-- 来自 能看大图的 Stage1官方 Android客户端 空气里面有灰
—— 来自 HUAWEI JAD-AL50, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.5.4 https://p.sda1.dev/6/3529c3284e46ce5ec19e8c0d22ced7ad/CMP_20220525125346418.jpg 分体水冷可以随便搞
但没多少人会想多带一坨东西,或者凸一大块出来 早期的水冷零件是挂在后面的出风口位置的,不少机箱设计的时候还预留了你连水管的开口 台式机也得规规整整的啊,大家都沿用atx和衍生布局,可比笔记本这种一个模子一块板定制化的规整多了
DIY玩家么都是凑合着差不多得了,服务器有需求的自然会给你合适的风扇和导风罩用的,另外什么叫“发热比较厉害的部件做的凸出来”,我们最常见的塔式散热器不就做这个用的吗? 你小子想的是人体吧
—— 来自 realme RMX3142, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.5.2 一个基本安全要求不能烫伤人 以前夏天台式机开机的时候直接下掉侧面挡板也算是外置散热了吧 羁鸟池鱼 发表于 2022-5-25 21:36
那将发热大件距离离得远点,分开向外散热不好吗?都得热烘烘的挤成一堆?哦,分开之后确实会多一个对外散 ...
ATX规格一共就那么大再分开能分开多远 Xbox one 和ps4相比,外置的电源让人烦心……所以,这不是一个道理吗
oznark 发表于 2022-5-25 22:05
早期的水冷零件是挂在后面的出风口位置的,不少机箱设计的时候还预留了你连水管的开口 ...
原来这个孔是这么用的!! 机箱确实再起保护作用,你觉得不需要保护可以选开放式机箱
atx架构下各个配件的距离都已经是固定了,难道你需要一个新的架构吗?然而目前绝大多数人的电脑发热量还没强到需要考虑你想的那些问题,高端配置在主流机箱上高个十度也不会对性能有什么决定性的影响,这种状况下无论厂家还是用户都不会有什么热情去换什么新架构
你要分散发热源,现在就有办法,给发热大户上水,一体水不够上分体水,分体水不够就外置冷排,只要你有能力,几个冷排相隔多远都行
目前来看cpu散热器或者说机箱风扇系统是可靠的。
你把机箱侧板打开用反而有可能对风道产生不必要的影响。
—— 来自 HUAWEI TNY-AL00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.5.4 现在消费品市场计算机零部件的设计考虑的是兼容性为首要目标,因为散热难度远没到达需要专门去考虑的程度。
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