一个笔记本散热设计的迷思
本帖最后由 win8 于 2025-9-15 10:19 编辑并非业内也不是资深玩家，纯闲聊
今年了解到笔记本开始使用内吹设计，核心其实就是封闭风道，让风扇的一部分气流直接吹到热管、核心和主板其他零件，从而提高散热效率。
1. 感觉很疑惑，这种道理不是非常理所当然的嘛，怎么直到近年才有这种设计
2. 在其他电子产品中，为了增加散热能力，通常会使用散热片，为什么笔记本在出风口使用鳍片之外，(除DIY和内吹外)热管表面以及其他区域不额外增加散热片来增强散热（我有购买过这玩意，成本相当低）反正游戏本笔记本、工作站也没有那么强调厚度. 更进一步的,不少工业设备的外壳都使用金属,外壳直接加工出鳍片形状;一部分砖头笔记本d壳是不是也可以参考这个设计.
3. 内吹设计是不是已经秒之前的四出风、键盘进风之类的乱七八糟的方法了
笔记本没风道没空间怎么用这玩意，高端机型会有均热板来提升性能 内吹之所以能推广起来，还是因为内吹能节约成本，不然上游intel和oem不会大力推广的。同等解热能力下内吹方案成本小，并且由于内吹的风道，能有效改善键盘面温度，代价就是机身尾部的io接口得取消大部分甚至全部，所以可以看到这两年游戏本侧置接口更多而尾置接口变少
至于你说的砖头笔记本d面加工出鳍片帮助散热，我只能说出货量占绝大多数的中低端机型还在使用塑料d面，不太可行 本帖最后由 红炉灰 于 2025-9-15 10:53 编辑
不懂，我还在用铁板熊掌普暗影精灵5代
感觉·体积限制之下也没什么好整的，倒腾来倒腾去也就是那些样，真想散热还是要加压风或者空气过滤器之类的气流辅助 noahhhh 发表于 2025-9-15 10:29
笔记本没风道没空间怎么用这玩意，高端机型会有均热板来提升性能
去看近两年的内吹机型拆解就能看到d壳上普遍会粘贴条状泡棉去引导流向，对于散热而言还是有受益的 因为笔记本的重点是便携性和厚度啊
现在一些轻薄本和全能本本身热管和外壳之间就没留多少空间，你加个散热片不仅提高了加工成本还缩小了热管和外壳之间的距离，万一笔记本放在背包里被挤压，外壳的形变就很容易通过散热片传递到热管导致后者被压扁或变形；所以与其加散热片不如直接拓宽热管，宽到极致就是均热板了
至于厚砖游戏本，人家也没必要给热管加散热片，直接加热管数量/宽度/散热鳍片厚度/风扇转速就行了
内吹散热除去可以给散热模组降温外，还可以给其他部件吹风降温，比如内存硬盘之类的，改内吹也只需要修改一下风扇外壳和贴点泡棉导风，一些高端的全能本甚至会直接在下面增加一个风扇专门做内吹
至于内吹为啥近些年才普及起来，感觉就是受笔记本市场需求影响的：我依稀记得1819年那会笔记本还主要以厚砖游戏本和核显轻薄本为主，卡在中间的“全能本”甚至被调侃为全不能本，性能比不上游戏本便携性也不如轻薄本，但最近大家买笔记本越来越开始倾向于兼顾性能与便携性，内吹散热可以在不增加机身厚度的前提下提供额外的散热能力，配合最近CPU和显卡厂的芯片设计，才使得笔记本得以在不明显增厚的情况下得到性能或续航的提升
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