国内企业也在做压电散热微泵
本帖最后由 Sza 于 2025-8-9 01:59 编辑24年5月的旧闻
《锐盟半导体基于全栈技术平台的四大产品线正式发布》
https://www.52audio.com/archives/200166.html
MagicCool压电散热微泵采用射流式结构，是全球首颗单芯片微泵驱动芯片，内置实时追频算法。拥有静音高背压高流星和高净换热系数，在多个模式下自动切换。其尺寸小巧，低至11*11*2mm的微型单模块尺寸，可应用于手机、电脑、汽车方向盘和VR眼镜等产品中。
昨天的新闻
《锐盟半导体完成数千万元人民币pre-A+轮融资，布局AI芯片散热》
https://www.laoyaoba.com/n/954420
报道的最后一段：锐盟半导体正加速推动智能终端及高算力芯片级主动式散热微系统迈向规模化商用，公司MagicCool散热微泵产品实现了毫米级厚度与工业级散热效能的突破性平衡，是基于压电MEMS技术、与现有半导体和先进封装工艺兼容的全栈式散热方案，通过高频压电振动，带动气体或液体的流动，从而实现高效散热。目前，公司已与多家头部终端进行量产项目的深度合作，即将实现批量出货。
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相关产品和技术介绍，这里贴一下国外企业xMEMS的产品宣传片：《xMEMS 气冷式全硅主动散热芯片 XMC-2400》
https://www.bilibili.com/video/BV1CSWgeXEkV/
xMEMS高管在油罐节目上的介绍：《厚度仅有1mm的散热芯片【PCWorld】》
https://www.bilibili.com/video/BV1zkWse9E7C/
LinusTechTips和差评硬件部都介绍过另一家企业Frore Systems的AirJet压电风扇产品，原理相同但体积更大，适合笔记本、工控机等产品。
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补充一张微泵展品图
等了20年了 这种散热会不会引起机身震动？
—— 来自 鹅球 v3.5.99 风扇有没有机会换工艺做更小呀？这玩意的原理导致了必然有噪音，并且效率也不高，大致增加5w的功率提供10w的散热能力这种水平吧 现阶段这类产品的能效比太低了，不知道多久才能接近传统散热 楼上的问题我试着在网上找了下解答，首先是华创资本对锐盟创始人的访谈，我摘取其中和压电微泵相关的内容：
《创·问｜锐盟半导体黎冰：做全栈式传感与执行微系统领导者》
http://www.cgcvc.com/Index/article/id/1752
“第二大产品线 MagicCool 压电散热微泵系列，主要解决类似于AI手机这样高性能设备散热的轻薄需求。可以把它通俗理解为一个“风扇”，但过去这类产品只能做到5毫米的厚度且噪声较大。而我们通过高频压电驱动，带动气体或液体的流动实现均匀散热，不仅把厚度做到了2毫米以下，还把噪声降到了26db(分贝)。此外，在工艺结构、云端AI服务器等大功率场景的散热等方面，目前我们也取得了一些新的技术进展。”
“ 目前我们商业化落地最快的是触觉感知与反馈系列，接下来压电超声清洗也会很快落地。最难但也最有潜力的是压电散热微泵，因为散热的结构最复杂，如今 AI带动高密度算力需求大涨的情况下，“热”也成为高算力芯片的瓶颈。因为55%以上的芯片失效都是源自散热不良，温度每升高10℃，可靠性就会降低20%-30%。所以散热不足会限制芯片的算力、影响稳定性，从而缩短寿命。
与此同时，大模型成为AI发展奇点，所需算力也呈指数级增长，随着半导体制程进一步微缩，晶体管数与算力显著增加，但散热挑战在加剧。当热密度达到核反应堆2倍（200W/cm²）时，现有表面散热手段难以应对、无法解决高算力密度带来高热密度困境。
锐盟的优势就在于能提供与现有半导体和先进封装工艺兼容的全栈式压电散热方案，涵盖多种独有技术方案，可以实现面向封装级、芯片级的主动散热。所以如果我们在这方面能尽快取得商业化的突破，市场的潜力将会非常大。”
差评硬件部关于airjet的视频提到（https://b23.tv/SgJRVkn 7分27秒开始）在同样的超薄厚度下，压电风扇的能效比普通风扇高。另外噪声主要来自出风口设计和高风压气流不匹配导致的。
而关于xmems 1毫米厚的XMC-2400微型风扇，功耗为30毫瓦，声音和airjet一样也是超声波频段。它家mems芯片生产商是台积电和博世。
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