在什么口径下的高，我只要计算功耗密度的粒度一直往下减，那最高就是单个晶体管的功耗密度，那可高了。那技术口径和营销口径上的高功耗密度真的是一回事吗？
以前用上的现在还是得用，以前用不了的现在照样用不了。
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