璇瑢子R 发表于 2026-6-19 09:34

前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔,出任晶圆代工与先进封装技术的EVP

(AI云资讯消息)英特尔公司今日宣布,任命李锡熙(Seok-Hee Lee)为英特尔代工业务执行副总裁,直接向首席执行官陈立武汇报。在这一新职位上,李锡熙将领导所有先进封装、系统集成、后端技术开发及后端制造工作,进一步增强英特尔为客户交付差异化、系统级创新解决方案的能力。

作为英特尔代工战略持续演进的一部分,公司正在将先进封装设立为一项重点业务,并配备专属领导团队。这反映出封装作为实现性能、能效以及AI系统异构集成的关键推动力,其重要性与复杂性正日益提升。

英特尔首席执行官陈立武表示:“先进封装与系统集成正日益成为下一代计算系统的决定性能力。李锡熙在领导复杂、大规模的技术与制造组织方面拥有深厚专长,并在运营执行上有着出色的过往业绩。他的洞察力将助力英特尔进一步强化系统集成能力,使我们能够将前沿的逻辑、内存、网络及其他组件紧密耦合,为英特尔代工客户打造高性能计算系统。在我们准备为全球客户和合作伙伴大规模量产包括EMIB-T和HBI在内的先进封装技术之际,他是构建并规模化发展英特尔代工业务这一关键板块的合适领导者。”

李锡熙从韩国SK集团旗下的电动汽车电池制造公司SK On加入英特尔,此前他曾担任该公司总裁兼首席执行官,更早前则担任SK海力士总裁兼首席执行官。作为一名半导体行业资深人士,他还曾在英特尔和学术界担任过工程领导职务,在先进制程技术和大规模制造方面拥有深厚专长。

李锡熙表示:“随着AI和高性能计算领域对系统级集成的需求加速增长,英特尔在先进封装领域占据着得天独厚的领导地位。我很高兴能重回英特尔,加入这个团队,与大家一起在这一关键领域推动公司的技术领先地位、制造能力以及对客户的承诺。”

英特尔代工业务执行副总裁纳加·钱德拉塞卡兰(Naga Chandrasekaran)将继续向首席执行官陈立武汇报,并领导前端技术开发和前端制造工作,公司将聚焦于加速推进英特尔18A、英特尔14A及未来技术的量产。

钱德拉塞卡兰还将继续统管设计支持,以及端到端的客户对接和业务赋能职能,以推动英特尔代工业务的增长。这一全新、专注且可扩展的运营模式,进一步巩固了英特尔对强化技术开发与制造引擎的承诺,让客户与合作伙伴对英特尔快速、稳定且可预期的交付能力更有信心。

在宣布此项任命的同时,英特尔还透露,执行副总裁纳维德·沙赫里亚里(Navid Shahriari)在公司长达37年的杰出职业生涯后将正式退休。
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