50系显卡又集体翻车，过热设计或降低寿命
NVIDIA 50 系显卡算是彻底和 intel 13、14 代处理器坐一桌了。在 Igor's Lab 的研究测试下，发现了影响整个 RTX 50 系显卡的问题，大部分 AIC 厂家（与 NVIDIA 达成官方合作的显卡制造销售厂家）的 50 系显卡容易出现供电区域高温，长期高负载使用后会对显卡造成损害，甚至缩短其使用寿命。有同学看到这可能不理解了，NVIDIA 不是只提供芯片吗？过热难道不是 AIC 厂家的问题？这只说对了一半。众所周知，NVIDIA 是负责提供显卡芯片，而 AIC 厂商是负责供电、PCB、外观、散热等设计，然后组装打包销售。但是哈，AIC 厂商的设计并不是随心所欲的。为了保住自己的口碑（emmm…虽然 NVIDIA 剩的不多了），NVIDIA 会提供给所有 AIC 厂商一份散热供电设计指南。这里面会包括各组件的热功耗、PCB 布局、每个元器件的热规格要求、组件硬性要求、以及各个组件的排布要求。甚至为了更具体一点，NVIDIA 会出一个 FoundersEdition 版本打样，也就是咱们俗称的公版显卡来保证显卡设计的下限。而这次的高温罪魁祸首就是显卡供电的结构设计上，通常供电系统由多个原件组成、包括 FET、电感线圈、驱动器以及导线。不过大伙儿看到了，NVIDIA 以身作则，在这代 50 系显卡上把 PCB 面积大幅缩小。所以除了 NVIDIA 公版的紧凑型 PCB 设计以外，你还能看到这样的 RTX 5060Ti：因为供电元件被放置得过于密集，导致 PCB 上局部温度过高，尤其是在电压转换器的周围。长期高负载使用产生的高温可能容易使元器件迅速老化或者虚焊，从而减少显卡寿命。那这个问题有没有办法解决呢？当然有，厂商可以使用更好更多的导热材料来改善这个问题。例如 Igor's Lab 对 PNY RTX 5070 和 Palit RTX 5080 Gaming Pro OC 进行了热成像测试。RTX 5080 在供电区域热点温度达到了 80.5℃，而核心才 70.3℃。PCB 更加紧凑的 RTX 5070 就更加糟糕了，供电区域来到了 107.3℃，核心附近也才不到 70℃。而 RTX 5080 采用可塑硅脂填充背板后，带背板热点温度一下就从 79.1℃ 下降到 70.3℃。背板热成像也更加均匀。
但是这样做成本太高了，在消费端几乎不太可能实现。 NVIDIA 的 RTX 50 系显卡核心和一起打包的显存成本就要占据显卡成本的 80% 左右；再让厂商额外增加成本显然不太可能，那结果只能由消费者来承担了。除了硬件上不断翻车，50 系显卡在驱动上的 Bug 也停不下来。4 月 17 日，NVIDIA 放出了重量级更新 GeForce 576.02 版驱动，据它自己介绍是一口气修复了 41 个 Bug，包括之前一直在修复，但从未间断的黑屏问题，以及游戏崩溃、闪退等情况。但这里修完立马又有新的问题，升级 576.02 版驱动后会导致核心温度异常，从而使 GPU 核心频率电压无法调节，尤其是睡眠或者休眠后会 100% 出现。所以 NVIDIA 立马又在 22 日发布了 576.15 版热修复驱动，还顺带解决了其他 6 个 Bug。不过是否会出现新的问题就难保证了。
总的来说，50系 显卡从上市以来就状况不断，驱动问题更是跟 intel13、14代CPU崩溃事件有一拼了，而这些本质上面是半导体行业「摩尔定律」放缓的缩影，在逼近物理极限制造的时候，只能在性能提升和稳定性上面寻找平衡点。老黄能否在接下来的产品所有突破，可能要看台积电给到怎样的惊喜了。 我觉得RTX5090还在用5nm是老黄自己选择的道路，不是台积电的问题。
我是否已成为
彼时所憧憬的那种大人
是的 你的苦恼
是你亲手选择的痛楚
而你所抓住的那份璀璨
也全部都属于你
老黄全责，因为AIC的PCB设计Nvidia是要审核的。40系开始FE应该不等于公版设计了。公版设计reference design，一般都是钙卡用。 省流：供电热
乞丐主板的供电天天105度也没见咋了，大可不必如此焦虑 能比30系热吗？30挖矿那么久全爆炸了吧 igor居然能发这么弱智的文章。 qwased 发表于 2025-4-24 21:26
省流：供电热
乞丐主板的供电天天105度也没见咋了，大可不必如此焦虑
不好说吧，毕竟主板供电区域的PCB应力还是比显卡PCB小，长期高温的虚焊风险也小一些
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