本帖最后由 BallanceHZ 于 2022-8-30 08:54 编辑
sblnrrk 发表于 2022-8-30 08:16
还保守，7600X游戏都能搞12900K，苏妈就差放大炮了
IPC+13%，频率5.5-5.7G，综合提升29% ...
13600k游戏不出意外也能搞12900k吧，本来12600k和12900k按tpu就5%游戏性能差距
还有amd的ipc官方ppt测试项目和zen3一样离谱……什么csgo watchdog全有；人民群众最喜欢跑的几个，cpuz 1%，r23 9%，gb5 14%
BallanceHZ 发表于 2022-8-30 08:52
13600k游戏不出意外也能搞12900k吧，本来12600k和12900k按tpu就5%游戏性能差距
还有amd的ipc官方ppt测试 ...
没办法 goldencove太适合人民群众喜欢跑的东西了 只好当作不存在了 当年11代牙膏厂不也一样
顺便看外网大佬分析 积热更严重了 当然笔记本平台也会把牙膏厂抛得更远
Consequences
The doubling of transistor density at the heat generating sections of the die has a major impact on the cooling of the chip. Cache has a comparatively low heat output per area, while logic is where the hotspots are located. Due to thermal limits at the logic hotspots, there is increasing use of “dark silicon”, meaning a lower percentage of transistors can be switching and producing heat at any one time.
Cooling Challenge
Ryzen 7000 Desktop will therefore represent the ultimate cooling challenge seen thus far. The die can approach 2 Watts/mm² if your cooler is up to the task. The smaller heatspreader area on Ryzen 7000 package design only makes things worse. We discussed the cooling difficulty and why the heatspreader is smaller in our Computex piece in May.
Due to the cooling difficulty and higher power limits on Ryzen 7000 Dekstop, the philosophy has changed to follow a more laptop-like approach. Instead of fixing a clockspeed or power limit, the processor is now temperature limited. This means maximizing performance for a given cooling capability. The processor will adjust to stay within the temperature limits. This also means a more significant performance difference that changes with cooling ability.
Competitiveness
AMD’s client desktop processors remain the weakest in their line-up compared to Intel. Outright performance for the money lags behind while being much more difficult to cool than Intel’s offerings. Ryzen 7000’s 5nm process significantly increases production costs and risks eroding margins as it is difficult to increase ASPs commensurately in such a competitive environment. Mandatory DDR5 on the new AM5 platform will also have some impact on uptake due to a much higher base platform cost.
RDNA 3的演示连帧数都没提啊
宮脇咲良 发表于 2022-8-30 09:05
没办法 goldencove太适合人民群众喜欢跑的东西了 只好当作不存在了 当年11代牙膏厂不也一样
顺便 ...
我楼上说了明年非砖肯定是amd大优，牙膏已经躺平等mtl了
农机厂优不优，看他降不降价就知道了，还没上市就自降100块，估计打不过13代
对比12代49%的电池能效优势，这怕是把13代也干翻了，利好明年7000系列笔记本
龙骑士尹志平 发表于 2022-8-30 09:19
农机厂优不优，看他降不降价就知道了，还没上市就自降100块，估计打不过13代 ...
那按照7600X价格超坚挺来推算，估计单线程打得过。
看起来两边期间都差不多，不过众所周知outel小核是用来刷分的。
BallanceHZ 发表于 2022-8-30 08:52
13600k游戏不出意外也能搞12900k吧，本来12600k和12900k按tpu就5%游戏性能差距
还有amd的ipc官方ppt测试 ...
证明amd产品对各种测试软件具有良好的适应性。
AMD要倒闭了吧
— from OnePlus GM1910, Android 12 of S1 Next Goose v2.5.4
囧囧囧 发表于 2022-8-30 09:28
证明amd产品对各种测试软件具有良好的适应性。
适应个鬼，gb如果不带加密分，在频率上升后同频提升不到5%，就算去掉频率影响给个10%撑死。事实10%也危险，加密占比太高，而ppt里也只有14%。
—— 来自 S1Fun
sblnrrk 发表于 2022-8-30 10:15
积热严重笑死，笔记本上都是裸die，跑65w散热器压不下温度都快上百
这一代低频能效秒飞intel7，65w tdp ...
65w区间提升这么大应该是io die降功耗贡献更大
r23 项目mp ratio低得很奇怪，7950x只有13.4x。也许是初期bios有问题。
不过同样的aida内存测试也有问题，数据像单根，频率按imc：fclk比例3:2算是5370，aida版本没更新信息显示不全。内存没配好mp倍率低那也很正常。
再update一下，又跑了个正常点的分了，36256
sblnrrk 发表于 2022-9-2 21:28
功耗墙或者温度墙肯定撞了一个
5950X如果默认142W下的倍率也低的离谱
基本可以视为同一水平的产品了。st 2200左右，mt一个3w6一个4w。不过按照这里的风气小核刷出来的4w不值钱。
sblnrrk 发表于 2022-9-2 22:00
多核水平就看功耗，单核分反正在那里，我觉得大部分人都不太喜欢所谓的无限功耗直接250-300W水平的 ...
可7600x 5ghz不是120w了吗
sblnrrk 发表于 2022-9-2 22:00
多核水平就看功耗，单核分反正在那里，我觉得大部分人都不太喜欢所谓的无限功耗直接250-300W水平的 ...
电不在乎，温度在乎，散不出去的温度更在乎
Xerxes_2 发表于 2022-8-30 09:45
AMD要倒闭了吧
— from OnePlus GM1910, Android 12 of S1 Next Goose v2.5.4
Intel近30年来首次季度亏损，市值被AMD反超
关键下代服务器CPU难产，摊大饼摊不过农企，这才是致命的
现在来看倒闭风险比农企高
sblnrrk 发表于 2022-9-3 08:25
改下电压68w
—— 来自 HUAWEI ELE-AL00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.5.4
改完电压effective freq不变再说吧。
sblnrrk 发表于 2022-9-3 08:26
我都不在乎温度，100以下都是低温
笔记本天天100没见咋的
温度低了高频更容易上
现在有哪个评测是跑了大量office套件adobe测试的
CyanCloverFern 发表于 2022-9-3 13:12
温度低了高频更容易上
温度低也更安静
性能还行
高分高能EPYC 发表于 2022-9-3 15:51
性能还行
单核也测了，提升35%的样子
好像目前intel的反击手段全盯在积热问题，除了积热这一点，没啥其他短板
