三星 3nm GAA工艺良品率为0%，Exynos 2500面临生产延迟
https://dealsiteplus.co.kr/articles/116407内容基本就是如题
中文媒体也有转载
https://www.ithome.com/0/748/614.htm
目前来看，三星企图弯道超车GAA的事情基本确认失败了，而台积电的3nm也谈不上多成功，2022年没人用，2023年苹果终于用了，但是效能被自家4nm的高通联发科SOC比下去了。
卡4nm比当年卡28nm都要严重，不仅仅再度出现了旧路线发展20nm效能不如旧工艺的事情，甚至连英特尔冲击FinFET 22nm工艺成功的事情都没有出现。 三丧也太幽默了，生产了一堆报废件，良率为0一点统计意义都没有了吧 妈的，一块也产不出来，也根本是研发失败了吧
—— 来自 Xiaomi 23049RAD8C, Android 13上的 S1Next-鹅版 v2.5.2-play 看看high-NA euv光刻机大量交付后能不能帮助突破瓶颈吧。
不过GAA除了三星公开了在搞以外，另外两家都没在搞吗？应该都是有团队在攻关的吧 nocode 发表于 2024-2-3 00:56
看看high-NA euv光刻机大量交付后能不能帮助突破瓶颈吧。
不过GAA除了三星公开了在搞以外，另外两家都没在 ...
Intel 3和TSMC N3都基于finfet，GAA这种东西两家都要到下一代才上了。 看来我自己在家手搓的3nm工艺也不错，至少赶上了三星水平 我记得日本也搞了一个3nm啊。
—— 来自 HONOR PGT-AN00, Android 13上的 S1Next-鹅版 v2.5.4 N3都是FINFET，N2才是GAA。N3B和N3E性能确实有点挫，不过目前来看N3P还可以。
N2明年会投产，N2P多半要后年，目前来看……也有点挫，性能和N3P基本五五开
不过毕竟新结构，能准时上线就是胜利，性能慢慢优化就是了。 wewai 发表于 2024-2-3 04:07
看来我自己在家手搓的3nm工艺也不错，至少赶上了三星水平
毕竟良率0,我上我也行 acalephs 发表于 2024-2-3 12:38
N3都是FINFET，N2才是GAA。N3B和N3E性能确实有点挫，不过目前来看N3P还可以。
N2明年会投产，N2P多半要后年 ...
我的看法是4/5nm节点会持续很久。 良率0为啥要投片呢，这种投片之前就该知道做不出来吧 一夜秋风袭锦城 发表于 2024-2-3 22:43
良率0为啥要投片呢，这种投片之前就该知道做不出来吧
早期试产肯定良品率都低，积累经验教训，一步一步改进用的，估计他们也想到低，但是没想到低的离谱 工艺开发阶段一般是完成基本的器件和工艺研发后，先做SRAM，因为这是逻辑芯片里电路最简单，结构最规整，良率最高，也容易进行测试的（还有一个单个dies的面积也较小），等SRAM的良率达到一定程度（一般是60-65%），这时候认为工艺已经成熟到可以做大型SOC了，开始量产大型SOC，这时运气好，大型SOC的良率能达到50%（后续经过1-2年的不断改进，能达到90%以上），运气不好20-30%也是有的，但是0%真是非常少见。 罗莉控 发表于 2024-2-4 10:32
工艺开发阶段一般是完成基本的器件和工艺研发后，先做SRAM，因为这是逻辑芯片里电路最简单，结构最规整，良 ...
其实也不奇怪嘛，gaa毕竟是全新的一套东西
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