论坛 › ＰＣ数码 › SK海力士CEO：CPU和内存未来将合二为一

傲游 发表于 2021-3-24 05:52

UCXCU 发表于 2021-3-24 06:42

符合厂商利益嘛，以后换平台要换一套换，内存条不技术换代一根用十年怎么行

—— 来自 S1Fun

9616777 发表于 2021-3-24 07:11

oskneo 发表于 2021-3-24 07:12

开起 发表于 2021-3-24 07:13

http://elecfans.com/article/1507123.html

三星推出的HBM-PIM技术

部分高性能计算应用对内存要求极高，处理器和内存融合以增强带宽算是未来的一种可能性

普通消费级和通用服务器不会上的

—— 来自 OnePlus KB2000, Android 11上的 S1Next-鹅版 v2.4.4

傲游 发表于 2021-3-24 07:25

粉色猛男 发表于 2021-3-24 08:55

笔记本和手机挺适合的，台机还是算了

cnwind042 发表于 2021-3-24 08:59

倒也不是不行，上一台PC CPU和内存都是一起用到换代的，关键是得有可观的性能提升或者成本优化吧

CyanCloverFern 发表于 2021-3-24 09:36

oskneo 发表于 2021-3-24 07:12
应该手机先行吧，手机本来一款cpu的内存变化不太大

最快可能是牙膏的Lakefiled用的Foveros，将内存和计算层上下拼在一起的技术做出来的产品？

共谍常凯申 发表于 2021-3-24 10:27

midearth 发表于 2021-3-24 10:30

内存芯片这么大，cpu塞的下？

----发送自 STAGE1 App for Android.

fukc 发表于 2021-3-24 10:57

jzsgtx 发表于 2021-3-24 11:10

hbm。。。。。。

—— 来自 Sony J9110, Android 10上的 S1Next-鹅版 v2.4.4

droople 发表于 2021-3-24 11:16

引用第11楼fukc于2021-03-24 10:57发表的:
引用:9616777 发表于 2021-3-24 07:11以后不如全部焊死好不水果已经全面在做了…......

@fukc
ThinkPad x13也是

----发送自 Xiaomi Redmi K30 Pro,Android 11

台球论坛网友 发表于 2021-3-24 11:33

棺材叔叔 发表于 2021-3-24 12:07

这种机子做出来，主板坏了就基本没有维修价值了吗。。

—— 来自 Meizu 16th Plus, Android 8.1.0上的 S1Next-鹅版 v2.4.4

battleship64 发表于 2021-3-24 13:12

给个信息，intel 最近招人说要和sk合作

布蕾O伽茜婭 发表于 2021-3-24 14:17

M1不就是内存和CPU做到一起去吗？未来已来

CyanCloverFern 发表于 2021-3-24 14:21

本帖最后由 CyanCloverFern 于 2021-3-24 14:28 编辑

布蕾O伽茜婭 发表于 2021-3-24 14:17
M1不就是内存和CPU做到一起去吗？未来已来
http://tiebapic.baidu.com/forum/w%3D580/sign=39b782b56a1ed21b79c92eed9d6fddae/263108338744ebf8a46f7778cef9d72a6059a728.jpg
并没有，已知的确认结合了内存的封装除了HBM（现在大部分是普通胶水）只有牙膏的LakeFiled使用Foveros将内存封装在了计算层上方。

https://hexus.net/media/uploaded/2020/6/5eab10c6-848d-44d5-9325-faaa1b5b5621.jpg

另外首楼的说法应该是类似于忆阻器的作用不是普通的内存封装进去。

螺丝刀LSD 发表于 2021-3-24 14:31

Rarity5 发表于 2021-3-24 14:32

其实直接把L3做的大一点是不是能解决很多问题。
zen3的32m,64m L3反响就很不错。集成内存进cpu应该也是差不多的思路吧，就是速度太烂了。

无字仓颉 发表于 2021-3-24 14:34

螺丝刀LSD 发表于 2021-3-24 14:35

mcq_2 发表于 2021-3-24 15:01

UCXCU 发表于 2021-3-24 06:42
符合厂商利益嘛，以后换平台要换一套换，内存条不技术换代一根用十年怎么行

—— 来自 S1Fun ...

早就性能过剩了，m1随便上网看视频搞搞文档，短期三五年应该都没问题。集成度高成本跟故障率也会下降，对产业发展来说也是好事，以后diy门槛越来越高吧。

mcq_2 发表于 2021-3-24 15:02

UCXCU 发表于 2021-3-24 06:42
符合厂商利益嘛，以后换平台要换一套换，内存条不技术换代一根用十年怎么行

—— 来自 S1Fun ...

早就性能过剩了，m1随便上网看视频搞搞文档，短期三五年应该都没问题。集成度高成本跟故障率也会下降，对产业发展来说也是好事，以后diy门槛越来越高吧。

CyanCloverFern 发表于 2021-3-24 15:14

Rarity5 发表于 2021-3-24 14:32
其实直接把L3做的大一点是不是能解决很多问题。
zen3的32m,64m L3反响就很不错。集成内存进cpu应该也是差不 ...

Zen系列比如zen3看下图
https://www.pcgamesn.com/wp-content/uploads/2018/11/AMD-Zen-architecture-die-shot-580x334.jpg

仅仅L3的面积就已经和核心面积相当了，太过于不经济。
烤P95这个面积的L3直接抬走很难过。
从Power和A14看未来是走向“巨核的”，这种L3挤占了太多的面积，而且继续增加L3边际效应也会减小，并且L3延迟会增加（容量和延迟对立）。

dogfight 发表于 2021-3-24 15:51

好像M2的性能就得益于内存抄近道

navarra 发表于 2021-3-24 16:04

无字仓颉 发表于 2021-3-24 14:34
apple m1引领世界

M1并不是合并封装，内存芯片是在cpu旁边的

CyanCloverFern 发表于 2021-3-24 16:58

navarra 发表于 2021-3-24 16:04
M1并不是合并封装，内存芯片是在cpu旁边的

他要是稍微看了看我引用的die shot图都不至于这么说。。。。

罗科 发表于 2021-3-24 17:30

近内存计算是彻底摆脱DRAM接口和阻塞通信，直接CPU和内存做成一颗SOC，方向还是AI加速，号称抛弃冯诺依曼架构，其实还是计算和存储分立，英国一个叫Graphcore的公司17年就开始搞了，股东里有巨硬、戴尔、博世、别摸我、三丧。但并不意味着要抛弃传统内存。
苹果可以看得出来也是这个方向，所以M1性能这么强，所以新MBP没必要定大内存版。

内存承担计算任务这个学术上叫存算一体，搞电子的多少都听过，彻底抛弃冯诺依曼架构，缺点是精度低只能算INT不能算FLOAT，也就是理论上可以用作AI类计算，目前还是试验阶段，方向是做NPU神经网络处理器，也是AI加速。

sblnrrk 发表于 2021-3-24 19:15

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