AMD下一代接口AM5(LGA1718),有点奇葩啊
本帖最后由 Unlight 于 2021-6-6 00:04 编辑背面无电容是好文明,就是顶盖形状有点奇葩。
https://z3.ax1x.com/2021/06/06/2N41hj.jpg
https://z3.ax1x.com/2021/06/06/2N489s.jpg 最烦往硬件上贴纸的 CPU上没针脚就是最好的
—— 来自 S1Fun 这顶盖形状看起来还是会被散热器带出来啊
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1 无念 发表于 2021-6-6 02:13
这顶盖形状看起来还是会被散热器带出来啊
—— 来自 HUAWEI HMA-AL00, Android 10上的 S1Next-鹅版 ...
兄弟,lga插座上面还有一个盖子压住cpu的……
—— 来自 samsung SM-G9880, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1 凹槽位置是不是太靠中间了...总感觉容易装反 不如直接按照Intel的样式做, 方便堆l3? 虚无连斩 发表于 2021-6-6 06:18
凹槽位置是不是太靠中间了...总感觉容易装反
个人观感,一开始可能容易放反,但是随后就发现装不下去。
这要能装反的,大概是那种把usb A口成功反插的壮士。 虚无连斩 发表于 2021-6-6 06:18
凹槽位置是不是太靠中间了...总感觉容易装反
我感觉内存条也差不多,内存条真有大力出奇迹的 这顶盖形状喷了 空槽装贴片电容吧,要不贴哪?
不然这是减少散热面积 kina 发表于 2021-6-6 09:16
为啥换lga了
amd企业级都换了多少年lga了,再说针脚越来越多了,再pga就塞不下了,lga在同样的pcb面积下能容纳更多的触点
—— 来自 samsung SM-G9880, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1 Realplayer 发表于 2021-6-6 09:26
空槽装贴片电容吧,要不贴哪?
不然这是减少散热面积
盖子底下,amd的cpu电容基本都在正面,大部分都藏在盖子底下
—— 来自 samsung SM-G9880, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1 这什么形状,8个凹槽可还行 为啥要做8个槽?
—— 来自 Xiaomi M2011K2C, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1 今天已经有新图了 凹槽里有电容 这不是个机枪碉堡吗? 虚无连斩 发表于 2021-6-6 06:18
凹槽位置是不是太靠中间了...总感觉容易装反
左下角有防呆的小三角标记啊
抄袭博马里斯城堡
不见得是牙膏厂那种安装方式。
也有可能是threadripper那种带塑料框且有滑轨的形式。
—— 来自 vivo V2056A, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4.1 换成lga二手主板要贵些吗? 这个顶盖应该是用来卡住跟线程撕裂者类似的塑料框吧
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